一、与玻璃封接前可伐零件的保存（论文文献综述）
刘唐冰[1]（2019）在《继电器的密封性一致性研究》文中提出玻璃封接继电器与其他类型密封继电器相比具有很多优良的性能,如:机械强度、密封性、绝缘电阻和介质耐电压等,广泛应用于电子器件,并成为高压高应力和高温度场合下使用的高可靠航天继电器。随着科技的发展,对密封继电器要求越来越高,而在航天军工领域不仅要求更高,而且应用范围很广,特别是低泄漏率等需求。为了跟上科技的发展,航天军品的需求,缩短与国外先进水平的差距,目前国内对玻璃封接继电器生产工艺研究越来越多。本文主要是从玻璃—金属封接方面进行研究,研究的任务是玻璃绝缘子固化制备、高温玻化和金属件预氧化等方面进行改进,在提高继电器密封性的同时,保证密封性的一致性。本文研究了玻璃绝缘子模在不同压力成型时,其对粉坯致密度和玻璃绝缘子颜色的影响,并观察烧结后气泡、收缩率、强度以及电性能的情况。采用不同玻化温度进行玻璃绝缘子玻化时,根据热比重分析,找出玻化温度对玻璃绝缘子的影响。研究观察到底板氧化时间的长短关系到氧化层的厚度,关系到底座组烧结后气泡产生等问题,也关系到产品密封性。综合以上各个因素,对于厚度,面积不同的底板,氧化时间需根据实际情况而定。研究了底板预氧化一致性,引入底板单位面积增重这一数据进行参考。根据查阅国内外的行业资料（ASTM）,可伐合金在微氧化气氛保护炉中氧化,引入单位面积增重,确保氧化层的一致性,提高封接界面的强度及密封性能,保证继电器密封性能一致性。本文通过工艺设计与试验研究,制定了合理的玻璃绝缘子模压成型、固化制备和玻化参数,可伐合金件的气氛微氧化参数优化和一致性研究。工艺改进后的继电器经测试,密封性指标达到航天继电器宇航等级的技术指标要求。
陈文莉[2]（2004）在《金属氧化物增强封接玻璃的研制》文中提出本文概述了封接玻璃和玻璃-金属封接的研究现状和应用需求。在深入的课题调研基础上,依据物理相容性、化学相容性原理,通过添加金属氧化物改性DM-308型电子封接玻璃,使高真空度继电器用DM-308型电子封接玻璃的性能得到提高。研究了金属氧化物对电子封接玻璃的性能及其与可伐合金封接性能的影响, 采用高温熔融法熔炼玻璃,制得玻璃粉:玻璃粉经造粒、模压成形、固化制备绝缘子;高温液相烧结制备玻璃-可伐合金封接件。采用XRD、DSC、SEM、EDS、电子万能实验机、金相法等测试手段研究玻璃粉体、玻璃绝缘子及玻璃-可伐合金封接件的成分、组织、结构和性能。 研究了添加金属氧化物对电子封接玻璃与可伐合金封接性能的影响。结果表明,添加金属氧化物可以提高DM-308型电子封接玻璃与可伐合金的封接性能,添加金属氧化物可使封接强度提高15.6%。添加金属氧化物加速界面处可伐合金中的金属元素向玻璃中的扩散是改善封接性能的主要原因。 研究了添加金属氧化物对电子封接玻璃力学性能的影响。结果表明,添加金属氧化物可使抗弯强度提高7%。 研究了磨球对粉体烧结性能的影响,不锈钢球球磨破坏了玻璃粉体的烧结性能,经过1000℃充分保温仍然不能烧结。玛瑙球球磨优于不锈钢球球磨,虽然粉体的烧结性能发生了改变,但所制粉体在700℃,保温10min即可烧结。 研究了采用不同粘结剂造粒所制团粒的流动性能。分析结果表明,PVA造粒所得团粒形状均匀,压缩度小,休止角小,流动性好。 综合研究了玻璃粉体粒度、模压压力、固化工艺对绝缘子性能的影响。结果表明,粉体粒度是最主要的影响因素,粒度值应不小于7.2μm;模压压力次之,固化工艺的影响最小。 系统研究了玻璃-可伐合金的封接工艺。结果表明,封接过程中封接气氛（N2流量）是最主要的影响因素,封接温度次之,保温时间影响最小。
詹为宇[3]（2008）在《特种模块封装工艺研究》文中研究表明现代封装工艺技术的发展与电子装备的可靠性的提升之间的关系越来越密切,封装工艺的重要性在国内外日益提升。应用现代封装工艺技术进行高热导材料的气密密封工艺研究具有实际应用需求的牵引,具有工艺挑战性和独创性,同时又解决了同类结构产品的共性技术问题。窗口密封设计技术的工艺研究,主要解决波导密封的量产性、可靠性和保密性的难题,采用高散热材料的密封工艺设计,可解决裸芯片的使用可靠性和稳定性问题,满足了现代电子装备对环境适应性和可靠性的迫切要求,因此,对特定产品封装共性技术深入地研究具有非常重要的现实意义。本文根据某型模块的具体要求,探索窗口设计与封装、高热导材料封装技术,完成了波导密封窗口和模块密封部件的研究,解决了生产中的难题,技术指标达到了GJB548A-96的相关规定的要求。本文完成的工作和创新之处有:1.分析了波导小孔耦合的机理,找到了几种窗口设计的方法;2.用实验优选出了一种高精度加工窗口的工艺;3.通过试验和研究,找到了气密封装的窗口金属氧化途径;4.研究玻璃与金属的焊接可靠性,完成了窗口密封焊接研究:5.通过模块密封试验,完成了模块的气密封装研究,得到了满意的结果;
钱忠达[4]（1967）在《与玻璃封接前可伐零件的保存》文中研究指明 毛主席一再教导我们:“……人类总得不断地总结经验,有所发现,有所发明,有所创造,有所前进。”我厂生产的ZGI-15/15充汞闸流管,自65年试制生产以来,可伐与钼组玻璃（DM-35号原为3C-5）的封接一直很不稳定,封口有大量气泡。特别是在处理好一批可伐件但不需要马上进行封接的情况下,如何妥善地保存好已处理的可伐件成为很重要的问题。当时,我们的工艺过程是:可伐盘去油清洗——烧湿氢（950～1050℃）——以铜焊料与钢支杆焊接——烧氢——电镀——烧氢——与玻璃封接。封接时在玻璃封接处先用火焰加热,再用火焰直接氧化可伐（1000℃,约10）,然后将可伐与加热过的玻璃熔封在一起。我们参考了有关资料,都谈到可伐与玻璃
卢冠辰[5]（2016）在《激光透射焊接玻璃与金属的工艺性能研究与运用》文中提出随着我国汽车工业迅速发展,不管是在汽车外形,还是汽车性能都有了巨大的发展;汽车车身流线型造型和零部件的微型化、精细化都对制造生产需要更加严苛的工艺水准;焊接质量好、操作简单、以及焊接效率高的先进制造技术成为人们选择的方向。激光焊接技术作为一种成熟的焊接系统已经广泛运用在汽车、医药器械、建筑、微型电器等方向。如今,设计的概念加强了对产品美观度和可靠度的要求,在材料的选择和制作工艺方面均产生了巨大变革。国外已经大力开展透明材料与金属材料的科研内容,但是大部分集中于塑性材料,以玻璃为材料的焊接研究较少。作者在相关文献研究和产业发展的基础上,以激光焊接技术为手段,材料研究为方向,较为全面的完成了自己对实验的设计和分析工作。选定激光工艺参数设计和设计实验方案,通过搭接焊接的方式将两者连接起来。根据焊接强度、焊缝情况,以及焊接件微观形貌对焊接结果进行规律总结与分析。选择具有封接性能的金属材料可伐合金和具有高透光度的玻璃作为焊接主要材料,由于材料的属性不同,需要考虑材料之间热膨胀系数匹配问题。利用玻璃与金属润湿性实验来验证两种材料的封接性,通过润湿温度、保温时间、材料粗糙度作为变量参数推导出玻璃与金属的润湿性规律,而且润湿实验的热处理工艺参数可以作为设计激光工艺参数的基础数据。根据润湿实验结果设计激光工艺参数和实验方案,并使用选择的激光器基于激光透射焊接原理完成实验。首先研究激光工艺参数（功率,脉宽,离焦量,焊接速度）对焊接件的力学性能和焊缝的规律,然后通过金属表面断口形貌、焊接件界面结构的观察、玻璃表面粘附物的测定,推论出在激光作用下玻璃与金属的焊接机理过程。根据实验所得结果可知:功率和焊接速度对焊接件和焊缝宽度有显着的变化规律,说明作用在材料上的能量对焊接质量有明显的影响;脉宽为脉冲的作用时间,脉宽越大,能量越高,玻璃更容易破裂;正离焦量有助于提高玻璃与金属焊接件拉伸应力。通过实验发现玻璃与可伐合金焊接件最大剪切强度可以达到3.79Mpa,根据文中研究所对应的工艺参数为:当功率为160W,脉宽为3ms,离焦量为+2mm,焊接速度为v=3mm/s时即可达到最好焊接强度。本次课题获得的研究成果与技术可用于玻璃与金属的快速高效焊接,能够运用于汽车大规模流水线生产中,为激光透射焊接车身玻璃与金属零部件奠定了应用基础。
艾强[6]（2018）在《火工品电极塞钛合金玻璃封接技术研究》文中提出随着经济的发展,现代化战争模式的转变,国防上的特殊要求,现代化军队的快速机动,发展轻型武器迫在眉睫,火工品作为武器系统中的一部分,即对火工品电子器件的小型化和结构元件的精密化提出了新的要求,对火工品玻璃与金属封接件（俗称电极塞）的气密性和可靠性的要求也日益提高。玻璃与金属封接技术在军工领域被广泛应用,其中电极塞以其优良的气密性、密封性能、机械强度等综合性能,广泛应用于军品航空、航天、造船、核电及民品行业中的实际生产和应用中。而金属钛合金的密度小,比强度、比刚度高,抗腐蚀性能、高温力学性能、抗疲劳和蠕变性能都很好,具有优良的综合性能,是一种新型的、很有发展潜力和应用前景的结构材料,还可以与玻璃封接,满足高气密使用条件要求,有着巨大的应用潜力,弥补了常用金属材料的不足。在国内外已有研究的基础上,本文针对国内火工品电极塞使用钛合金玻璃封接气密性差,绝缘电阻不合格等方面的缺陷,首先以封接基本条件、封接机理、封接技术研究现状为前提,筛选得出影响封接件气密性及绝缘性不合格的最主要因素是:匹配的膨胀系数,优良的金属封接表面和恰当的封接工艺;其次,根据改进的德拜-格律乃森模型,评估出钛的热膨胀系数为9.3×10-6k-1。采用匹配封接的方法进行封接试验,根据试验结果的数据图表分析得出:封接玻璃膨胀系数及组成影响着封接性能,铋酸盐系玻璃能与钛合金实现匹配封接;再其次,通过对封接壳体钛合金实施电镀镍层即过渡封接的方法,采用镀层厚度测试仪检测镀层氧化膜厚度,使用MATLAB曲线模拟确定出最优氧化膜厚度为3-5um;然后,阐述了玻璃金属封接工艺的基本流程,首先采用简单对比法得出封接工艺参数为封接温度910℃,氮气通入量1000L/h,封接时间20min,由于该试验方法不全面,得出的工艺不一定是最佳的。随后采用正交试验设计法设计三因素五水平的正交表进行实验,通过极差数据分析法确定出封接工艺参数封接温度940℃、封接时间20min、氮气通入量1400L/h及方差数据分析法确定出最佳的封接工艺参数封接温度940℃,氮气通入量750L/h,封接时间30min。最后,通过匹配的膨胀系数,最优的氧化膜厚度,最佳封接工艺解决钛合金玻璃封接气密性及绝缘性不合格问题。最终希望能试验出封接性能优越的能与新型钛合金进行封接的玻璃组分及其最佳的封接工艺及封接参数。研究结果表明:铋酸盐系玻璃能与TC4良好封接,钛合金的最佳镀镍厚度为3-5um,对钛合金玻璃封接件漏率影响最大的因素是封接温度,钛合金玻璃封接的最优封接工艺为封接温度940℃、保温时间30min、氮气通入量750L/h。
王战生,任晓霞[7]（2018）在《压力传感器的玻璃绝缘子漏气故障分析》文中提出玻璃绝缘子是指可伐合金与玻璃烧结而成的一种电连接器类机电元件,因其兼具绝缘性、气密性和有一定的机械强度等特点,在电真空器件、激光器、红外器件、电光源和传感器等方面得到了广泛应用。用于压力传感器时,其气密性直接影响传感器的重复性、稳定性和测量精度,漏气严重时可导致传感器失效。本文对振动筒传感器生产中发生的绝缘子漏气故障进行了分析,对比了不同状态绝缘子的微观差异与宏观漏气故障现象之间的关系;分析了影响玻璃绝缘子气密性的主要工艺因素,提出了改进控制方法。通过改进,传感器漏气故障得到了有效控制。
季鑫[8]（2008）在《提高铁封玻璃抗开裂性能的研究》文中认为电子元器件金属外壳广泛使用金属-玻璃封接技术。其中金属为具有低膨胀系数的可伐合金,玻璃为硼硅酸盐硬玻璃。但可伐合金导热性较差、不耐应力腐蚀,而且价格较高。因此,在大功率器件和继电器等要求具有良好散热性能的电子元器件中,期望用相对廉价的低碳钢如10#钢代替可伐合金。与钢封接的玻璃为铁封玻璃,我国的牌号为DG-502,由于含有质量分数为30%的PbO,不利于环保。近年来,我国的金属外壳制造厂、所主要使用日本NEG公司的ST-4CK铁封玻璃。这是一种非晶玻璃,所以在引线受应力时玻璃很容易开裂。为了提高元器件的可靠性,本论文试图在开发更可靠的铁封玻璃方面进行一些探索性工作。第一部分工作是准备性研究。首先是在可控气氛下10#钢的预氧化研究,在550℃时N2-2.31%H2O-0.95%H2气氛中氧化30min,在钢的表面得到单一成分氧化膜Fe3O4。对日本ST-4CK玻璃进行熔封试验,熔封后绝缘电阻大于1×109Ω,气密性达到10-9Pa·m3/s。但玻璃在引线经过90度弯曲1次后开裂。对其玻璃粉进行能谱和XRF分析,得出其主要成分及相对含量。利用计算机辅助设计,对ST-4CK玻璃进行了模拟熔炼,制得的玻璃具有良好的润湿性能。第二部分工作是在日本ST-4CK铁封玻璃的基础上试图从两条途径开发更可靠的铁封玻璃。一是在ST-4CK中添加颗粒氧化物,通过氧化物弥散增强的方式,提高玻璃的抗开裂性能。在基体玻璃中添加不同质量分数（10%、15%、20%、25%）的Al2O3颗粒,进行造粒、排蜡和熔封,对熔封后的产品进行性能检测。结果表明,添加质量分数为15%的Al2O3颗粒后,玻璃润湿性能良好,熔封后绝缘电阻大于1×109Ω,气密性达到10-9Pa·m3/s。引线经过90度弯曲3次后玻璃不开裂,弯曲5次后仍不裂,只是与引线之间形成隙缝。二是在ST-4CK玻璃能谱分析结果的基础上,通过调整玻璃成分,使其析出晶体来增强玻璃的强度。通过研究,找到了一种SiO2-BaO-K2O-Na2O-Al2O3-ZnO-CaO七元系微晶玻璃,它可以析出两种晶体,K2Ba7Si6O40晶体和BaSi2O5晶体。但前者属于表面析晶,因此在玻璃粉造粒后熔封过程中不会出现。SiO2-BaO-K2O-Na2O-Al2O3-ZnO-CaO七元系微晶玻璃与10#钢的熔封试验显示了良好的封接性能。玻璃熔封后绝缘电阻大于1×1010Ω,气密性达到10-9Pa·m3/s。引线经过90度弯曲3次后不漏气,弯曲5次后玻璃不开裂,只是与引线之间形成隙缝。该七元系微晶玻璃不需要在专门的形核时间和晶化时间保温,熔封工艺简单,与ST-4CK玻璃基本相同。
刘峰[9]（2013）在《超高真空器件精密清洗处理和放气分析研究》文中指出微光像增强器具有高性能、高精度、高可靠性、高集成度和微型化的特点,因此对器件上残留的微量污染物等非常敏感,所以精密清洗处理和检测是一个重要环节,从最初的原材料和零备件加工制造,产品各部件装配组合以及成品封装前,都需要精密清洗等特殊的方法。精密清洗处理得出的方法比传统工业清洗有更强的洗净手段和洗净能力,有更高的洗净效率,采用更先进的洗净工艺、洗净技术装备和检测手段,拥有洁净处理环境,确保了更高的研制条件。文章针对组成微光像增强器的材料和器件从两方面考虑：一、从可伐合金,陶瓷,焊料,不锈钢,微通道板（MCP）的清洗工艺进行实验研究,对实验结果进行比较,得出清洗工艺对材料表面污染物去除的效果,考虑清洗流程的节能和环保问题,清洗后材料表面洁净度分析等。二、针对伐合金、陶瓷,从材料表面和内部放气机理进行研究,建立相关模型,结合放气理论和扩散理论进行数据计算分析。进行表面残留物成份及吸附污染物的机理研究,表面残留粒子污染检测方法的探索研究,结果处理后材料表面洁净度显着提高,满足电真空器件对洁净度的高标准要求。分析找出减小污染和减少残留物的方法,进而减小管体内金属件的放气量。针对合金、不锈钢等材料,采用化学方法和物理方法对其表面进行修饰和保护,用高精度光学显微镜,表面轮廓测量,对不同材料表面进行测试比较,从光洁度和致密性以及材料表面膜层,钝化层吸附、放气理论进行分析评价。对材料表面和内部放气机理进行研究,结合模型的建立,放气理论、扩散理论数据计算分析,探讨材料表面结构状态和光洁度对于减小放气量的影响因素。通过本文的研究,对于减小管内材料放气和提高像管性能指标提供帮助,并且适用于X光像管和紫外像管的研发生产。
胡菁文[10]（2015）在《反射式微焦点X射线管的整体研发》文中认为微焦点X射线管是一种焦斑尺寸在1100微米的X光管。由于它具有高的空间分辨率,这种光管被广泛用于生物医学,生化动力学,工业无损检测,X射线显微镜以及微型CT等行业。本文围绕反射式X射线管的整体设计展开研究。X射线管阳极,主要包括靶材料、阳极体以及阳极与玻璃外壳的封接部分。本文选用TU1无氧铜作为阳极主体材料、纯钨作为靶材料,阳极与玻璃外壳的连接采用了4J29可伐合金作为过渡结构。设计了一种熔铸方法用于钨靶和铜体的连接成形,研究了可伐合金与K5钼族玻璃在匹配封接过程中封接时间、温度、气氛环境对封接质量的影响。最后提出了一些阳极散热方面的改进意见。X射线管阴极,包括电子发射结构、阴极罩以及阴极与玻璃外壳的连接部分。设计采用纯钨热发射阴极、阴极主体结构选用4J29可伐合金、各结构间采用点焊的连接方式。阴极与玻璃的连接设计了一种可伐柱的过渡结构,该结构可以良好的平衡阴极电位。在射线管的整体装配过程中,重点研究了电子发射系统的原理并通过模拟手段得出了一套针对确定尺寸X光管的对焦手段。电子发射系统是X射线管的关键部分,本文基于MATLAB平台分别使用蒙特卡洛法、有限差分法和龙格库塔法对电子发射系统的热发射、聚焦电场电位分布、电子束轨迹进行了模拟。以自行设计的光管作为模型,分析了模拟数据,得出理论最佳焦距为5.25毫米。最后对试做X光管进行了测试,包括给定输入条件下的反馈电流测试、疲劳测试、图像测试以及焦斑尺寸测试,得出了试做管的焦斑尺寸为长直径60μm、短直径30μm,优于国内同型号产品。分析了测试结果及结果中的不足,提出了一些改进方案。
二、与玻璃封接前可伐零件的保存（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、与玻璃封接前可伐零件的保存（论文提纲范文）
（1）继电器的密封性一致性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 金属与玻璃封接密封继电器的优点 |
| 1.3 国内外现状 |
| 1.4 目的及意义 |
| 第二章 航天密封继电器与金属玻璃封接 |
| 2.1 封接玻璃的分类 |
| 2.2 金属与玻璃封接的条件 |
| 2.3 金属与玻璃封接用金属材料 |
| 2.4 金属与玻璃封接用玻璃材料 |
| 2.5 金属与玻璃封接的机理 |
| 2.6 金属与玻璃封接工艺与主要影响因素 |
| 第三章 制坯工艺技术 |
| 3.1 造粒粉成型技术 |
| 3.1.1 不同粉坯压力对绝缘子颜色的影响 |
| 3.1.2 不同粉坯压力对绝缘子气泡的影响 |
| 3.1.3 不同粉坯压力对绝缘子强度的影响 |
| 3.1.4 不同粉坯压力对收缩率的影响 |
| 3.1.5 不同粉坯压力对绝缘子电性能的影响 |
| 3.2 排蜡工艺研究 |
| 3.2.1 玻璃造粒粉的热重曲线分析 |
| 3.2.2 热重曲线对玻璃坯排蜡曲线的优化 |
| 3.2.3 真空炉排蜡工艺实验 |
| 3.3 玻化温度研究 |
| 3.3.1 不同玻化温度对绝缘子颜色影响 |
| 3.3.2 不同玻化温度对绝缘子内部气泡的影响 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 金属件氧化技术 |
| 4.1 金属件氧化工艺研究 |
| 4.1.1 底板氧化温度研究 |
| 4.1.2 底板氧化时间研究 |
| 4.1.3 底板氧化气氛研究 |
| 4.1.4 底板氧化工艺验证 |
| 4.1.5 氧化操作规范 |
| 4.2 引出杆氧化工艺 |
| 4.2.1 氧化件外观 |
| 4.2.2 底座组的外观一致性 |
| 4.2.3 抗裂纹能力 |
| 4.2.4 密封性 |
| 4.3 金属件氧化工艺验证 |
| 4.4 气泡的控制 |
| 4.4.1 金属件表面洁净度对底座组气泡的影响 |
| 4.4.2 干燥度对底座组气泡的影响 |
| 4.5 金属件氧化工艺的一致性研究 |
| 4.5.1 现有氧化工艺 |
| 4.5.2 金属件微氧化研究 |
| 4.5.3 设备 |
| 4.5.4 工艺流程 |
| 4.5.5 微氧化的验证 |
| 4.6 结果分析 |
| 4.6.1 氧化成分分析 |
| 4.6.2 氧化增重分析 |
| 4.6.3 氧化参数对氧化增重的影响 |
| 4.6.4 参数优化 |
| 4.6.5 小批量验证 |
| 4.6.6 底座组密封性验证 |
| 4.7 生产应用验证 |
| 4.8 小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（2）金属氧化物增强封接玻璃的研制（论文提纲范文）
| 图目录 |
| 表目录 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| §1.1 封接玻璃的分类及应用 |
| 1.1.1 封接玻璃的分类 |
| 1.1.2 封接玻璃的应用 |
| §1.2 玻璃-金属封接概述 |
| 1.2.1 玻璃-金属封接的分类 |
| 1.2.2 玻璃-金属封接的要求 |
| 1.2.3 玻璃-金属封接材料的选择 |
| 1.2.4 玻璃-金属封接的工艺参数 |
| §1.3 封接玻璃研究现状 |
| §1.4 课题研究内容、意义及创新点 |
| 1.4.1 研究内容 |
| 1.4.2 研究意义 |
| 1.4.3 创新点 |
| 第二章 实验过程和方法 |
| §2.1 实验用主要原料及设备 |
| §2.2 实验过程及方法 |
| 2.2.1 封接玻璃粉体的制备工艺及性能表征 |
| 2.2.2 玻璃绝缘子预制件的制备工艺及性能表征 |
| 2.2.3 玻璃与可伐合会的封接工艺及性能表征 |
| 第三章 封接玻璃粉体制备及性能分析 |
| §3.1 封接玻璃的成分设计 |
| 3.1.1 DM-308型封接玻璃原有成分分析 |
| 3.1.2 封接玻璃的成分设计 |
| 3.1.3 玻璃的熔炼 |
| §3.2 球磨对玻璃粉体性能的影响 |
| 3.2.1 玻璃球磨机理分析 |
| 3.2.2 不锈钢球球磨对玻璃粉体性能的影响 |
| 3.2.3 玛瑙球球磨对玻璃粉体性能的影响 |
| 3.2.4 球磨时间对粉体性能的影响 |
| §3.3 添加金属氧化物对粉体力学性能的影响 |
| §3.4 小结 |
| 第四章 绝缘子预制件的制备工艺及性能研究 |
| §4.1 粘结剂造粒对团粒流动性的影响 |
| 4.1.1 造粒的定义、目的及要求 |
| 4.1.2 团粒流动性测试结果 |
| 4.1.3 影响团粒流动性的因素分析 |
| §4.2 模压成形压力对绝缘子预制件性能的影响 |
| §4.3 工艺因素对绝缘子预制件性能的影响 |
| 4.3.1 实验结果 |
| 4.3.2 固化工艺对绝缘子预制件性能的影响 |
| §4.4 小结 |
| 第五章 玻璃与可伐合金的封接性能研究 |
| §5.1 玻璃与可伐合金的润湿性能研究 |
| §5.2 工艺因素对玻璃与可伐合金结合性能的影响 |
| 5.2.1 封接试验结果 |
| 5.2.2 工艺因素对玻璃与可伐合金结合性能的影响 |
| §5.3 添加金属氧化物对封接件结合性能的影响 |
| 5.3.1 三种玻璃与可伐合金结合性能实验结果 |
| 5.3.2 添加金属氧化物对封接件结合性能的影响 |
| §5.4 小结 |
| 第六章 结论 |
| 建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
（3）特种模块封装工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究的背景 |
| 1.1.1 特种产品封装的进展 |
| 1.1.2 集成电路的发展与封装 |
| 1.1.3 特种模块封装的结构和发展趋势 |
| 1.2 论文研究现状及论文主要工作 |
| 1.2.1 论文研究现状 |
| 1.2.2 论文选题和主要研究内容 |
| 第二章 波导窗口的设计与制造研究 |
| 2.1 波导窗口设计 |
| 2.1.1 国外窗口设计 |
| 2.1.2 本所窗口设计 |
| 2.2 窗口制造研究 |
| 2.2.1 窗口加工制造研究 |
| 2.3 低膨胀合金的退火处理 |
| 2.4 窗口基体金属氧化研究 |
| 2.4.1 金属与玻璃封接的机理 |
| 2.5 金属氧化的热力学和动力学 |
| 2.5.1 金属氧化热力学 |
| 2.5.2 金属氧化动力学 |
| 2.6 可伐合金的氧化 |
| 2.6.1 可伐合金在空气中的氧化研究 |
| 2.6.2 可伐合金在水蒸气中的氧化研究 |
| 2.6.3 可伐合金在氮基气氛中的氧化研究 |
| 2.7 窗孔密封技术研究 |
| 2.8 窗口成品气密测试 |
| 第三章 模块气密焊接研究 |
| 3.1 波导口密封研究 |
| 3.2 腔体大面积气密密封研究 |
| 3.2.1 温度梯度焊接研究 |
| 3.2.2 金属自熔焊接研究 |
| 第四章 结论及未来工作的展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者攻硕期间取得的成果 |
（5）激光透射焊接玻璃与金属的工艺性能研究与运用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 激光透射焊接特点 |
| 1.3 激光透射焊接技术国内外发展状况 |
| 1.3.1 国外发展过程及现状 |
| 1.3.2 国内发展过程及现状 |
| 1.4 激光焊接技术在汽车上的运用 |
| 1.4.1 激光零部件焊接 |
| 1.4.2 激光拼焊 |
| 1.4.3 复合激光焊在汽车生产中的应用 |
| 1.4.4 激光透射焊接技术 |
| 1.5 研究目的与意义 |
| 1.6 本课题研究内容 |
| 2 实验材料选择与设备使用 |
| 2.1 润湿实验说明 |
| 2.2 实验材料与设备 |
| 2.3 焊接激光器选择 |
| 2.3.1 常用焊接激光器介绍 |
| 2.3.2 实验用焊接激光器 |
| 2.4 微观形貌观察及微量元素检测 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 玻璃与可伐合金润湿性研究 |
| 3.1 实验过程 |
| 3.2 加热温度对润湿角的影响 |
| 3.3 粗糙度对润湿角的影响 |
| 3.4 保温时间对润湿角的影响 |
| 3.5 润湿界面研究分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 激光透射焊接实验及测试 |
| 4.1 激光透射焊接实验介绍 |
| 4.1.1 激光透射焊接技术原理 |
| 4.1.2 激光透射焊接方法介绍 |
| 4.2 工艺参数的选择 |
| 4.3 实验方案参数选择 |
| 4.4 实验过程 |
| 4.5 焊接件力学性能测试方案 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 激光透射焊接实验结果与分析 |
| 5.1 宏观表面形貌 |
| 5.2 焊接因素对焊缝宽度的影响 |
| 5.2.1 激光功率对焊接质量的影响 |
| 5.2.2 焊接速度对焊接质量的影响 |
| 5.2.3 脉宽、离焦量对焊接质量的影响 |
| 5.3 界面及微观观察 |
| 5.3.1 激光功率对焊接件表面断口形貌的影响 |
| 5.3.2 焊接件截面微观观察 |
| 5.3.3 粘附物分析 |
| 5.4 焊接接合机理总结 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总论与展望 |
| 6.1 总论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 导师简介 |
| 在学期间取得的与学位论文相关的研究成果 |
| 致谢 |
（6）火工品电极塞钛合金玻璃封接技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究目的 |
| 1.2 研究背景及意义 |
| 1.3 国内外先进连接技术发展现状 |
| 1.3.1 先进/特种焊接技术发展现状 |
| 1.3.2 异种材料连接技术研究现状 |
| 1.3.3 封接金属研究现状 |
| 1.3.4 封接玻璃研究现状 |
| 1.4 连接技术发展趋势 |
| 1.5 玻璃金属封接简介 |
| 1.5.1 玻璃金属封接件 |
| 1.5.2 玻璃金属封接机理 |
| 1.6 玻璃金属封接条件 |
| 1.6.1 封接金属的性能要求 |
| 1.6.2 封接玻璃的性能要求 |
| 1.6.3 封接技术的基本要求 |
| 1.7 本章小结 |
| 2 研究框架 |
| 2.1 研究内容 |
| 2.1.1 研究热膨胀系数对封接气密性的影响 |
| 2.1.2 研究钛合金表面氧化膜与封接气密性的关系 |
| 2.1.3 研究钛合金玻璃封接工艺与封接性能的关系 |
| 2.2 研究方案 |
| 2.3 技术路线 |
| 2.4 所需的技术条件及试验条件 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 膨胀系数对封接性能的影响 |
| 3.1 钛合金简介 |
| 3.1.1 钛合金的特性 |
| 3.1.2 钛合金的应用 |
| 3.2 钛合金热膨胀系数的分析 |
| 3.2.1 钛金属热膨胀系数评估计算 |
| 3.3 DM-308玻璃成分分析及热膨胀系数计算 |
| 3.4 TF-5玻璃成分分析及热膨胀系数计算 |
| 3.5 铋酸盐系玻璃成分分析及热膨胀系数计算 |
| 3.6 封接试验 |
| 3.6.1 封接试验结果 |
| 3.6.2 封接失效分析 |
| 3.6.3 封接试验数据分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 氧化膜厚度对封接性能的影响 |
| 4.1 常用连接技术的基本问题 |
| 4.2 氧化机理 |
| 4.2.1 氧化膜的形成 |
| 4.2.2 氧化对化学键键性的影响 |
| 4.2.3 玻璃成分对化学键键性的影响 |
| 4.3 过渡封接 |
| 4.3.1 TC4壳体电镀镍 |
| 4.3.2 曲线拟合 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 封接工艺对封接性能的影响 |
| 5.1 封接工艺的三要素 |
| 5.2 封接工艺流程的研究 |
| 5.2.1 玻璃绝缘子的制备 |
| 5.2.2 金属壳体预处理工艺 |
| 5.2.3 石墨夹具预处理工艺 |
| 5.2.4 玻璃与金属装架后封接 |
| 5.2.5 检测 |
| 5.3 简单对比法研究封接工艺三要素 |
| 5.3.1 变化温度因子分析封接质量 |
| 5.3.2 变化气氛因子分析封接质量 |
| 5.3.3 变化时间因子分析封接质量 |
| 5.3.4 对比法分析小结 |
| 5.4 正交试验法研究封接工艺三要素 |
| 5.4.1 正交表的设计 |
| 5.4.2 直观分析法-极差分析法(R法) |
| 5.4.3 方差分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（8）提高铁封玻璃抗开裂性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 玻璃-金属封接简介 |
| 1.1.1 封装 |
| 1.1.2 金属封装 |
| 1.1.3 玻璃-金属封接分类 |
| 1.2 玻璃-金属封接机理 |
| 1.2.1 玻璃-金属封接的条件 |
| 1.2.2 界面反应 |
| 1.2.3 玻璃-金属封接的机理 |
| 1.3 封接玻璃 |
| 1.3.1 对玻璃性能的要求 |
| 1.3.2 传统封接用玻璃的缺点 |
| 1.4 微晶玻璃 |
| 1.4.1 微晶玻璃的析晶 |
| 1.4.2 微晶玻璃的种类 |
| 1.5 玻璃-金属封接的工艺 |
| 1.5.1 玻璃绝缘子的制备 |
| 1.5.2 金属零件的制备 |
| 1.5.3 封接 |
| 1.5.4 清洗和电镀 |
| 1.5.5 质量检测 |
| 2 钢的预氧化及ST-4CK 玻璃的研究 |
| 2.1 钢的预氧化研究 |
| 2.1.1 试样和试验装置 |
| 2.1.2 试验结果 |
| 2.2 日本ST-4CK 铁封玻璃的分析 |
| 2.2.1 ST-4CK 玻璃的熔封试验 |
| 2.2.2 ST-4CK 玻璃成分分析 |
| 2.2.3 无机玻璃工程师辅助设计下玻璃的制备 |
| 2.3 结论 |
| 3 添加AL_2O_3颗粒氧化物强化铁封外壳可靠性研究 |
| 3.1 复合材料的制备 |
| 3.1.1 试验材料和设备 |
| 3.1.2 造粒粉的制备 |
| 3.1.3 玻璃绝缘子的制备 |
| 3.2 玻璃的熔封试验 |
| 3.2.1 熔封实验及成品检验 |
| 3.2.2 结果与讨论 |
| 4 铁封微晶玻璃的研究 |
| 4.1 微晶玻璃配方的设计 |
| 4.1.1 能谱结果No.1 玻璃的析晶能力分析 |
| 4.1.2 诱导析晶第一阶段 |
| 4.1.3 诱导析晶第二阶段 |
| 4.2 形核剂对微晶玻璃析晶性能的影响 |
| 4.2.1 形核剂的选择 |
| 4.2.2 玻璃制备和性能分析 |
| 4.3 七元系微晶玻璃的热处理及熔封试验 |
| 4.3.1 热处理 |
| 4.3.2 熔封试验及样品分析 |
| 4.3.3 结论 |
| 4.4 结论 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（9）超高真空器件精密清洗处理和放气分析研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 国内外在本领域中的研究现状 |
| 1.3 论文的主要工作 |
| 1.4 课题研究意义 |
| 2 可伐合金清洗研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 酸洗研究 |
| 2.3 可伐电解清洗研究和实验 |
| 2.4 可伐合金等离子清洗研究 |
| 2.5 小结 |
| 3 陶瓷清洗研究 |
| 3.1 机械磨抛 |
| 3.2 喷砂清洗 |
| 3.3 酸蚀清洗 |
| 3.4 陶瓷等离子清洗研究 |
| 3.5 小结 |
| 4 焊料超声波清洗研究 |
| 4.1 焊料超声波清洗的机理分析研究 |
| 4.2 焊料超声波清洗工艺分析 |
| 5 不锈钢清洗研究 |
| 5.1 实验 |
| 5.2 实验结果及分析 |
| 5.2.1 超声波清洗 |
| 5.2.2 液体喷砂 |
| 5.2.3 机械抛光 |
| 5.2.4 酸洗净化 |
| 5.2.5 电解抛光 |
| 5.3 小结 |
| 6 微通道板(MCP)电子束清洗研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 电子束清洗的物理过程及分析 |
| 6.3 小结 |
| 7 超高真空器件材料放气分析与研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.1.1 材料放气理论研究概况 |
| 7.1.2 国内外材料放气特性研究概况 |
| 7.2 XPS对可伐金属表面的测量与分析 |
| 7.2.1 实验材料及方法 |
| 7.2.2 测量结果及讨论 |
| 7.3 陶瓷材料内部溶解气体放气分析 |
| 7.4 真空热清洗除气分析研究 |
| 7.4.1 模型的建立和计算 |
| 7.4.2 真空热清洗对材料表面除气分析 |
| 7.4.3 真空热清洗对可伐材料表面吸附气体的热脱附分析 |
| 7.5 小结 |
| 8 结论及展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（10）反射式微焦点X射线管的整体研发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题背景与意义 |
| 1.2 反射式X光管简介 |
| 1.3 国内外产品现状 |
| 1.4 主要研究内容 |
| 2 反射式X射线管阳极 |
| 2.1 阳极 |
| 2.2 靶材料 |
| 2.3 阳极制造方案 |
| 2.4 玻璃外壳与阳极体的连接的连接 |
| 2.5 阳极改进措施 |
| 3 反射式X射线管阴极 |
| 3.1 阴极 |
| 3.2 热发射阴极发射结构 |
| 4 X射线管的整体装配及测试 |
| 4.1 聚焦系统的 2D模拟 |
| 4.2 X射线管的整体装配 |
| 4.3 试做品测试实验 |
| 4.4 结果分析 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A MATLAB中热电子发射的初始状的蒙特卡洛模拟 |
| 附录B MATLAB求解聚焦电场电势分布程序 |
| 附录C MATLAB中电子束追踪程序 |
| 附录D X光管电学性能测试数据 |
| 附录E 疲劳测试后电学性能的二次测定 |
| 附录F 攻读硕士学位期间发表学术论文 |
四、与玻璃封接前可伐零件的保存（论文参考文献）
- [1]继电器的密封性一致性研究[D]. 刘唐冰. 西安电子科技大学, 2019(02)
- [2]金属氧化物增强封接玻璃的研制[D]. 陈文莉. 国防科学技术大学, 2004(03)
- [3]特种模块封装工艺研究[D]. 詹为宇. 电子科技大学, 2008(11)
- [4]与玻璃封接前可伐零件的保存[J]. 钱忠达. 电子管技术, 1967(01)
- [5]激光透射焊接玻璃与金属的工艺性能研究与运用[D]. 卢冠辰. 西南林业大学, 2016(04)
- [6]火工品电极塞钛合金玻璃封接技术研究[D]. 艾强. 西安工业大学, 2018(12)
- [7]压力传感器的玻璃绝缘子漏气故障分析[A]. 王战生,任晓霞. 2018年电子玻璃技术论文汇编, 2018(总第50期)
- [8]提高铁封玻璃抗开裂性能的研究[D]. 季鑫. 北京科技大学, 2008(06)
- [9]超高真空器件精密清洗处理和放气分析研究[D]. 刘峰. 西安工业大学, 2013(07)
- [10]反射式微焦点X射线管的整体研发[D]. 胡菁文. 华中科技大学, 2015(06)