用晶闸管制作电子琴

用晶闸管制作电子琴

一、用可控硅制作电子琴(论文文献综述)

邹令敏[1](2009)在《基于MEMS热电堆的表面高温测试技术研究》文中研究指明瞬态温度由于其温度过高或作用时间很短,难以用传统的热电偶来进行测量。基于微电子技术和半导体技术的的MEMS热电堆传感器,以红外辐射为机理,作为一种非接触式测温器件,不需与被测物体接触,能够有效地消除接触式传感器因安装使温度场产生畸变而出现的测温误差,可以实现非接触式测温;同时由于物体微小的温度波动会产生较大的辐射能量的变化,故传感器的灵敏度很高。因此,可利用MEMS热电堆传感器进行瞬态表面高温测试研究。本文以红外辐射测温为背景,围绕MEMS热电堆传感器表面高温测试系统展开论述,论文主要从理论设计、重点部分性能分析两方面进行了探索。论文首先分析了瞬态温度测试的研究现状,并介绍了热电堆传感器的结构、发展现状及应用。其次,针对测温现状,提出一种用MEMS热电堆传感器来实现高温测量的新方法,设计了基于MEMS热电堆的瞬态(ms量级)表面高温(1500℃-3000℃)测试系统,对系统各部分的功能及材料的选择进行了深入的探讨;同时提出了系统的静动态标定方法,为进一步的研制提供了理论依据。再次,对系统的关键元件陶瓷材料衰减片的红外吸收系数进行研究,分析了典型的傅里叶变换红外光谱仪测量法,并结合系统的特点,提出了一种新的测量方法——MEMS热电堆测量法。两种方法互为验证,试验结果表明MEMS热电堆测量法具有计算更加简单、准确的优点,为系统的实现提供了良好依据。最后,采用先成型后烧结法研制了4.5mm、5.5mm氧化锆陶瓷薄片,并对其吸收系数进行实验,实验结果表明性能良好,可用于MEMS热电堆表面高温测试系统中,为系统的进一步完善打下基础。

李诗海[2](2001)在《用可控硅制作电子琴》文中研究指明 电路见图。220V交流电经变压器降压,D1~D4整流,C1滤波,获得+13.5V直流电压。单向可控硅SCR和R1、R2、RP1~RP14、C2组成驰张振荡器电路。R2为SCR控制极提供触发电流,直流电源经趴、C2及C2下端的14组可调电阻阵列中的一支到地,向C2充电。当C2端电压上升到可控硅SCR的正向转折电压时,SCR突然导通,C2通过SCR的导通电阻迅速放电。C2放完电,SCR恢复截止状态,电源再次向C2充电……电路形成振荡。振荡频率由RP1~RP14调节。将电键K依次接触各

李诗海[3](2000)在《用可控硅制做电子琴》文中研究表明 电路见图。220V交流电经变压器降压,D1~D4整流,C1滤波,获得+13.5V直流电压。单向可控硅SCR和R1、R2、RP1~RP14、C2组成驰张振荡器电路。R2为SCR控制极提供触发电流,直流电源经R1、C2及C2下端的14组可调电阻阵列中的一支到地,向C2充电。当C2端电压上升到可控硅SCR的正向转折电压时,SCR突然导通,C2通过SCR的导通电阻迅速放电。C2放完电,SCR恢复截止状态,电源再

二、用可控硅制作电子琴(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、用可控硅制作电子琴(论文提纲范文)

(1)基于MEMS热电堆的表面高温测试技术研究(论文提纲范文)

摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 研究的背景、目的及意义
    1.2 本论文的研究内容
第2章 热电堆传感器概述
    2.1 瞬态表面温度测量的发展现状
    2.2 红外技术及红外探测器
        2.2.1 红外测温原理
        2.2.2 红外探测器的发展
        2.2.3 红外探测器的分类
    2.3 热电堆传感器
        2.3.1 热电堆传感器的特点
        2.3.2 热电堆传感器的性能参数
    2.4 MEMS 热电堆传感器
    2.5 MEMS 热电堆红外传感器
        2.5.1 MEMS 热电堆红外传感器的结构
        2.5.2 MEMS 热电堆红外传感器的发展
        2.5.3 MEMS 热电堆红外传感器的应用
    2.6 本章小结
第3章 MEMS 热电堆传感器表面高温测试系统
    3.1 MEMS 热电堆表面高温测试系统
        3.1.1 系统总体框图
        3.1.2 系统主要组成
    3.2 A2TPM1334L5.5 OAA300 型热电堆
    3.3 热电堆静态标定
        3.3.1 温度传感器的静态标定装置
        3.3.2 静态标定实验及结果分析
    3.4 MEMS 热电堆表面高温测试系统校准
    3.5 本章小结
第4章 耐高温红外辐射陶瓷衰减片
    4.1 常用陶瓷
    4.2 氧化锆简介
        4.2.1 氧化锆陶瓷
        4.2.2 氧化锆陶瓷的应用和展望
    4.3 氧化锆陶瓷红外吸收系数曲线
        4.3.1 方法1——傅里叶变换红外光谱仪测量法
        4.3.2 方法2——MEMS 热电堆测量法
        4.3.3 陶瓷材料吸收系数的实验验证
    4.4 自制氧化锆陶瓷片
        4.4.1 自制与购买氧化锆陶瓷片吸收系数曲线比较
        4.4.2 氧化锆陶瓷片的制造
    4.5 本章小结
第5章 结论
    5.1 结论
    5.2 创新点
    5.3 需进一步开展的工作
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的成果
致谢

四、用可控硅制作电子琴(论文参考文献)

  • [1]基于MEMS热电堆的表面高温测试技术研究[D]. 邹令敏. 中北大学, 2009(11)
  • [2]用可控硅制作电子琴[J]. 李诗海. 中小企业科技, 2001(01)
  • [3]用可控硅制做电子琴[J]. 李诗海. 家用电器, 2000(07)

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