一、国外无氰镀银概况（论文文献综述）
刘仁志[1]（2006）在《无氰镀银的工艺与技术现状》文中指出介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。
张庆,成旦红,郭国才,郭长春,曹铁华[2]（2007）在《无氰镀银技术发展及研究现状》文中认为通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。
吴青龙[3]（2007）在《无氰电镀银工艺及机理的研究》文中提出银在常温下具有最高的导电性和导热性,化学稳定性、焊接性能、反光性能也很好。因此,镀银层在工程领域和装饰领域有着广泛的应用。氰化物镀银液具有剧毒性,严重污染环境,危害生产者的健康,废液处理成本较高,所以人们希望用其他电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。本文根据不同无氰镀银体系存在的问题,通过优化筛选的方式确定了以5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的的镀液体系。针对该体系存在的缺点,确定了适合本体系的导电盐、添加剂。通过正交实验方法,结合单因素实验分析,优化了镀液组成及工艺条件,并研究了镀液组成及工艺条件对镀层、镀液性能的影响。研究结果表明在电解液组成及工艺条件为:硝酸银30g/L,5,5-二甲基乙内酰脲100g/L,碳酸钾80g/L,焦磷酸钾40g/L,温度40℃,pH11,电流密度0.4A/dm2条件下能得到合格的银镀层。为了进一步改进银镀层质量,研究了脉冲电流对无氰电镀银的影响。采用正交实验优化的适于脉冲电沉积的镀液,系统分析了导通时间、关断时间、脉冲电流密度等对镀层质量的作用和影响,最终确定了脉冲电沉积银的最佳工艺参数为:占空比40%,周期3ms,平均电流密度0.6A/dm2。在此工艺条件下,镀液的分散能力、覆盖能力、稳定性,镀层的微观表面形貌、结合力、抗变色性能、可焊性等均达到或优于氰化镀银体系,说明此工艺具有工业推广应用价值。通过循环伏安曲线、阴极极化曲线、Tafel曲线及计时电流法等电化学测试手段,研究了DMH体系中银的电沉积过程,并初步探讨了添加剂的作用机理。测试结果表明,DMH在测试范围内稳定,无其它副反应发生。循环伏安曲线表明,银的电沉积是受扩散控制的准可逆电极过程,并有典型的成核环存在,添加剂对阴极电流有明显的抑制作用。Tafel曲线表明,添加剂降低了银电沉积过程的交换电流密度和电化学反应速度常数。计时电流法表明,银在玻碳电极上的电结晶过程属于三维连续成核的生长机理,添加剂不改变成核方式,但会抑制晶体的外延生长。
孙建军[4]（2010）在《无氰电镀的历史及研究现状》文中研究表明1前言电镀行业是通用性强、使用面广的重要加工工业和工艺性生产技术。电镀可以改变金属或非金属制品的表面属性,如抗腐蚀性、装饰性、导电性、耐磨性、可焊性等,广泛应用于机械制造工业、轻工业、电子电器行业等,而某些特殊的功能材料,能满足国防尖端技术产品的需要,如航空航天方面。对于金属电镀层
张增广[5]（2017）在《银—石墨烯及银—石墨复合镀层的制备与性能研究》文中研究指明隔离开关承担转接、隔离、接通和分断等任务,触头触指是其核心部件之一,为了防止隔离开关触头触指过氧化,提高触头触指接触部位的导电率和通流能力,隔离开关触头需进行镀银处理。但隔离开关为敞开式装用,受环境因素影响较大,加上运行中大量的分合操作和电弧侵蚀等作用,普通镀银层容易过早剥落出现露铜,导致隔离开关各类缺陷频发,威胁到电网的运行安全。普通镀银层已难以满足实际应用需求,亟待开发出综合性能优异的新型银基镀层。本文利用复合电沉积技术在无氰体系下成功制备出银-石墨复合镀层,并在此基础上将石墨烯薄片作为第二相材料引入到银基复合镀层之中。论文的主要工作及结果如下:1、银-石墨复合镀层的制备与表征。首先从安全、环保、镀层质量等方面考虑,选用丁二酰亚胺无氰镀银体系,确定镀液配方为硝酸银40g/L、丁二酰亚胺90g/L、焦磷酸钾90g/L、氢氧化钾40g/L。通过单因素实验优化了银-石墨复合电沉积的工艺参数,确定最佳工艺条件为石墨添加量30g/L、电流密度0.5A/dm2、搅拌速度1200r/min、施镀温度40℃、电沉积时间120min。SEM、EDS和XRD测试结果表明,复合镀层呈珊瑚状多孔结构,主要成分为银和石墨,石墨颗粒均匀地嵌入到复合镀层之中,引入石墨并未改变银的晶体结构,银的择优生长方向仍为（111）面。2、银-石墨烯复合镀层的制备与表征。实验所用石墨烯薄片为多层片状结构,纳米级厚度。当添加30wt%的聚乙烯吡咯烷酮时,石墨烯在水溶液中分散性最好。随着电流密度的增加,复合镀层外观颜色加深呈灰褐色,但电流密度过高时镀层表面变得粗糙,甚至出现烧焦发黑现象。复合镀层表面分布着大量胞状物,随着石墨烯薄片添加量的增加,胞状物增多且相互间结合更为致密,但添加量过高时,石墨烯难以有效分散而出现团聚。SEM观察到夹杂在镀层中的片状物,EDS分析证明为石墨烯薄片,Raman也检测到石墨烯的特征峰,从而确定石墨烯薄片作为第二相材料进入到复合镀层之中。3、银基复合镀层的性能研究。镀银层、银-石墨复合镀层和银-石墨烯复合镀层的结合力和抗变色能力分别达到了标准GB/T 5270-1985和QJ 484-1990的要求。采用极化曲线研究镀层的耐蚀性能,结果表明:Na2S、NaCl、H2SO4和NaOH四种腐蚀介质中,三种银基镀层的耐蚀性均优于基体纯铜,其中银-石墨烯复合镀层抗Na2S和NaCl介质侵蚀能力最强,镀银层、银-石墨复合镀层抗H2SO4和NaOH介质侵蚀能力最佳。纯铜、镀银层、银-石墨复合镀层以及银-石墨烯复合镀层的平均摩擦系数分别为0.815、0.679、0.204、0.149,平均磨痕宽度分别为1.240mm、0.590mm、0.467mm、0.453mm,再结合磨痕形貌和EDS检测结果可知,引入石墨和石墨烯能够提高复合镀层的减磨耐磨性能和抗氧化能力,且添加石墨烯的效果更好。接触电阻测试结果表明:三种银基镀层均能改善铜基试样的导电性能。
徐晶[6]（2016）在《镀银添加剂的专利文献综述》文中指出电镀银溶液可分为氰化镀银液和无氰镀银液两种,由于氰化的污染问题,无氰化清洁生产是电镀行业发展的一个必然趋势。从上个世纪70年代至今,世界各国的学者开始主要研究与银离子配合的稳定常数、且与银氰络离子接近的无毒或低毒的添加剂。本文将对镀银的专利进行了总结及分析,对于该领域的专利审查以及相关行业的工业生产有一定的借鉴作用。
韩力,李明键,杨晓冬,李忍利,魏新,白佳鑫,刘思宇,李威[7]（2021）在《无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用》文中认为针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化镀银工艺,研究了双配位体系无氰镀银溶液、无氰浸锌溶液性能及所得镀银层性能影响。结果表明:采用双配位体系络合剂可以提高无氰镀银溶液稳定性,使各项性能达到氰化镀银指标;采用新型无氰浸锌溶液可以提高铸铝件镀银结合力;该工艺的实际应用,避免了氰化物的危害、降低了生产成本、有利于操作人员的身体健康和生命安全,属于绿色生产工艺,符合国家产业政策,极具推广价值。
徐晶[8]（2010）在《烟酸双脉冲无氰电镀银的制备与工艺研究》文中研究指明随着材料科学与技术的发展,银因其稳定的物理化学性能,在电学、光学、催化等众多方面具有广泛的应用。由于氰化物镀银有剧毒、严重污染环境、危害生产者的健康等缺点,无氰镀银日益成为科研工作者的关注的焦点。本文旨在对烟酸无氰镀银工艺条件进行研究,获得光亮、结晶细致的镀层,进一步推广无氰镀银的发展。为了观察银晶的生长状态,本文选择了非晶态Ni-P镀层和型号为NAS 185N不锈钢板为基底,其中非晶态Ni-P的镀液组成为硫酸镍240g/L ,氯化镍20 g/L,柠檬酸钠72.8 g/L,亚磷酸30 g/L,电流密度0.1A/dm2,pH 2,温度70℃,正向占空比20%,反向占空比10%,工作时间15min ,XRD分析结果表明,所得到的Ni-P镀层为非晶态镀层。本文为了避免其它镀银体系存在的问题,选定烟酸体系作为无氰镀银的研究体系。通过正交实验方法,结合单因素实验分析,研究了镀液组成及工艺条件对镀层、镀液性能的影响。研究结果表明在电解液组成及工艺条件为:硝酸银20g/L,烟酸70g/L,碳酸钾50g/L,占空比40%,pH 10,并确定了适合本体系的组合添加剂用量为40ml/L,温度25℃,频率1000Hz,电流密度0.25A/dm2,阴阳极面积比1:1,阳极材料为银板。经测试镀层与基体结合力良好、镀层光亮、抗变色性能较好;并且通过对比实验证明在该工艺条件下运用双脉冲技术所获得的银层各项性能都更为出色。XRD分析可知:镀层沿（111）和（220）晶面择优取向,而丁二酰亚胺体系所得镀层沿（111）晶面择优取向。与银的标准图谱进行比较和分析,丁二酰亚胺与烟酸体系获得的镀层XRD图谱在38.2°、44.4°、64.54°、77.5°处均出现四个明显的衍射峰,分别对应立方晶系银的（111）、（200）、（220）、（311）晶面,说明制得的银晶均为立方晶系;对比在不同基底上得到的镀层,分析二者的SEM图,在基底NAS 185N不锈钢板的得到的镀层晶体结晶均匀、平整,达到了实验的预期效果。
田洪丽[9]（2009）在《磺基水杨酸脉冲电镀银》文中指出氰化镀银由于剧毒及生产环境问题,必将由无氰镀银工艺取而代之。然而,目前国内外所有的无氰镀银工艺均存在着一定的缺陷,无法完全满足实际生产要求,完善和开发新的无氰镀银工艺已经迫在眉睫。本文探讨了磺基水杨酸体系单脉冲无氰电镀银以及双脉冲无氰电镀银工艺参数;研究制备出两种磺基水杨酸体系无氰镀银光亮剂并确定了最佳使用量;利用抗变色性能实验、盐雾试验、电化学性能测试、X射线衍射和扫描电镜等方法,研究了镀银层的腐蚀行为,晶体结构和表面形貌。研究结果显示,采用单脉冲和双脉冲工艺及添加光亮剂均可使镀层的晶体择优取向由直流电镀层的（220）晶面转为（111）和（200）晶面,但其强度比有所不同;不同工艺条件所得到的电镀银都是面心立方结构。双脉冲电镀更易获得结晶细致、表面光滑、致密、分布均匀的镀层。双脉冲镀银层抗0.05% H2S气体、0.05% SO2气体变色性能和耐5% NaCl盐雾性能优于单脉冲镀银层,而单脉冲镀银层又优于直流镀银层。电化学性能研究表明,双脉冲镀银层的自腐蚀电位最大,直流镀层的最小,自腐蚀电流大小顺序则相反;三种工艺得到的银镀层在0.1mol/L K2SO4溶液中的反应过程都是以电荷传递控制为主,随浸渍时间增加阻抗增大,电荷转移能力减小;双脉冲镀银层耐0.1mol/L K2SO4腐蚀性能最佳。添加光亮剂的镀银层微观光滑,致密,耐蚀性增强。磺基水杨酸单脉冲无氰电镀银的最佳工艺参数:平均电流密度为0.3A/dm2,占空比为10%,脉宽为1.0ms,pH值为8.8-9.3。磺基水杨酸双脉冲无氰电镀银的最佳工艺参数:正向平均电流密度为0.3A/dm2,正向占空比为10%,正向脉宽为1ms,反向平均电流密度为0.12A/dm2,反向占空比为5%,反向脉宽为1.0ms,正反向工作时间比为5:1,pH值为8.8-9.3。光亮剂SGDH在基础镀银液中加入量为10mL/L,光亮剂SGDC在基础镀液中加入量为12mL/L。
刘仁志[10]（2004）在《无氰镀银的工艺与技术现状》文中提出本文介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题,有些得到了解决。从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。
二、国外无氰镀银概况（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、国外无氰镀银概况（论文提纲范文）
（2）无氰镀银技术发展及研究现状（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 无氰镀银工艺存在的问题 |
| 2 国内外无氰镀银发展与研究现状 |
| 2.1 硫代硫酸盐镀银 |
| 2.2 丁二酰亚胺镀银 |
| 2.3 磺化物镀银 |
| 2.4 亚氨基二磺酸铵镀银 |
| 2.5 乙内酰脲镀银 |
| 2.6 亚硫酸盐镀银 |
| 2.7 其它体系 |
| 3 结束语 |
（3）无氰电镀银工艺及机理的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.1.1 课题背景 |
| 1.1.2 镀银层的性质和应用 |
| 1.1.3 课题研究的目的和意义 |
| 1.2 无氰电沉积银的发展及存在问题 |
| 1.2.1 无氰镀银的发展 |
| 1.2.2 无氰镀银主要体系 |
| 1.2.3 无氰镀银主要存在问题 |
| 1.2.4 无氰镀银的发展趋势 |
| 1.3 电沉积银的理论基础 |
| 1.3.1 电沉积银过程动力学的研究 |
| 1.3.2 电沉积银成核过程的研究 |
| 1.4 脉冲电沉积的理论与发展 |
| 1.4.1 脉冲电沉积特点 |
| 1.4.2 脉冲电沉积的应用 |
| 1.4.3 脉冲电沉积银 |
| 1.5 课题来源及主要研究内容 |
| 1.5.1 课题来源 |
| 1.5.2 课题主要研究内容 |
| 第2章 实验及测试方法 |
| 2.1 实验方案 |
| 2.2 实验材料及仪器设备 |
| 2.2.1 主要试剂 |
| 2.2.2 主要仪器设备 |
| 2.3 电镀银工艺 |
| 2.3.1 实验装置 |
| 2.3.2 工艺流程 |
| 2.3.3 预处理工艺 |
| 2.3.4 电镀银 |
| 2.4 测试与表征方法 |
| 2.4.1 镀液性能测试 |
| 2.4.2 镀层性能测试 |
| 2.4.3 氰化物镀液 |
| 2.4.4 电化学测试 |
| 第3章 无氰电镀银工艺研究 |
| 3.1 无氰镀银体系的确定及优化 |
| 3.1.1 体系的确定 |
| 3.1.2 体系的改进 |
| 3.1.3 正交试验优化镀液组成 |
| 3.2 添加剂的筛选及优化 |
| 3.2.1 单一添加剂的筛选 |
| 3.2.2 正交试验确定较优添加剂组成 |
| 3.3 直流无氰镀银工艺研究 |
| 3.3.1 镀液组成的影响 |
| 3.3.2 工艺条件的影响 |
| 3.4 单向脉冲无氰镀银工艺研究 |
| 3.4.1 正交试验确定单脉冲工艺参数 |
| 3.4.2 单脉冲工艺参数的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 镀液与镀层性能表征 |
| 4.1 镀液性能测试 |
| 4.1.1 分散能力的测定 |
| 4.1.2 覆盖能力的测定 |
| 4.1.3 镀液稳定性的测定 |
| 4.2 镀层性能测试 |
| 4.2.1 镀层微观表面形貌的研究 |
| 4.2.2 镀层可焊性的测试 |
| 4.2.3 镀层结合力的测试 |
| 4.2.4 镀层抗变色性能测试 |
| 4.2.5 镀层的晶体结构 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 电沉积机理及添加剂作用机理探讨 |
| 5.1 DMH基液的电化学行为 |
| 5.1.1 DMH水溶液的电化学窗口 |
| 5.1.2 镀液的电化学行为 |
| 5.1.3 体系可逆性的研究 |
| 5.2 电沉积过程动力学性质的研究 |
| 5.2.1 交换电流密度 |
| 5.2.2 电极反应速率常数 |
| 5.2.3 DMH无氰电沉积银过程的活化能 |
| 5.3 添加剂作用机理的探讨 |
| 5.3.1 添加剂对动力学参数的影响 |
| 5.3.2 添加剂对阴极极化及循环伏安曲线的影响 |
| 5.3.3 添加剂对成核的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（5）银—石墨烯及银—石墨复合镀层的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 无氰镀银的发展 |
| 1.2.1 丁二酰亚胺镀银 |
| 1.2.2 硫代硫酸盐镀银 |
| 1.2.3 其它体系镀银 |
| 1.3 复合电沉积概述 |
| 1.3.1 复合电沉积的概念 |
| 1.3.2 复合电沉积的特点 |
| 1.3.3 复合电沉积的机理 |
| 1.4 碳材料增强金属基复合镀层的研究进展 |
| 1.4.1 石墨增强金属基复合镀层 |
| 1.4.2 金刚石增强金属基复合镀层 |
| 1.4.3 碳纳米管增强金属基复合镀层 |
| 1.4.4 石墨烯增强金属基复合镀层 |
| 1.5 石墨烯在复合材料中的应用 |
| 1.5.1 石墨烯及其性能 |
| 1.5.2 石墨烯的应用 |
| 1.6 本文研究意义及内容 |
| 1.6.1 研究意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 1.7 总体技术路线 |
| 第二章 实验材料及研究方法 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 仪器设备 |
| 2.2 复合电沉积工艺流程 |
| 2.2.1 试样前处理 |
| 2.2.2 镀液的配制方法 |
| 2.2.3 试验装置及工艺流程 |
| 2.3 分析测试方法 |
| 2.3.1 材料微观形貌及组织结构表征 |
| 2.3.2 材料性能测试方法 |
| 第三章 无氰电沉积银-石墨复合镀层 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 无氰镀银体系 |
| 3.2.1 两种无氰镀银体系的对比 |
| 3.2.2 丁二酰亚胺镀银液的组分及其作用 |
| 3.3 银-石墨复合镀层的制备 |
| 3.3.1 石墨添加量对复合镀层的影响 |
| 3.3.2 电流密度对复合镀层的影响 |
| 3.3.3 搅拌速度对复合镀层的影响 |
| 3.3.4 施镀温度对复合镀层的影响 |
| 3.3.5 电沉积时间对复合镀层的影响 |
| 3.4 银-石墨复合镀层的表征 |
| 3.4.1 镀层形貌及成分 |
| 3.4.2 镀层组织结构 |
| 3.4.3 银-石墨复合镀层的生长机制 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 银-石墨烯复合镀层的制备与表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 石墨烯薄片的表征 |
| 4.2.1 Raman光谱 |
| 4.2.2 SEM |
| 4.2.3 TEM |
| 4.2.4 XRD |
| 4.3 银-石墨烯复合镀层的制备 |
| 4.3.1 表面活性剂的筛选 |
| 4.3.2 电流密度对复合镀层的影响 |
| 4.3.3 石墨烯添加量对复合镀层的影响 |
| 4.4 银-石墨烯复合镀层的表征 |
| 4.4.1 SEM |
| 4.4.2 Raman光谱 |
| 4.4.3 XRD |
| 4.4.4 银-石墨烯复合镀层的生长机制 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 银基复合镀层的性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 镀层结合力 |
| 5.3 镀层抗变色能力 |
| 5.4 镀层耐蚀性研究 |
| 5.4.1 镀层在0.1mol/L Na2S溶液中的电化学腐蚀 |
| 5.4.2 镀层在3.5% NaCl溶液中的电化学腐蚀 |
| 5.4.3 镀层在1mol/L H2SO4溶液中的电化学腐蚀 |
| 5.4.4 镀层在1mol/L NaOH溶液中的电化学腐蚀 |
| 5.5 镀层硬度及耐磨性 |
| 5.5.1 镀层硬度测试 |
| 5.5.2 镀层耐磨性测试 |
| 5.6 镀层接触电阻 |
| 5.7 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 一、结论 |
| 二、创新点 |
| 三、展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附表 |
（6）镀银添加剂的专利文献综述（论文提纲范文）
| 1 镀银添加剂的研究概况 |
| 1.1氰化镀银添加剂研究概况 |
| 1.2无氰镀银添加剂研究概况 |
| 2 展望 |
（7）无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用（论文提纲范文）
| 1 实验部分 |
| 1.1 工艺流程（铝件无氰镀银） |
| 1.2 镀银液成分及工艺条件 |
| 1.3 测试与表征方法 |
| 1.3.1 镀液稳定性的测定 |
| 1.3.2 银镀层性能表征 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 无氰镀银体系的选择及镀液稳定性的测定 |
| 2.2 镀银层结合强度 |
| 2.3 镀银层显微硬度 |
| 2.4 镀银层电气性能 |
| 3 无氰镀银新工艺应用中需注意的问题 |
| 3.1 无氰镀银溶液的维护问题 |
| 3.2 沉积速率 |
| 3.3 废水处理情况 |
| 3.4 工艺运行成本 |
| 4 结论 |
（8）烟酸双脉冲无氰电镀银的制备与工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究的目的和意义 |
| 1.1.1 课题背景 |
| 1.1.2 电镀银层的性能、特点及应用 |
| 1.2 无氰电沉积银的发展及研究现状 |
| 1.2.1 无氰镀银的发展 |
| 1.2.2 无氰镀银主要体系 |
| 1.2.3 无氰镀银主要存在问题 |
| 1.2.4 无氰镀银的发展趋势 |
| 1.2.5 非晶态Ni-P 合金的应用 |
| 1.3 脉冲电沉积的理论与发展 |
| 1.3.1 脉冲电沉积特点 |
| 1.3.2 脉冲电沉积的应用 |
| 1.3.3 脉冲电沉积银及银合金 |
| 1.4 晶体生长理论 |
| 1.5 课题来源及主要研究内容 |
| 1.5.1 课题来源 |
| 1.5.2 课题主要研究内容 |
| 2 实验及测试方法 |
| 2.1 实验方案 |
| 2.2 实验材料及仪器设备 |
| 2.2.1 主要试剂 |
| 2.2.2 主要仪器设备 |
| 2.3 电镀银工艺 |
| 2.3.1 实验装置 |
| 2.3.2 溶液配制及工艺流程 |
| 2.3.3 预处理工艺 |
| 2.4 测试与表征方法 |
| 2.4.1 沉积速度的测定 |
| 2.4.2 镀层性能测试 |
| 3 无氰电镀银工艺研究 |
| 3.1 无氰镀银体系的确定的原则 |
| 3.2 无氰镀银镀液组成的确定及工艺条件优化 |
| 3.2.1 正交试验优化镀液组成 |
| 3.2.2 双脉冲无氰镀银工艺研究 |
| 3.3 直流、单脉冲无氰镀银工艺研究方案组成 |
| 3.3.1 直流无氰镀银体系组成及工艺条件 |
| 3.3.2 单脉冲无氰镀银体系组成及工艺条件 |
| 3.4 测试与表征 |
| 3.4.1 镀层性能测试 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 不同镀银体系和不同基底镀银研究 |
| 4.1 与丁二酰亚胺体系比较 |
| 4.1.1 丁二酰亚胺镀液配方及工艺参数 |
| 4.1.2 与丁二酰亚胺镀银层的比较 |
| 4.2 不同基底镀银层的比较 |
| 4.2.1 Ni-P 镀层的XRD 分析 |
| 4.2.2 镀层表面形貌分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（9）磺基水杨酸脉冲电镀银（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 无氰电镀银的发展及存在的问题 |
| 1.2 脉冲电镀的发展概况及原理 |
| 1.2.1 脉冲电镀的发展 |
| 1.2.2 单脉冲电镀的原理 |
| 1.2.3 双脉冲电镀的原理 |
| 1.2.4 脉冲电镀银的发展 |
| 1.3 无氰脉冲镀银光亮剂的研究现状及发展 |
| 1.4 本课题研究工作的目的和意义 |
| 1.4.1 研究目标 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.4.3 研究意义 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验方法及原理 |
| 2.1.1 赫尔槽试验方法 |
| 2.1.2 盐雾试验方法 |
| 2.1.3 极化曲线测试方法 |
| 2.1.4 交流阻抗测试方法 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验工艺流程 |
| 2.2.2 镀银液的性能测试 |
| 2.2.3 镀银层的性能测试 |
| 第三章 单脉冲无氰镀银工艺 |
| 3.1 单脉冲镀银工艺条件 |
| 3.1.1 单脉冲条件的选择 |
| 3.1.2 正交试验设计 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 镀银液的性能测试分析 |
| 3.2.2 镀银层的性能测试分析 |
| 3.2.3 正交试验结果与分析 |
| 3.2.4 电化学性能测试 |
| 3.2.5 盐雾试验(NSS 试验) |
| 3.2.6 不同工艺所获镀层抗变色性能的对比 |
| 3.2.7 镀层X 射线衍射分析 |
| 第四章 双脉冲无氰镀银工艺 |
| 4.1 双脉冲镀银工艺条件 |
| 4.1.1 反向脉冲条件的选择 |
| 4.1.2 正交试验设计 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 镀银层的性能测试分析 |
| 4.2.2 正交试验结果以及分析 |
| 4.2.3 电化学性能测试 |
| 4.2.4 盐雾试验(NSS 试验) |
| 4.2.5 不同工艺所获镀层抗变色性能的对比 |
| 4.2.6 镀层X 射线衍射分析 |
| 第五章 添加光亮剂镀银工艺 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 光亮剂对镀层外观的影响 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 镀银层的性能测试分析 |
| 5.2.2 电化学性能测试 |
| 5.2.3 盐雾试验(NSS 试验) |
| 5.2.4 添加不同光亮剂所获镀层抗变色性能的对比 |
| 5.2.5 镀层X 射线衍射分析 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
四、国外无氰镀银概况（论文参考文献）
- [1]无氰镀银的工艺与技术现状[J]. 刘仁志. 电镀与精饰, 2006(01)
- [2]无氰镀银技术发展及研究现状[J]. 张庆,成旦红,郭国才,郭长春,曹铁华. 电镀与精饰, 2007(05)
- [3]无氰电镀银工艺及机理的研究[D]. 吴青龙. 哈尔滨工业大学, 2007(03)
- [4]无氰电镀的历史及研究现状[A]. 孙建军. 2010中国电子制造技术论坛论文集, 2010
- [5]银—石墨烯及银—石墨复合镀层的制备与性能研究[D]. 张增广. 华南理工大学, 2017(07)
- [6]镀银添加剂的专利文献综述[J]. 徐晶. 化工管理, 2016(09)
- [7]无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用[J]. 韩力,李明键,杨晓冬,李忍利,魏新,白佳鑫,刘思宇,李威. 电镀与精饰, 2021(08)
- [8]烟酸双脉冲无氰电镀银的制备与工艺研究[D]. 徐晶. 中北大学, 2010(05)
- [9]磺基水杨酸脉冲电镀银[D]. 田洪丽. 沈阳工业大学, 2009(S2)
- [10]无氰镀银的工艺与技术现状[A]. 刘仁志. 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集, 2004