一、用巨型电子计算机开发新合金（论文文献综述）
刘家鑫[1]（2011）在《复杂结构施工水平连接桁架监测与模拟分析》文中进行了进一步梳理大型复杂结构的施工模拟已经成为结构设计与施工方案设计的关键技术之一。常规设计是按照结构的最终位形一次性施加荷载,没有考虑结构在施工过程中的施工荷载及应力发展、位移变形等情况,这将影响结构最终的成型状态,甚至可能影响结构的施工安全。随着我国经济的发展,越来越多的悬挑结构、大跨度结构应运而生,更需要在大型复杂结构中进行施工模拟分析与研究。其一是可以预先检验施工方案的可行性与安全性；其二是可以在施工过程中提供施工控制参数,指导施工的安全进行,实现结构的设计位形。本文结合大型复杂结构—法门寺合十舍利塔,对结构施工设置的临时水平连接桁架进行了有限元模拟分析与探讨。在分析结构特点、施工难点及施工方案、施工顺序的基础上,采用基于非线性有限元多阶段的ANSYS“生死”单元模拟方法对法门寺合十舍利塔进行施工全过程模拟分析,并依据施工过程中在其关键位置所实时监测的实测数据与有限元模拟计算数据进行对比分析,得到二者吻合较好,表明了本文采用的基于非线性有限元多阶段的ANSYS“生死”单元模拟分析法是正确且可行的。并对施工水平连接桁架不同阶段的位移变形进行了计算与探讨,对其进行了变形预调,这保证了结构在施工过程中的安全。经过本文的分析与研究,表明了大型复杂结构的施工力学行为用数值方法模拟的可行性以及施工中监测原理、方法的实用性。为今后采用有限元方法模拟大型复杂结构施工过程,确保施工过程安全顺利地进行,实现结构设计位形提供了重要的参考价值和理论指导意义。
徐学光[2]（2009）在《造船现代化的研究》文中指出概要叙述了第1次造船现代化的发展历程和理论体系,并进一步地从造船轻量化、绿色化、全球化、信息化方面阐述了向总段巨型化、异地并行、无缝整合生产模式转化的第2次造船现代化理论与体系的未来进程。
李皖宁[3]（2009）在《汽车后下部防护试验台研制》文中提出本文根据国家对汽车后下部防护的强制性要求,设计出符合后下部防护标准的新型汽车后下部防护试验台。本文首先分析后下部防护试验台的设计要求,对整个试验台进行总体设计并提出后下部防护试验台的总体设计方案。其次对试验台机械系统与液压系统进行设计,对主要零部件如三向异步电机、电动缸、电动葫芦等进行选型,并对受应力大的关键件横梁及立柱进行强度校核,对液压系统的额定压力、流量、及液压电机的功率进行校核。后下部防护试验台电气控制系统采用计算机控制技术,以继电器为执行元件,以电机为动力源,实现弱电控制强电的控制策略。本试验台系统从硬件、软件两方面采用多种抗干扰措施,包括电线接地、软件滤波等技术,从而提高了系统的稳定性。后下部防护试验台测试软件采用V C++6.0编辑程序界面,测试软件界面包括试验监控和数据处理的界面等,并用软件流程图对本试验台的后台程序进行注释,设计的后下防护试验台测试系统具有数据采集与处理,自动打印试验报告等功能。最后对汽车后下部防护试验台的设计要求与试验台技术参数进行对比,通过试验与误差分析,证明本试验台符合汽车后下部防护试验台设计的要求,具有检测汽车后下部防护装置的能力。同时性价比高,具有一定的推广意义。后下防护试验台的研制增强了国内检测汽车后下防护装置的能力,对提高汽车的防护性能,保障驾驶员及乘员的生命安全具有重要的意义。
崔永华[4]（2008）在《当代中国重大科技规划制定与实施研究》文中进行了进一步梳理科技规划,作为从国家层次促进和引导科技发展的重要举措,20世纪20年代首次在前苏联成功实施以来,引起各国政府的重视。特别是20世纪90年代,伴随着世界范围的科技与经济全球化浪潮,发达国家普遍改变了过去长期采取的对科技发展不干预政策,纷纷制定科技规划或科技计划,大幅度增加研究开发支出,把争夺科技制高点作为国家发展战略的重点。新中国成立以来,我国制定了八次重大科技规划。从中国科学技术和社会经济发展的历程看,这些相继制定的“科技规划”虽反映着各个时期中国社会经济、国防建设等方面的需求和战略选择,但其产生的作用和影响相差很大,相比之下,1956年和1986年颁布的科技规划较为成功。但是,关于新中国科学技术发展的问题,学术界较多的是侧重在对科技史（包括政策史和思想史）的研究,而对科技规划的研究却很少。因此,本文尝试突破科技史的研究范围,采用“线上串珠”方式,以历史进程为线索,在社会、政治、经济、科技四个系统的框架下,对建国以来五个时期的科技规划递嬗和个案进行历史分析,总结经验教训,以资益于我国当代。科技发展规划是以科技系统为主要研究对象,在研究科技系统、经济系统和社会系统的相互作用关系的基础上,勾画未来科技发展以及以科技发展推动经济增长和社会全面进步的蓝图,并通过规划的实施来推动这一蓝图的实现。科技规划的目标、期限、涉及范围、组织实施的机构和方法、评估与调整是构成科技规划的五大要素。改革开放以前,我国科技规划体制基本上是因循前苏联的科技规划模式。但是由于不断的政治运动的干扰,我国科技规划体系从未达到与前苏联同等周密完善的程度。“一五”计划顺利完成以后,党提出了“向科学进军”的号召和“双百”方针,制定了第一个科技规划（1956-1967）,推进了科技事业的发展,出现了新中国科技史上的第一个“黄金”时期。1956年科技规划成功实施的主要原因,包括：国家化的科学建制、高效的动员机制、留学生的作用、前苏联的援助、科技工作者的爱国热忱和艰苦奋斗精神。这次科技规划在取得巨大成功的同时,也有突出国防重工业、轻视基础研究、农业付出沉重代价等局限性。自1957年夏起,政治意识形态领域的运动波及到科技规划的实施。一是来自国内。反右扩大化,使被错划为右派的科技人员受到压抑,“双百”方针受到损害；“大跃进”运动中大闹技术革命使科技事业元气大伤。二是来自中苏关系恶化,苏联单方面撕毁援助合同。中央在1960年冬提出“调整、巩固、充实、提高”八字方针,科技战线也随即进行调整,颁布“科技宪法”,给知识分子“脱帽加冕”。《十年规划》（1963-1972）确定了“自力更生,迎头赶上”科学技术发展的方针,提出了“科学技术现代化是实现农业、工业、国防和科学技术现代化的关键”的观点。规划方向明确,目标、任务合理,切实可行,执行措施有力,对指导我国科技事业的稳定发展,起到重要的历史作用。国防科技规划特别是“两弹一星”取得巨大成功。“文化大革命”的冲击使规划的执行基本陷入停顿,但坚持自力更生为主、争取外援为辅的方针和为实现《十年科学规划》所制定的一些措施,其发生作用的时间并不局限在执行规划的那三年,在一个较长的时期里,《十年科学规划》一直影响着中国科技发展的模式。改革开放以后,我国科技规划由“冒进”与调整逐步转变为比较完善的规划体系,极大地促进了科学技术事业的发展。1978年,面临和平与发展的时代和世界新科技革命的冲击,邓小平成为科技事业的领路人,召开了全国科学大会,拔乱反正,唤来了科学的春天。《1978～1985年全国科学技术发展规划纲要》中反映出的浮躁和不切实际是显而易见的。随着经济政策的调整以及国人对于现实认识的深入,1982年对于“八年规划”的全面调整,也就不难理解了。回溯“八年规划”的制定及其调整。从八年规划的制定情况来看,科技和经济互相脱节,没有很好倾听经济专家的意见,没有真正吸收经济专家来参与科技规划制定,也就难以搞好科技规划。只有经济和科技部门共同努力,制定切实可行的科技规划,才能真正做到科学技术与经济、社会协调发展。20世纪80年代,国家确立了“依靠”、“面向”和攀高峰的科技发展方针。90年代,提出了科教兴国战略,把科技纳入经济和社会发展的全局,制定了一系列政策来落实这一战略。世纪之交,面对知识经济浪潮,我国科技政策进行了新的调整与完善,建设国家创新体系。这一时期制定实施了多个科学规划,开始了科技体制改革,把科技工作部署为四个层次,真正形成了全面而趋于完善的科技规划体系,即远景规划（15年）→5年滚动计划→专项科技计划→年度计划。其中,《1986-2000年全国科学技术发展规划纲要》影响深远,较为成功。这一规划摒弃“赶超”战略,根据我国的实际情况,发展具有我国特色的科学技术体系。突出特点：一是强调了科技与经济的结合,推动了科技体制改革；二是技术政策的颁布实施,促进了科技成果迅速广泛地应用于生产；三是相继出台了高技术研究发展（863）计划、推动高技术产业化的火炬计划、面向农村的星火计划、支持基础研究的国家自然科学基金等科技计划,保证了规划的实施,为国家管理科技活动、配置科技资源进行了有益的探索。随着经济全球化的不断深化,科学和技术R&D活动的全球化也在不断加快。加入WTO后,中国的开放速度进一步加快,需要吸收和借鉴发达国家先进的科学技术,并在此基础上,寻求自己的创新和突破,从而解决中国发展问题。《2006—2020年国家中长期科学和技术发展规划纲要》的特点包括：第一,明确国家目标,即为在2020年实现全面建设小康社会的宏伟目标提供强大的科学和技术支持。第二,突出战略重点,遵循“有所为、有所不为”的原则。第三,重视科技与经济、社会发展的互动。第四,强化制度创新。第五,体现区域特色。第六,注重开放环境,在全球科技竞争与合作中找到中国科学和技术发展的位置。同时,规划制定的过程面向国际开放。第七,鼓励公众参与,使得规划制定在全社会形成共识。本文最后从共性与变化、时间维度、偏误现象等几个角度对建国以来重大科技规划进行整体分析,在此基础上,提出了科技规划制定、实施、评估等方面的几点建议：重视技术预见在科技规划中的作用,优先领域和重点方向要服务国家目标,构建基于Web Services的科技规划专家咨询系统,加强科技规划法制化和程序化建设,建立和完善评估体系和评估制度等。
刘景凤,段斌,马德志[5]（2007）在《新技术在国内建筑钢结构焊接中的应用》文中指出通过典型工程介绍和数据统计,回顾了国内建筑钢结构的发展现状,并从焊接方法、设备、焊接技术和焊接检测等几个方面介绍了各项新技术在建筑钢结构焊接中的应用。在焊接技术中主要介绍了高强钢焊接技术、低温焊接技术、厚钢板焊接技术、铸钢及铸钢节点的焊接技术、组合楼板栓钉穿透焊技术等内容,在检测技术方面着重介绍了旋转磁场磁粉探伤技术、薄壁大曲率管节点相贯焊缝的超声波探伤技术、超声波相控阵和TOFD检测技术。
王斋民[6]（2007）在《高密度多层线路板用改性邻甲酚醛环氧树脂的固化行为及性能》文中研究说明高密度互连积层多层印刷线路板（简称高密度多层线路板）广泛应用于高速、高频电子产品中,绝缘油墨是制作高性能高密度多层线路板的关键材料。目前的绝缘油墨大多采用环氧树脂为主体材料,但由于其介电常数和介质损耗较高、耐热性较差等缺点,难以满足高性能高密度多层线路板的要求。本文以多官能团的邻甲酚醛环氧树脂（OCFEP）为绝缘油墨的主体树脂,合成了N-苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物（NSMA）,对NSMA/OCFEP体系的固化行为及性能进行了深入的研究;同时考察了氰酸酯预聚物（PCE）对NSMA/OFCEP体系性能的影响以及对PCE/OCFEP的固化行为及其性能进行了分析。另外讨论了弱碱水溶性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的合成与性能及PCE/NSMA/OCFEP体系对光固绝缘油墨性能的影响。在以上基础上,研究了高密度多层线路板用绝缘油墨的配方及应用工艺。通过自由基聚合的方法合成了NSMA,讨论了其合成工艺,并用红外光谱法对其结构进行了表征,测得NSMA的数均分子量为2.33×105,重均分子量为59.5×105,分子量分布为2.56。用差示扫描量热法（DSC）对NSMA进行了分析,发现随着NSMA中N-苯基马来酰亚胺含量的增加,NSMA的玻璃化转变温度不断升高,在其含量为53.78wt.%时,NSMA的玻璃化温度高达234℃。另外,对NSMA热分解的的过程进行了研究,利用Flynn-wall-Ozawa法求得热分解的活化能为211.34kJ/mol,为一级化学反应。采用非等温DSC法和等温DSC法详细研究了NSMA/OCFEP体系的固化行为。在不同升温速率下NSMA/OCFEP的动态DSC曲线均有两个放热峰,固化机理比较复杂。利用Kissinger法求得前后两个阶段的反应活化能分别为39.46kJ/mol和78.07kJ/mol,与等转化率法的计算结果基本一致（活化能分别为49.83kJ/mol和77.66kJ/mol）。对NSMA/OCFEP的等温固化DSC曲线进行研究,发现等温固化反应中的反应速率最大值不在反应起点,遵从自催化反应机理,固化反应主要分化学动力学控制和扩散控制两个阶段。在高温恒温固化阶段,Kamal方程能很好地描述固化反应的动力学过程,但在低温固化时实验值与理论值存在偏差。研究了NSMA/OCFEP体系的热性能,制得的复合材料的玻璃化温度均在170℃以上,比传统的环氧体系的130℃高出40℃。以NSMA/OCFEP体系为基础的热固性绝缘油墨的介电常数（1MHz）、介质损耗因子（1MHz）和玻璃强度分别为3.7、0.016和8.5N/cm。在NSMA/OCFEP体系中添加12wt.%的PCE,在保证体系良好的热性能和电性能的同时,玻璃强度提高了53%,玻璃化转变温度大于180℃,介电常数（1MHz）小于3.6,介质损耗因子（1MHz）小于0.015,玻璃强度大于12N/cm,是性能较为优异的热固性体系。论文工作还研究了PCE/OCFEP体系的固化行为、热性能、介电性能和力学性能。研究表明PCE含量为80wt.%、60wt.%和40wt.%时,体系的表观活化能分别为83.22 kJ/mol、66.32 kJ/mol和78.48kJ/mol,反应为一级化学反应。结合实验要求确定的体系固化工艺是:130℃/1h+140℃/1h+180℃/1h,此时固化膜的玻璃化转变温度可达180℃以上。对PCE/OCFEP体系的介电性能的研究表明,PCE含量含量低于50wt.%时介电常数的实验值偏高于理论值,含量高于50wt.%则相反,归因于在前期生成了更多的三嗪环结构;而介质损耗因子在整个体系中,实验值总体上偏高于理论值,主要是由于体系中含有杂质的缘故。同时利用端羧基定腈橡胶（CTBN）和纳米SiO2对PCE/OCFEP体系进行增韧,CTBN在含量为15wt.%时增韧效果较佳,而纳米SiO2在含量为2wt.%时增韧效果最佳。系统研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯中催化剂的种类、催化剂的用量、反应温度和反应时间对反应的影响,得到较优的合成工艺是:催化剂为四甲基氯化铵,用量为1.0wt.%,反应温度为80-100℃,反应时间为4.5-5小时。同时还对马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的物料配比对体系耐酸碱性的影响、表观动力学以及预聚物和单体对涂膜的干燥性影响进行了分析。另外,用FTIR法研究了以马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯预聚物为主体配制的光固化油墨的UV固化行为,研究表明光固化油墨在15s时固化度已超过80%,而后固化趋向85%,体系很难通过延长时间使固化度进一步增加。还考察了热固性组分PCE/NSMA/OCFEP的含量对光固性绝缘油墨性能的影响,在PCE/NSMA/OCFEP含量为40wt.%时,光固化油墨的玻璃化转变温度、介电常数（1MHz）、介质损耗因子（1MHz）和玻璃强度分别为160℃、4.0、0.027和12N/cm。最后介绍了高密度多层线路板用绝缘油墨的配方、制备和应用工艺,并对应用中出现的问题进行了分析。
陈国华[7]（2006）在《低温共烧玻璃陶瓷材料的制备及性能、机理研究》文中研究表明根据最近国内外低温共烧陶瓷材料的研究进展及存在的主要问题，采用差热分析仪、X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪、阻抗分析仪、热学性能和力学性能测试仪等系统研究了添加剂及氧化物取代对堇青石基玻璃的结构、烧结性能、相组成、介电性能、热膨胀性能和力学性能等的影响规律；新型系列玻璃／陶瓷复合材料中陶瓷引入量和烧结（热压）工艺与烧结、相组成、介电性能、热学特性、显微组织与力学性能的影响规律；提出了微晶玻璃的烧结、晶化机理、相变机理和烧结过程中石英和方石英的析出机理以及AlN／堇青石玻璃陶瓷复合材料的补强增韧机制。主要结果如下：系统地探讨了氧化铋和烧结工艺与堇青石基微晶玻璃的相转变、烧结特性、物理性能和界面特性的关系：氧化铋的加入降低了堇青石的μ相向α相转变的温度，有效促进了烧结致密化。介电常数和抗折强度均随氧化铋的增加而增加，且与密度变化曲线相似；介电损耗随氧化铋的增加呈“V”字变化。热膨胀系数随氧化铋的变化基本呈线性增加。氧化铋的合理添加量为3～5wt％。900～950℃烧结致密样品的介电常数约为5.3，介电损耗为10-3，抗折强度大于130MPa，热膨胀系数约为3.5×10-6K-1，极化普适关系指数n为0.5～0.9，具有良好的温度和频率稳定性。材料与银电极的界面结合良好，银元素的扩散深度约5μm，材料具有高的可靠性。首次提出了氧化铈在玻璃中的作用机制。添加少量氧化铈起到网络修饰体的作用，有利于降低玻璃的粘度，促进堇青石的μ相向α相的转变和烧结致密化。添加过多氧化铈不利于烧结。样品的介电性能取决于氧化铈含量和烧结温度、晶体相的组成及致密程度。热膨胀系数随氧化铈的增加呈“倒Z字”变化。热膨胀系数随温度的增加基本上呈线性减小的趋势，这与析出堇青石晶体的数量有关。抗折强度随氧化铈的增加呈先增后减的趋势，且与气孔率的变化曲线相似。添加氧化铈为4wt％的样品能够低温烧结（≤950℃）。样品具有良好的温度和频率稳定性，其介电常数为5.3，介电损耗为2×10-3，热膨胀系数为2.5～2.8×10-6K-1，抗折强度为115MPa，能够满足低温共烧陶瓷的要求。首次系统地研究了添加氧化锌和氧化锌取代氧化铝对微晶玻璃结构、烧结、相转变、显微组织和物理性能的影响规律。添加1.5～3wt％氧化锌有利于降低玻璃的粘度，促进玻璃粉体的烧结。添加过多的氧化锌将使玻璃容易析晶而不利于烧结。随氧化锌的增加，有利于锌铝尖晶石和石英晶体相的析出。添加3wt％氧化锌样品的晶体析出顺序与红外光谱强吸收峰的位置变化相吻合。随氧化锌的增加，介电常数大体上呈增加趋势，介电损耗在氧化锌为1～3wt％时有最小值。膨胀系数随氧化锌的增加呈线性增加。随氧化锌的增加，抗折强度先升后降，在氧化锌为1.5wt％达到最大值。添加1.5～3.0wt％氧化锌样品低温（≤950℃）烧结后具有低的介电常数（5.0～5.3），低的介电损耗(2×10-3)，低的热膨胀系数(3.0～4.8×10-6K-1)，较高的抗折强度（≥120MPa）。样品的温度和频率稳定性良好。随氧化锌替代量的增加，玻璃的熔化温度和晶化温度明显降低，玻璃转变温度呈先降后升的趋势。当氧化锌为5wt％和8wt％时，主晶相为α—堇青石；11wt％时，主晶相变为锌铝尖晶石和石英。氧化锌的合理取代量为8wt％。900～925℃烧结的样品具有97％的相对密度，低的介电常数（5.0～5.2），低的介电损耗(＜10-3)，低的热膨胀系数(4.0-4.2×10-6K-1)和高的抗折强度（≥125MPa），是一种优质的低温共烧陶瓷材料。提出了添加氧化铈微晶玻璃的烧结机制和晶化机理：玻璃粉体的烧结机制属于粘性流动占主导地位的液相烧结过程。推导出气孔率随时间的变化和烧结动力学常数K与烧结温度的关系分别为：—ln p=kt+B和ln k=C-E／R T。据此可算出添加0wt％，2wt％、4wt％和7wt％氧化铈样品的烧结活化能分别为221kJ／mol，203.1kJ／mol、196.0kJ／mol和232.0kJ／mol。该烧结数学模型适用于烧结初、中期。随氧化铈的增加，玻璃的析晶活化能逐渐增加，添加氧化铈不利于玻璃的析晶。所有玻璃样品均为表面晶化机理。基于晶体结构和玻璃“分相”的理论，首次提出了硼玻璃／钙（锶）长石复合材料烧结过程中石英和方石英的析出机理。长石独特的晶体结构使得M2+（M=Ca，Sr）填充在四面体组成的通道空隙中来平衡电价保持电中性。在适当的条件下，组成中的M2+（M=Ca，Sr）和玻璃中的组分容易发生相互扩散，使得陶瓷颗粒周围的玻璃组成发生了改变。由玻璃“分相”理论可知，Ca2+、Sr2+和Zn2+的共同作用导致了玻璃的分相。α-石英从富SiO2中析出。温度增加加剧了“分相”，方石英越容易从富硅玻璃相中直接析出，同时石英也能转变为方石英。这与添加氧化铝抑制方石英的机理有所不同。系统研究了玻璃／陶瓷复合材料的组成和物理性能的关系。介电常数、热膨胀系数和显微硬度随陶瓷含量的增加而增加，而介电损耗随之减小。烧结中α-石英和方石英的析出增加了材料的热膨胀系数，但对材料的介电性能影响不大。硼酸铝的生成对玻璃／尖晶石复合材料的介电和热膨胀性能有益。添加10wt％硼酸铝能完全抑制高硅玻璃／硼酸铝复合材料中石英和方石英的析出。750～1000℃制备的复合材料具有优良的综合性能，能够用于微电子封装领域。首次提出了AlN／堇青石玻璃复合材料的强化机制主要是载荷传递，增韧机制主要是裂纹的绕道偏转、分叉和钉扎与增强颗粒相的拔出。系统研究了AlN及热压工艺和复合材料烧结特性、介电性能、热学性能和力学性能的内在关系。随AlN的增加，致密度略有下降，介电常数和介电损耗逐渐增加。随热压温度提高，相对密度明显增加，介电常数和介电损耗都降低。增加保温时间可提高致密度。热膨胀系数和热导率随AlN的增加而增加。AlN引入量不同的样品表现出不同的导热特性。抗折强度和断裂韧性随AlN的增加逐渐增加。当AlN引入量为40％时，抗折强度和断裂韧性都达到最大值，分别从基体的117MPa和1.27MPa.m1／2提高到212MPa和3.04MPa.m1／2。AlN与堇青石玻璃不发生化学反应，化学相容性好。采用真空热压法低温（≤1000℃）制备的样品具有低介电常数（5.6～6.6）、低介电损耗（＜0.18％）、与Si匹配的热膨胀系数、较高的热导率(6.5Wm-1K-1)、高的力学性能、良好的温度和频率稳定性，能够满足高密度电子封装的要求。
王敏[8]（2000）在《用巨型电子计算机开发新合金》文中指出
张家聪[9]（1995）在《当代新材料研究开发势态与发展战略》文中提出论述当今新材料研究的主要方向和关键新材料研制势态,提出我国在90年代后期直至21世纪初的新材料研制战略。
隋启炎[10]（1995）在《论战后科学技术对工业生产的影响》文中研究表明论战后科学技术对工业生产的影响武汉大学隋启炎第二次世界大战后，由于国际经济领域中的矛盾和竞争的加剧，国家垄断资本主义发展及其对经济干预调节的加深，以及生产力各要素相互作用的加强，科学技术得到了飞跃的发展。特别是７０年代以来，随着微电子技术、能源技术、...
二、用巨型电子计算机开发新合金（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、用巨型电子计算机开发新合金（论文提纲范文）
（1）复杂结构施工水平连接桁架监测与模拟分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 复杂结构施工模拟研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 课题研究目的和意义 |
| 1.4 课题主要工作 |
| 第二章 复杂结构施工模拟方法及预变形分析理论 |
| 2.1 问题的提出 |
| 2.2 复杂结构施工模拟理论及方法 |
| 2.2.1 施工过程跟踪模拟分析理论 |
| 2.2.2 基于叠加原理的状态变量叠加法 |
| 2.2.3 基于有限位移理论的非线性有限元法 |
| 2.2.4 法门寺合十舍利塔施工模拟分析方法 |
| 2.2.5 法门寺合十舍利塔模型参数的选定 |
| 2.3 复杂结构的预变形分析理论 |
| 2.3.1 施工预变形的基本概念 |
| 2.3.2 施工预变形分析理论 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 法门寺合十舍利塔施工模拟分析计算 |
| 3.1 工程概况 |
| 3.1.1 结构特点 |
| 3.1.2 施工难点 |
| 3.1.3 施工方法 |
| 3.1.4 施工方案 |
| 3.1.5 施工连接桁架施工方案 |
| 3.1.6 施工连接桁架卸载方案 |
| 3.2 模型的建立 |
| 3.2.1 单元的选择及截面设置 |
| 3.2.2 材料的本构关系与边界约束 |
| 3.2.3 模型的建立与简化 |
| 3.2.4 施工水平连接桁架的模拟 |
| 3.3 结构的模拟计算 |
| 3.3.1 基本假定 |
| 3.3.2 施工工况的确定 |
| 3.3.3 荷载的确定 |
| 3.3.4 计算方法过程 |
| 3.3.5 模拟计算结果 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 监测值与模拟计算值的对比分析 |
| 4.1 施工现场监测 |
| 4.1.1 钢骨和施工连接桁架监测的目的与依据 |
| 4.1.2 监测方案 |
| 4.1.3 监测的方法 |
| 4.1.4 影响监测的主要因素 |
| 4.2 施工水平连接桁架应力值对比分析 |
| 4.2.1 模拟计算值与监测值的对比 |
| 4.2.2 数据对比结论 |
| 4.3 施工水平连接桁架预变形分析 |
| 4.3.1 预变形分析的必要性和迭代分析方法 |
| 4.3.2 预变形分析计算结果 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间完成的研究成果 |
| 致谢 |
（2）造船现代化的研究（论文提纲范文）
| 1 第1次造船现代化 |
| 1.1 首次造船现代化进程 |
| 1.2 首次造船现代化理论 |
| 2 第2次造船现代化前瞻 |
| 2.1 轻量化引导造船资源结构的变革 |
| 2.2 绿色化引导造船能源结构变革 |
| 2.3 全球化提升造船生产效益 |
| 2.4 信息化提升造船技术能力 |
| 2.5 第2次造船现代化的未来进程 |
（3）汽车后下部防护试验台研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 本课题研究背景 |
| 1.2 本课题研究的意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 汽车后下部防护研究现状 |
| 1.3.2 工业计算机控制技术 |
| 1.3.3 抗干扰技术 |
| 1.4 本课题研究的内容 |
| 1.5 本章小结 |
| 2 汽车后下部防护试验台的总体设计 |
| 2.1 汽车后下部防护试验台的设计要求 |
| 2.2 汽车后下部防护试验台工作原理及组成 |
| 2.3 后下部防护试验台的总体设计方案 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 机械系统与液压系统设计 |
| 3.1 机械系统设计 |
| 3.1.1 汽车后下部装置防护试验台设计 |
| 3.1.2 后下部防护试验台关键件强度校核 |
| 3.2 液压系统设计 |
| 3.3 主要零部件选型 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 电气控制系统设计 |
| 4.1 试验台控制电路设计 |
| 4.2 传感器 |
| 4.2.1 位移传感器 |
| 4.2.2 力传感器 |
| 4.3 数据采集卡 |
| 4.4 抗干扰设计 |
| 4.4.1 干扰形成分析 |
| 4.4.2 试验台采取的硬件抗干扰措施 |
| 4.4.3 试验台采取的软件抗干扰措施 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 试验台测试系统软件设计 |
| 5.1 后防护试验台软件主要程序代码设计 |
| 5.2 后防护试验台测试软件界面设计 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 试验与分析 |
| 6.1 试验台技术参数分析 |
| 6.2 仪器检定 |
| 6.2.1 仪器检定的意义、目的 |
| 6.2.2 后防护试验台检定的方法 |
| 6.2.3 后防护试验台检定结果 |
| 6.3 实车试验 |
| 6.3.1 试验前准备 |
| 6.3.2 试验过程 |
| 6.3.3 试验结果 |
| 6.4 试验误差分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 7.1 全文总结 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A |
| 附录B |
（4）当代中国重大科技规划制定与实施研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 绪论 |
| 一、科技规划的概念 |
| 二、选题的论据及意义 |
| 三、国内外研究现状 |
| 四、研究方法与研究思路 |
| 五、基本结构与研究重点 |
| 六、论文创新之处 |
| 第一章 新中国首次科技规划成功实施 |
| 第一节 新中国首次科技规划的背景 |
| 一、冷战国际环境和“一边倒”外交政策 |
| 二、“一五”计划与大规模工业建设 |
| 三、现代技术革命和新中国科学技术事业迅速发展 |
| 第二节 十二年科技规划的制定与执行 |
| 一、中国科学院制定发展规划 |
| 二、“向科学进军”的动员令 |
| 三、十二年规划的制定 |
| 四、十二年科学规划的内容与特点 |
| 五、十二年规划的执行 |
| 第三节 十二年科技规划的成功因素分析 |
| 一、科学活动全面纳入国家目标 |
| 二、留学归国人员在科技规划中的作用 |
| 三、新体制下的奖励制度 |
| 四、苏联的国际主义援助 |
| 第四节 十二年规划的历史贡献与几点反思 |
| 一、科学技术宏观管理的“规划模式” |
| 二、中国科研机构的设置和布局 |
| 三、科技管理体制的形成 |
| 四、几点反思 |
| 第二章 “文革”时期科技规划实施与中断 |
| 第一节 十年科技规划的背景 |
| 一、国内经济危机与中苏关系恶化 |
| 二、反右扩大化、“大跃进”与技术革命运动及其影响 |
| 三、“科学十四条”与“脱帽加冕”——科技战线的调整 |
| 第二节 十年科技规划的制定 |
| 第三节 十年科学规划的实施与中断 |
| 一、编制1963-1972年农业科学技术发展规划 |
| 二、制定发展科学技术的若干政策条例 |
| 三、第三个五年计划 |
| 四、十年规划实施取得的成绩 |
| 第四节 《十年科学规划》的特点及其影响 |
| 一、自力更生的思想 |
| 二、赶超战略的调整 |
| 三、强调科学技术与生产的结合 |
| 第五节 “两弹一星”工程与中国式“大科学”体制的反思 |
| 一、“两弹一星”工程——中国式“大科学”体制的突出成果 |
| 二、中国式“大科学”体制并非真正现代意义的“大科学”体制 |
| 第三章 1978年前后科技规划“冒进”与调整 |
| 第一节 1978年前后科技规划的内外环境 |
| 一、世界新科技革命的冲击 |
| 二、科学技术事业遭受严重摧残 |
| 三、国内经济建设的恢复与“新冒进” |
| 第二节 八年科技规划的制定 |
| 一、《汇报提纲》关于制定科技发展长远规划的设想 |
| 二、《八年规划》的制定过程 |
| 三、《八年规划》中提出的奋斗目标及其内容 |
| 四、《八年规划》承袭了“文革”前的赶超思想 |
| 第三节 八年科技规划的调整 |
| 一、国家经济目标的调整 |
| 二、对《八年规划》的批评和重新估价 |
| 三、确定科学技术发展新方针 |
| 四、1982年调整《八年规划》 |
| 第四节 八年科技规划的教训与反思 |
| 一、以科技工作者为主制定规划会带来局限 |
| 二、经济专家应参与科技规划的制定 |
| 第五节 科技规划对农业技术现代化的作用 |
| 第四章 20世纪80年代以来科技规划体系的形成与完善 |
| 第一节 20世纪80年代以来科技规划体系形成的背景 |
| 一、政治精英主导下的改革 |
| 二、社会主义的挫折与市场化改革浪潮 |
| 三、从国防到经济的科技发展动力转变 |
| 第二节 20世纪80年代以来科技战略转移和科技体制改革 |
| 一、20世纪80年代以来科技发展战略的转移 |
| 二、20世纪80年代以来科技体制改革的历程 |
| 第三节 20世纪80年代以来科技规划体系构成分析 |
| 一、远景科技规划的制定与调整 |
| 二、5年科技攻关计划的制定与实施 |
| 三、专项科技计划的制定与实施 |
| 四、科技规划体系的完善 |
| 第四节 20世纪80年代以来科技规划体系存在的问题与对策 |
| 第五章 21世纪初期中国科技发展规划与战略选择 |
| 第一节 当代科技规划发展的国际态势 |
| 第二节 2006-2020中长期科技规划背景与意义 |
| 一、整体发展目标：2020年全面建设小康社会 |
| 二、经济发展阶段：进入人均GDP1000～3000美元区间 |
| 三、总体判断：中国科技发展形势与任务 |
| 第三节 2006-2020中长期科技规划制定过程 |
| 一、制定程序的变化 |
| 二、《规划纲要》主要内容 |
| 三、规划制定前后的争议 |
| 第四节 2006-2020中长期科技规划与战略选择 |
| 一、“建设创新型国家”：战略选择 |
| 二、“自主创新”：战略基点 |
| 三、重点突破：战略部署 |
| 四、政策要点：战略保障 |
| 第五节 关于如何实施《规划纲要》的思考 |
| 第六章 当代中国重大科技规划整体分析与建议 |
| 第一节 当代中国重大科技规划整体分析 |
| 一、科技规划共性与变化分析 |
| 二、科技规划时间维度分析 |
| 三、科技规划制定主体及模式分析 |
| 四、科技规划偏误现象分析 |
| 五、科技规划局限性分析 |
| 第二节 对未来科技规划的几点建议 |
| 一、重视技术预见在科技规划中的作用 |
| 二、优先领域和重点方向要服务国家目标 |
| 三、构建基于Web Services的科技规划专家咨询系统 |
| 四、加强科技规划法制化和程序化建设 |
| 五、建立中长期科技规划评估体系 |
| 参考文献 |
| 读攻博士学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（5）新技术在国内建筑钢结构焊接中的应用（论文提纲范文）
| 0 前言 |
| 1 新技术在钢结构焊接中的应用 |
| 1.1 焊接方法 |
| 1.2 焊接设备 |
| 1.3 焊接技术 |
| 1.3.1 高强钢焊接技术 |
| (1) 目前, 建筑钢结构用高强钢, 其性能获得主要有以下几种: |
| (2) 焊材选配原则。 |
| (3) 高强钢焊接性评价方法。 |
| (4) 最低预热温度确定方法。 |
| (5) 焊接质量控制。 |
| 1.3.2 低温焊接技术 |
| (1) 环境温度对焊接造成的影响表现为: |
| (2) 低温焊接措施。 |
| 1.3.3 厚钢板焊接技术 |
| 1.3.4 铸钢和铸钢节点的焊接技术 |
| 1.3.5 组合楼板栓钉穿透焊技术 |
| 1.3.6其他焊接技术 |
| (1) 采用陶瓷衬垫的焊接技术。 |
| (2) 超声波冲击改善焊接接头疲劳性能。 |
| 1.4 焊接检测技术 |
| 1.4.1 旋转磁场磁粉探伤技术 |
| 1.4.2 薄壁大曲率管节点相贯焊缝的超声波探伤技术 |
| 1.4.3超声波相控阵和TOFD检测技术 |
| 2 结论 |
（6）高密度多层线路板用改性邻甲酚醛环氧树脂的固化行为及性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 前言 |
| 1.1 印刷线路板的发展历程与发展趋势 |
| 1.1.1 印刷线路板的发展历程 |
| 1.1.2 印刷线路板的发展趋势 |
| 1.1.3 高密度多层线路板技术 |
| 1.2 高密度多层线路板用热固性绝缘油墨 |
| 1.2.1 环氧树脂 |
| 1.2.2 聚酰亚胺 |
| 1.2.3 聚四氟乙烯 |
| 1.2.4 聚苯醚 |
| 1.2.5 氰酸酯树脂 |
| 1.3 高密度多层线路板用光固性绝缘油墨 |
| 1.3.1 UV 固化机理 |
| 1.3.2 光固性绝缘油墨的组成 |
| 1.4 高密度多层线路板用涂树脂铜箔 |
| 1.5 高密度多层线路板用绝缘油墨的性能要求和发展 |
| 1.5.1 介电性 |
| 1.5.2 热稳定性 |
| 1.6 本论文的研究背景、研究内容和创新性 |
| 1.6.1 本论文的研究背景和意义 |
| 1.6.2 本论文研究的主要内容 |
| 1.6.3 本论文的创新与特色 |
| 第二章 N－苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物的合成及热性能 |
| 前言 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 实验原料及规格 |
| 2.1.2 实验装置和仪器 |
| 2.1.3 N－苯基马来酰亚胺的合成 |
| 2.1.4 N-苯基马来酸亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物的合成 |
| 2.1.5 性能测试及表征 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 聚合条件对聚合反应速率的影响 |
| 2.2.2 NSMA 的结构表征与分析 |
| 2.2.3 NSMA 的玻璃化转变温度 |
| 2.2.4 热失重分析 |
| 2.2.5 NPMI 不同含量对NSMA 热性能的影响 |
| 2.2.6 NSMA 热分解最概然机理函数分析 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 N－苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物/邻甲酚醛环氧树脂的固化行为及性能 |
| 前言 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 实验原料及规格 |
| 3.1.2 实验装置和仪器 |
| 3.1.3 NSMA/OCFEP 体系的制备 |
| 3.1.4 分析与测试 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 NSMA/OCFEP 体系固化的动力学及机理分析 |
| 3.2.2 NSMA/OCFEP 体系的热稳定性 |
| 3.2.3 NSMA/OCFEP 体系的剥离强度和电性能 |
| 3.2.4 NSMA/OCFEP 体系热固性绝缘油墨的性能 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 PCE对NSMA/OCFEP体系性能的影响及PCE/OCFEP体系的固化动力学与性能 |
| 前言 |
| 4.1 实验部分 |
| 4.1.1 实验原料及规格 |
| 4.1.2 实验装置和仪器 |
| 4.1.3 CE 的预聚 |
| 4.1.4 PCE/OCFEP 体系的制备 |
| 4.1.5 分析与测试 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 PCE 对NSMA/OCFEP 体系性能的影响 |
| 4.2.2 PCE/OCFEP 的固化动力学 |
| 4.2.3 PCE/OCFEP 体系固化工艺的确定 |
| 4.2.4 PCE/OCFEP 体系的介电性能 |
| 4.2.5 PCE/OCFEP 体系的力学性能 |
| 4.2.6 PCE/OCFEP 体系热固性油墨的性能 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 弱碱水溶性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的合成及PCE/NSMA/OCFEP体系对光固油墨性能的影响 |
| 前言 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 原料和试剂 |
| 5.1.2 实验仪器与设备 |
| 5.1.3 性能测试及表征 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 改性机理 |
| 5.2.2 马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的红外分析 |
| 5.2.3 马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的工艺分析 |
| 5.2.4 马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的表观动力学分析 |
| 5.2.5 光固化油墨的光固化行为 |
| 5.2.6 光固绝缘油墨涂膜表面干燥性分析 |
| 5.2.7 PCE/NSMA/OCFEP 的含量对光固性油墨热性能的影响 |
| 5.2.8 PCE/NSMA/OCFEP 的含量对光固性油墨显影性的影响 |
| 5.2.9 高密度多层线路板用光固性绝缘油墨的性能 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 高密度多层线路板用绝缘油墨的配方和应用工艺 |
| 前言 |
| 6.1 实验部分 |
| 6.1.1 实验原料和规格 |
| 6.1.2 主要仪器和设备 |
| 6.1.3 性能测试及表征 |
| 6.2 高密度多层线路板用绝缘油墨的配方设计 |
| 6.2.1 油墨配方的设计流程 |
| 6.2.2 油墨配方的基本组成及原料选择 |
| 6.3 高密度多层线路板用绝缘油墨配方的制备工艺 |
| 6.4 高密度多层线路板用绝缘油墨的应用工艺及问题分析 |
| 6.4.1 绝缘油墨的应用工艺 |
| 6.4.2 操作环境的要求 |
| 6.4.3 基板前处理 |
| 6.4.4 丝印 |
| 6.4.5 预烘干燥和刷磨 |
| 6.4.6 曝光和显影 |
| 6.4.7 咬蚀 |
| 6.4.8 沉铜和镀铜 |
| 6.4.9 后固化 |
| 6.4.10 线路与绝缘油墨层间结合力的影响因素分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的与学位论文相关的学术论文 |
| 致谢 |
（7）低温共烧玻璃陶瓷材料的制备及性能、机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 研究开发低温共烧陶瓷材料的意义 |
| 1.1.1 现代信息产业的快速发展对封装材料的迫切需求 |
| 1.2 微电子封装技术的发展现状 |
| 1.3 电子封装基板材料的种类 |
| 1.3.1 陶瓷 |
| 1.3.2 环氧玻璃 |
| 1.3.3 金刚石 |
| 1.4 低温共烧陶瓷(LTCC)基板技术和材料的特性 |
| 1.4.1 共烧基板的特性 |
| 1.4.2 低温共烧基板技术的特点 |
| 1.5 低温共烧陶瓷基板的种类 |
| 1.5.1 微晶玻璃体系 |
| 1.5.2 玻璃/陶瓷体系 |
| 1.5.3 非晶玻璃系(陶瓷系) |
| 1.6 微晶玻璃基板的制备工艺 |
| 1.6.1 熔融法 |
| 1.6.2 烧结法 |
| 1.6.3 溶胶—凝胶法 |
| 1.7 低温共烧玻璃陶瓷基板的烧结和晶化机理 |
| 1.7.1 玻璃/陶瓷复合材料的低温烧结机理 |
| 1.7.2 微晶玻璃体系(烧结法)的烧结机理 |
| 1.7.3 陶瓷系的烧结机理 |
| 1.7.4 微晶玻璃粉体颗粒的烧结模型与致密化方程 |
| 1.7.5 微晶玻璃的晶化动力学 |
| 1.8 堇青石晶体的结构和性质 |
| 1.8.1 堇青石的三种变体 |
| 1.8.2 稳定态堇青石的基本结构 |
| 1.8.3 非稳定态μ-堇青石的结构 |
| 1.8.4 不同形态堇青石的性质 |
| 1.9 低温共烧堇青石玻璃陶瓷的相组成及性能研究 |
| 1.9.1 基础玻璃组成对堇青石玻璃晶化的影响 |
| 1.9.2 添加剂对堇青石玻璃晶化的影响 |
| 1.9.3 低温烧结玻璃陶瓷基板材料的性能研究 |
| 1.9.4 提高低温共烧陶瓷基板材料导热性能的措施 |
| 1.10 低温共烧陶瓷基板材料的近期研究重点 |
| 第二章 本文的研究思路、实验方案及分析测试方法 |
| 2.1 本文的研究思路 |
| 2.2 本文的主要研究内容 |
| 2.3 实验采用的主要原材料及规格 |
| 2.4 试验采用的主要设备 |
| 2.5 试样制备方法 |
| 2.5.1 堇青石微晶玻璃样品的制备 |
| 2.5.2 陶瓷/硼硅酸盐玻璃复合材料样品的制备 |
| 2.5.3 热处理样品制备工艺 |
| 2.5.4 热压AlN/堇青石玻璃复合材料的制备 |
| 2.5.5 测试电学性能的样品制备工艺 |
| 2.6 样品的结构分析方法 |
| 2.6.1 X-射线衍射分析方法 |
| 2.6.2 红外光谱分析方法 |
| 2.7 形貌及能谱分析方法 |
| 2.8 样品的性能测试方法 |
| 2.8.1 样品的体积密度和显气孔率 |
| 2.8.2 差热分析(DTA) |
| 2.8.3 抗折强度 |
| 2.8.4 断裂韧性 |
| 2.8.5 显微硬度 |
| 2.8.6 热膨胀系数 |
| 2.8.7 热导率 |
| 2.8.8 介电性能 |
| 第三章 添加氧化铋的堇青石基微晶玻璃制备和性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 氧化铋对微晶玻璃相组成的影响 |
| 3.2.1 添加氧化铋微晶玻璃的组成 |
| 3.2.2 不同氧化铋含量玻璃的差热分析曲线 |
| 3.2.3 氧化铋对微晶玻璃相组成和相变过程的影响 |
| 3.2.4 氧化铋在微晶玻璃中的分布状态 |
| 3.3 添加氧化铋的微晶玻璃的烧结性能 |
| 3.4 添加氧化铋的微晶玻璃热膨胀性能 |
| 3.4.1 氧化铋对样品热膨胀性能的影响 |
| 3.4.2 烧结热处理工艺对样品热膨胀性能的影响 |
| 3.5 微晶玻璃的介电性能研究 |
| 3.5.1 氧化铋对样品介电性能的影响 |
| 3.5.2 烧结温度对微晶玻璃介电性能的影响 |
| 3.5.3 微晶玻璃介电性能的温度特性 |
| 3.5.4 微晶玻璃介电性能的频率特性 |
| 3.6 微晶玻璃的力学性能研究 |
| 3.7 微晶玻璃与银电极界面的微观结构和元素分布特性研究 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 添加氧化铈的堇青石微晶玻璃制备和性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 氧化铈对玻璃的结构和相组成的影响 |
| 4.2.1 基础玻璃的组成 |
| 4.2.2 不同氧化铈含量玻璃的差热和红外光谱分析 |
| 4.2.3 氧化铈对微晶玻璃相组成和相变过程的影响 |
| 4.2.4 氧化铈在微晶玻璃中的分布状态 |
| 4.3 氧化铈对微晶玻璃烧结机制的影响 |
| 4.3.1 氧化铈对微晶玻璃密度和气孔率的影响 |
| 4.3.2 氧化铈对微晶玻璃烧结动力学的影响 |
| 4.3.3 氧化铈对微晶玻璃晶化动力学的影响 |
| 4.4 微晶玻璃热膨胀性能研究 |
| 4.4.1 氧化铈和烧结温度对样品热膨胀性能的影响 |
| 4.5 微晶玻璃介电性能研究 |
| 4.5.1 氧化铈对微晶玻璃介电性能的影响 |
| 4.5.2 烧结温度对微晶玻璃介电性能的影响 |
| 4.5.3 微晶玻璃介电性能的温度特性 |
| 4.5.4 微晶玻璃介电性能的频率特性 |
| 4.6 微晶玻璃力学性能研究 |
| 4.7 微晶玻璃与银电极界面微观结构和元素分布特性研究 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 氧化锌对微晶玻璃烧结、微结构和性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 添加氧化锌对微晶玻璃烧结和性能的影响 |
| 5.2.1 氧化锌对玻璃结构和相组成的影响 |
| 5.2.2 氧化锌对微晶玻璃相组成和相变过程的影响 |
| 5.2.3 添加氧化锌微晶玻璃的烧结机制 |
| 5.2.4 氧化锌对微晶玻璃微观组织的影响 |
| 5.2.5 微晶玻璃的热膨胀性能研究 |
| 5.2.6 氧化锌微晶玻璃的介电性能研究 |
| 5.2.7 微晶玻璃力学性能研究 |
| 5.2.8 微晶玻璃与银电极界面的微观结构研究 |
| 5.3 氧化锌取代氧化铝的微晶玻璃烧结、相组成和性能 |
| 5.3.1 玻璃的组成 |
| 5.3.2 氧化锌取代氧化铝对玻璃结构的影响 |
| 5.3.3 氧化锌取代氧化铝对微晶玻璃相组成和相变过程的影响 |
| 5.3.4 氧化锌取代氧化铝微晶玻璃的烧结特性 |
| 5.3.5 氧化锌取代量为8wt%的微晶玻璃的物理性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 新型玻璃/陶瓷复合材料的制备和性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 硼硅酸盐玻璃的特性 |
| 6.2.1 硼硅酸盐玻璃的组成和特性 |
| 6.2.2 高硅氧硼硅酸盐玻璃的组成和特性 |
| 6.3 硼玻璃/尖晶石复合材料的制备与性能研究 |
| 6.3.1 尖晶石陶瓷粉体的制备 |
| 6.3.2 硼玻璃/尖晶石复合材料的制备 |
| 6.3.3 玻璃含量和烧结温度对烧结致密化的影响 |
| 6.3.4 复合材料的相组成和微观结构 |
| 6.3.5 复合材料的性能 |
| 6.4 硼玻璃/长石类复合材料的制备与性能研究 |
| 6.4.1 钙长石和锶长石陶瓷粉体的制备 |
| 6.4.2 硼玻璃/钙长石(锶长石)复合材料的制备 |
| 6.4.3 硼玻璃/钙(锶)长石复合材料的DTA分析 |
| 6.4.4 硼玻璃/长石复合材料的烧结特性 |
| 6.4.5 硼玻璃/长石复合材料的微观结构 |
| 6.4.6 硼玻璃/长石复合材料的相组成 |
| 6.4.7 硼玻璃/长石复合材料中方石英的析晶机理 |
| 6.4.8 陶瓷含量对复合材料性能的影响 |
| 6.4.9 硼玻璃/长石复合材料与银电极界面的微观结构研究 |
| 6.5 高硅玻璃/硼酸铝复合材料的制备与性能研究 |
| 6.5.1 硼酸铝的性质 |
| 6.5.2 高硅玻璃/硼酸铝复合材料的组成 |
| 6.5.3 高硅玻璃/硼酸铝的相结构 |
| 6.5.4 高硅玻璃/硼酸铝复合材料的烧结特性 |
| 6.5.5 高硅玻璃/硼酸铝复合材料的性能 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 AlN/堇青石玻璃复合材料的热压制备和性能研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 AlN/堇青石玻璃复合材料的制备 |
| 7.3 AlN/堇青石玻璃复合材料的烧结特性 |
| 7.4 复合材料的介电性能研究 |
| 7.4.1 AlN引入量和热压温度对复合材料介电性能的影响 |
| 7.4.2 复合材料介电性能的温度特性 |
| 7.4.3 复合材料介电性能的频率特性 |
| 7.5 AlN/堇青石玻璃复合材料的热学性能研究 |
| 7.5.1 AlN/堇青石玻璃复合材料的热膨胀性能 |
| 7.5.2 复合材料的导热性能 |
| 7.6 复合材料的力学性能和强韧化机制研究 |
| 7.6.1 复合材料的显微组织和力学性能 |
| 7.6.2 AlN/堇青石玻璃复合材料的补强增韧机制研究 |
| 7.7 本章小结 |
| 第八章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间主要的研究成果目录 |
四、用巨型电子计算机开发新合金（论文参考文献）
- [1]复杂结构施工水平连接桁架监测与模拟分析[D]. 刘家鑫. 长安大学, 2011(01)
- [2]造船现代化的研究[J]. 徐学光. 上海造船, 2009(03)
- [3]汽车后下部防护试验台研制[D]. 李皖宁. 南京理工大学, 2009(12)
- [4]当代中国重大科技规划制定与实施研究[D]. 崔永华. 南京农业大学, 2008(06)
- [5]新技术在国内建筑钢结构焊接中的应用[J]. 刘景凤,段斌,马德志. 电焊机, 2007(04)
- [6]高密度多层线路板用改性邻甲酚醛环氧树脂的固化行为及性能[D]. 王斋民. 华南理工大学, 2007(11)
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