一、适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C_4）技术（论文文献综述）
况延香,印忠义,刘玲[1]（1996）在《适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C4）技术》文中研究表明本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ４）技术及Ｃ４技术在从芯片到多层基板，再从多层基析到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ４技术的优越性能。Ｃ４技术能与常规的ＳＭＴ相兼容，从而为实现工业化规模生产展示了诱人的前景。
马新华[2]（2014）在《微型化的C4D微流控芯片系统及Cd2+检测研究》文中提出近年来，随着工业化的迅速发展，企业生产排放的毒害污染物也越来越多，使环境遭受到前所未有的污染破坏威胁。尤其是冶金、电子、皮革等生产加工企业，排放的废弃物中含有大量的重金属污染物。这些重金属污染物通过食物链在生物体内有蓄积作用，危害极大。基于环境保护及人类健康的需要，对环境中的重金属污染物的定量检测十分必要。目前，现行的重金属离子检测技术方法主要有AAS、AFS、ICP-MS、ASV等，都依赖精密仪器和大型实验室支持完成，所需的设备体积大，耗能高，价格昂贵，运行操作复杂，对使用环境要求高，不能在简易条件下使用，难以满足对环境中重金属离子进行快速现场、实时在线监测的需求。所以，研制自动化程度高、消耗试剂量少、操作维护简便的便携式重金属离子快速检测技术设备，有重要的现实意义。微流控芯片检测技术是分析科学家在20世纪90年代提出的微全分析系统（Miniaturized Total Analysis Systems，μ-TAS）理念上发展起来的现代分析化学新兴、前沿技术之一，又叫Lab-on-a-chip，是借助微机电、微加工技术，将分析试验的反应、分离、检测全过程集成在一块微小芯片上的化学集成技术。其技术的高度集成性、低污耗性、便捷性使它在生化分析测试领域，具有非常好的应用前景。但实际上，由于传统的微流控芯片技术，包括C4D微流控芯片检测技术在内，都一直受几个瓶颈问题的困扰，使这项技术在实际应用中没有实质性的进展。问题汇总起来主要有以下4点：（1）加工制作芯片的技术过于复杂、专业，导致芯片价格昂贵；（2）进样技术困难，及进样与信号接口无统一标准，芯片与外围设备接口不通用，没有统一标准，难以实现工业化，芯片不能成为廉价的一次性消耗产品；（3）过于追求芯片构造尺度上的微型化，而忽视了应用功能本身的需求；（4）C4D微流控芯片的电导检测的信号较弱，不利于定量检测。本研究在传统的C4D微流控芯片技术基础上，利用现代电子制造技术组建进样与信号源、检测模块，与激光刻蚀微加工技术制作PMMA材料的微流控芯片，建立了水质重金属离子Cd2+的微流控自动检测技术方法与系统。具体工作包括以下7个方面的：（1）选择PMMA为芯片制作材料，采用普通激光雕刻机快速打印刻蚀芯片通道、反应单元，热合方法封装芯片；（2）不再局限于传统微流控芯片的单一微小化尺寸概念，引入MESO芯片尺寸（0.1～10mm），放大芯片通道与面积尺寸，降低了芯片制作难度，缩短周期，提高成品率，使性能满足C4D方法的水质检测毫克级需求；（3）采用聚酰胺-环氧树脂胶修饰芯片反应单元微通道内壁，形成电泳双电层，提高C4D芯片电泳分离性能；（4）以现有普通医用注射器接口为芯片进出样标准接口，进样方式可以兼容手、自动进样，增加了芯片系统的便捷可靠性；（5）独特的可插拔芯片固定插座专利设计，通过金属触点方式为芯片提供与外设之间的电信号传输，无尾线连接，从而使芯片变成可随时插接更换的一次性耗材，改变了芯片的使用方式，大大提高了芯片的通用性；（6）改C4D芯片为对夹式电极设置，提高检测信号强度，增强到原来的2～3倍；（7）自设计加工完成C4D芯片检测所需的电泳高压直流电源模块、多通道进样微流泵模块的微型便携化研制。实验从EDTA、PAN、Cadion-Triton100、MES-L-His四种经典的Cd2+选择性络合物中优化选择Cadion-Triton100为Cd2+的C4D微流控芯片电导检测背景缓冲液，pH=10时，对于范围0.5～20mmol/L内的Cd2+、Na+、Cl-、SO2-4四种离子，在20min内可以同时完成定量检测，Cd2+的最低检出限为0.05mmol/L。完成的C4D检测系统微型化检测处理模块全部设备（含芯片、总电源）总体积不超过20cm×20cm×28cm，微型化高压直流输出：0～30000V，0.5mA（Max），微调步进5V；独立四通道微流控泵体积微小，流速适中，为0.1～5ml/min。本研究完成了C4D微流控芯片的加工制作及其对水中Cd2+检测系统的初步设计和应用，建立了一种基本规模可运行、实用廉价的水质C4D微流控芯片检测系统。设备实验材料的总体成本约2.5万元，只有目前专业设备的1/10～1/40；检测结果准确可靠，达到预期实验设计目的。
况延香,马莒生[3]（2000）在《迈向新世纪的微电子封装技术》文中研究说明论述了微电子封装技术的现状与未来，提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向，展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时，可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。
何成[4]（2014）在《典型封装芯片的热阻网络模型研究》文中研究表明准确预测芯片的工作温度可以提高电子设备的可靠性。电子设备热设计时，需要建立简化并且准确的芯片热模型，从而节约计算资源，缩短设计周期。本文首先根据几种典型封装芯片的工艺和参数，建立了塑料焊球阵列（PBGA）、倒装焊球阵列（FCBGA）、四边引脚扁平封装（QFP）三种封装形式的含芯片内部结构特性的详细模型。通过与实际芯片的结—环境的热阻值误差的对比，验证了详细模型。然后，根据芯片各自的结—壳热阻和结—板热阻，建立了相应的双热阻模型。接着，利用详细模型在多组边界条件下的仿真结果，建立了各芯片的热阻网络模型，并得出了其相对误差。最后，对全部模型进行了板级热仿真。利用详细模型对双热阻模型、热阻网络模型进行了验证。通过芯片上表面中心、下表面中心及侧面中心监测点的温度值对比，得到不同模型在不同功耗、不同风速条件下的误差变化。本文深入分析了双热阻模型的局限性，建立了三种典型封装芯片的详细模型，验证了热阻网络模型的实用性，得出了热阻网络模型的误差变化规律，为电子设备热设计中芯片的热建模和板级热分析提供了依据。
赵雪薇,阎璐,邢朝洋,李男男,朱政强[5]（2019）在《微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势》文中指出倒装芯片（Flip Chip,FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。
于婷婷[6]（2019）在《严寒地区乡村景观脆弱性研究》文中研究表明乡村是具有自然、社会、经济特征的地域综合体,是人类重要的生存空间。我国人民日益增长的美好生活需求和不平衡不充分的发展之间的矛盾在乡村最为突出,是我国目前及未来很长时期的建设重点。在快速城镇化建设中,城乡二元化对乡村造成的巨大冲击,城镇建设用地无序扩张和盲目追求经济增长导致生态环境恶化、环境污染严重、生态用地破碎、传统文化遗失,这些问题已经严重威胁到乡村可持续发展,并集中反映在乡村生态景观退化、土地景观格局破碎、聚落景观同质化等外在表征上。这使得传统偏重物质空间建设的乡村规划,难以满足新时期生态运行机制引导下美丽乡村的建设需求,迫使乡村景观研究更加关注资源统筹和国土空间管控。十九大报告明确提出中国特色社会主义乡村振兴之路应将乡村振兴与脱贫攻坚、美丽乡村建设融合起来,从人地关系出发改善乡村环境条件。在我国美丽乡村建设的关键时期,如何科学地判断引发乡村景观问题的主要来源,如何度量乡村景观问题的严重程度,如何确定乡村景观问题产生的关键因素,如何选择适宜的乡村规划方法,都是现阶段乡村景观研究亟待解决的重要内容。针对以上问题,在对严寒地区乡村景观长期调研的基础上,将脆弱性作为契入点,深入剖析乡村自然环境景观、聚落景观、经济景观和文化景观的脆弱性表征、影响因素和作用机制,确定乡村景观脆弱性因子、因子作用维度及作用规律。为了进一步明确乡村景观脆弱性的时空分异规律,构建了乡村景观脆弱性评价指标体系,对2008-2017年典型严寒地区乡村景观脆弱性进行评价,以明确县域维度和村庄维度景观脆弱性时空演变规律及脆弱性主因子演变趋势,并以此确定乡村景观脆弱性因子分级标准。为了有效应对严寒地区乡村景观脆弱性,引入与脆弱性相对的韧性概念和韧性规划思维,提出注重演进式发展和人地资源综合统筹的乡村韧性规划模式。结合严寒地区现行乡村规划应对乡村景观脆弱性的缺失,以及美丽乡村建设规划需求,采用聚类分析方法划分乡村景观脆弱类型,针对不同类型乡村单元提出“通用型+主因子型”规划模式,并以黑龙江省为例,对其县域单元和村庄单元提出了具体的乡村韧性规划策略。论文主要研究内容包含基础理论及实地调研、乡村景观脆弱性产生机制、评价和应对景观脆弱性的乡村规划模式研究。基础理论研究系统阐释了自然-社会脆弱性理论、贫困脆弱性理论、灾害心理学理论、人地关系理论和城乡空间演变理论,并梳理了严寒地区村庄气候适应性设计研究内容,为严寒地区乡村景观脆弱性研究奠定理论基础。进而,引入景观脆弱性和人地耦合脆弱性评价研究方法、指标体系和评价模型,为乡村景观脆弱性指标体系构建和评价提供研究基础。为了有效应对和降低乡村景观脆弱性,提出与脆弱性研究相对的韧性研究,分析了韧性规划的内涵、特征及优势,以及严寒地区乡村景观韧性特征,为乡村韧性规划提供理论方法依据。在实地调研中,根据样本容量计算公式及样本筛选标准,在东北三省选取32个典型县域和66个典型村庄,从自然环境景观、聚落景观、经济景观和文化景观方面深入剖析乡村景观脆弱性表征。为诠释严寒地区乡村景观脆弱性产生机制,引入脆弱性研究范式,就其脆弱性根源—乡村人地系统脆弱性出发,从生态环境、土地利用和社会经济三个方面探讨乡村景观脆弱性影响要素。根据乡村景观脆弱性影响要素的相互作用方式,引入乡村景观脆弱性的暴露性、敏感性和适应性三要素,并从时空维度解析脆弱性干扰源和脆弱性因子作用规律,由此提出乡村景观脆弱性理论研究框架,并借鉴景观脆弱性和人地耦合系统脆弱性评价框架、指标和模型,构建严寒地区乡村景观脆弱性评价指标体系。在典型严寒地区乡村景观脆弱性评价研究中,选取黑龙江省作为研究区域,筛选117县域单元和30个村庄单元作为评价对象,结合GIS分析其脆弱性空间分异规律;通过其2008-2017年的脆弱性阈值变化,分析黑龙江省乡村脆弱性时空演变格局,剖析黑龙江省乡村景观脆弱性的时空分异规律,确定其脆弱性主因子演变趋势及脆弱性因子分级标准。为应对严寒地区乡村景观脆弱性,将与脆弱性相对的韧性规划思维引入现行乡村规划。通过梳理严寒地区现行乡村规划在应对景观脆弱性方面的缺失与需求,提出乡村韧性规划的目标体系,解析其与相关现行规划的衔接关系,进而提出乡村韧性规划的编制和执行程序,基于系统聚类法划分乡村景观脆弱类型,提出“通用型+主因子型”的规划模式,并结合典型严寒地区开展规划应用,分级、分类地提出黑龙江省县域单元和村庄单元的乡村韧性规划模式和策略,以有效降低景观脆弱性、为生态文明理念下美丽乡村建设提供规划支撑。
任欢[7]（2017）在《碱性聚电解质燃料电池Fe/N/C阴极催化剂研究》文中指出质子交换膜燃料电池（PEMFC）对稀缺贵金属Pt的依赖是制约其实用化发展的关键原因,碱性聚电解质燃料电池（APEFC）概念的提出可从根本上解决这一难题。在电化学体系由酸性向碱性环境转换过程中,催化剂的选择类型得到极大拓展,尤其在阴极氧还原反应（ORR）中,许多非贵金属催化剂可以得到应用。这其中,在碱性环境下具有高催化活性及稳定性的铁、氮共掺杂碳基材料（Fe/N/C）是最有可能替代Pt被应用到实际APEFC器件中的阴极催化剂。然而,在溶液单电极测试中具有优异ORR催化能力的Fe/N/C材料在APEFC测试中并未体现出与之活性相匹配的全电池性能。通过对若干自制Fe/N/C催化剂的本征ORR活性、物理化学特征与单电池性能进行比较,并对催化剂与碱性聚合物间的相互作用进行分析,本论文探究了 Fe/N/C在APEFC中的适用性问题,并在此基础上对催化剂的合理化设计提出了建议。具体内容与结果如下:1.通过DMF/乙醇溶剂热替代水热反应完成对腺苷分子的碳化过程,Fe3+的强水解及腺苷的断键过程被有效抑制,经后处理优化得到的C-FeN-sovol较水热法所得C-FeN·具有更高的Fe、N掺杂度。在两者形貌未有明显差异的前提下,C-FeN-sovol在1 M KOH的RDE测试中所得ORR半波电位（E1/2 = 0.895 V vs.RHE）较C-FeNN正移20mV,将两者作为阴极催化剂所得APEFC最高功率密度分别为130mW/cm2和100mW/cm2,说明催化位点数量的提升是催化剂ORR本征活性与APEFC电池性能改善的必要条件。。2.利用溶剂热碳化低聚物与碳纳米管复合的方法,可获得高石墨化碳纳米管外壁覆盖有超薄层的非晶态缺陷结构的C-FeN-sovol/CNNT。较低的催化位点密度虽令 C-FeN-sovol/CNT（E1/2=0.873 V vs.RHE）在 ORR 活性上离 C-FeN-sovol有一定差距,但碳纳米管所提供的高导电能力令其在APEFC中体现出较大优势,高频电阻的显着下降令电池最高功率密度提升至170 mW/cm2,充分证明催化剂电子电导率对电池性能的重要影响。3.通过向溶剂热中引入ZnC12催化腺嘌呤核苷聚合碳化过程,获得兼具高活性与高电导率的管状Fe/Fe3C@NCNT催化剂。碳纳米管上以“Fe单原子”形式均匀分布的FenN4/C配位结构与高密度N/C位点令催化剂具有极高的电催化ORR活性,其ORR半波电位（E1/2 = 0.93 V vs.RHE）与同等C载量下20 wt%Pt/C（80μgpt/cm2）相同,并表现出比Pt/C更低的H202生成效率和更优的长期稳定性;碳纳米管内部石墨碳包覆Fe/Fe3C纳米颗粒结构令催化剂具有相当高的导电能力,在4～7 at%的N掺杂量下仍能保持2～10 S/cm.的电导率水平。Fe/Fe3C@NCNT融合了 C-FeN-sovol 和 C-FeN-sovol/CNT的优势,并将表面催化位点含量/形式和电子导电率提升到了更高层次,因而表现出APEFC单电池性能上的突跃式进步。对催化剂载量、电子导电率等因素调控后,阴极催化剂载量2 Dmg/cm2的单电池最高功率密度可达485 mW/cm2,远高于目前非贵金属阴极催化剂在APEFC应用方面的文献报道水平。4.采用Fe-phen配合物和咪唑分子为前体,通过载体/模板法和离子液体热解法获得了两类具有高密度单分散FeNx/C配位结构、高含N量与丰富孔道结构的新型Fe/N/C催化剂MgCB-CFephen和CFe-imizadole,两者在1 MKOH中表现出与Pt/C相当甚至比Pt/C更优异的电催化ORR活性。然而在APEFC单电池测试中发现,较高的杂原子掺杂程度和高比例的微孔、小孔径介孔结构虽然会令活性位点的密度有效提升,却给催化剂带来了电子电导率低下、疏水化程度过高及有效活性位点利用率不足等问题,令两者所得APEFC的放电性能在欧姆极化和传质极化区内均出现不同程度明显衰减。5.电化学ORR测试中全浸没式溶液环境、超低催化剂载量和高强度电极-溶液界面电场令催化剂的本征活性得以体现,而转换至电池体系,样品电导率的大小、对水的亲和能力,催化位点与ionomer有效接触程度等影响因素逐步凸显。综合本论文所得七类Fe/N/C催化剂分析认为,以上各因素呈互相制约关系,难以通过控制合成条件对某一特性进行单变量提升,这要求研究者在催化剂的设计方面有更加明确的目的性,不能一味追求电化学测试中的高ORR活性,而需要通过调和各项制约因素达到平衡以获取实用性更强的Fe/N/C材料。6.使用APEFC用ionomer自交联自聚集型季铵化聚砜C12 xaQAPS作粘结剂取代Nafion进行RDE测试发现,Fe/N/C易受C12xaQAPS影响而出现ORR活性上的迅速衰退。通过对比QAPPdP,PS,SPS,PTFE,QAMPOB,SPEEK等聚合物粘结剂所得ORR极化曲线可知,聚合物的亲疏水程度会严重影响RDE测试中Fe/N/C的ORR活性。但APEFC中ionomer优良的亲水性对气体扩散电极三相界面间的ORR反而是有利性因素,RDE测试与单电池测试现象上的差异可能表征了不同聚合物与催化剂间的相互作用形式,对于此现象具体作用机理及相关科学模型的构建有待继续研究。
教育部[8]（2020）在《教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知》文中认为教材[2020]3号各省、自治区、直辖市教育厅（教委）,新疆生产建设兵团教育局:为深入贯彻党的十九届四中全会精神和全国教育大会精神,落实立德树人根本任务,完善中小学课程体系,我部组织对普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版）进行了修订。普通高中课程方案以及思想政治、语文、
徐嵩[9]（2019）在《应对山洪灾害的京津冀山地城镇生态防灾规划方法研究》文中提出京津冀山地城镇处于北方气候地理环境,其独特的地质、地貌、水文和气候条件对区域山洪灾害与生态安全影响显着。内部环境方面,在快速城镇化进程中,山地城镇生态环境胁迫因子的数量和强度均有较大的变化,京津冀的山洪也相应地表现出特殊的致灾演变规律。由此可见,京津冀山地城镇是一个外部环境极其复杂,内部结构严重不稳,极易受山洪灾害影响的地区,这些不利因素导致京津冀山地城镇的山洪防灾减灾形势更加严峻,因此结合区域生态安全格局进行山洪灾害防控是山地城镇规划亟待解决的突出问题。本文在多学科交叉视角下,对山地城镇山洪灾害与生态安全之间的耦合特点进行分析,运用定性和定量相结合的方法系统建构了一个生态防灾规划的理论框架,通过这一基于山洪灾害的生态安全综合评价体系,并根据利用GIS等技术方法模拟得到的综合评价结果以及实地调研资料,从宏观和中微观层面分别提出了京津冀山地城镇生态防灾规划策略,以达到提高山地城镇应对山洪灾害的能力、建立与生态共生的可持续发展环境的目的。论文共八章,可分为以下三个部分:（1）第一部分为提出问题,对应第一到第三章的内容。这一部分通过对选题背景的分析,明确论文研究的意义、主要内容,将全文研究聚焦于山地城镇山洪与生态安全耦合特征及规划的应对方法上,找寻当前国内外研究的空白与不足,从而明确研究的思路和方向。随后,在生态安全视角下,分析京津冀山地城镇生态安全与山洪灾害的耦合特点,进一步明确研究区域山洪灾害的内外环境,并着重对京津冀山洪灾害致灾特性进行解析,为下文提出生态防灾规划理论奠定基础。（2）第二部分为模型建构,包括第四章和第五章内容。首先,建构了生态防灾规划的理论框架,在研究区山洪灾害风险评价基础上,构建基于P-S-R模型的生态安全综合评价体系,进行生态-灾害的耦合研究,由此可识别山地城镇基于山洪灾害的综合生态安全格局。随后,以京津冀山地城镇为实证对象,将第四章提出的生态防灾规划理论方法应用到研究区——京津冀山地城镇中。运用极差法、层次分析法、综合指数法等,借助Arcgis软件进行空间分析与提取处理,细分为“理想安全、较安全、临界安全、较不安全、很不安全”五个评判标准等级,构建京津冀山地城镇区域综合生态安全格局。总体来看,京津冀山地城镇全区域生态安全指数在0.3～0.5之间呈离散分布,生态安全状况整体处于中等偏下水平;分区来看,京津冀北部山区生态安全状况相对较好,东部山区生态状况次之,西部山区生态安全水平最低,极易发生灾害且受到干扰后难于恢复。这一部分为后文基于研究区综合生态安全格局提出生态防灾规划策略提供了数据支撑。（3）第三部分为规划策略,对应于后三章内容。第六章基于研究区综合生态安全格局,在区域层面提出了针对京津冀山地城镇外部自然环境与区域城镇实体两方面的生态防灾规划策略。其中,在外部生态环境层面,结合京津冀山地城镇地域特点,构建基于生态安全格局的生态网络,并制定基于生态修复的洪灾防控策略,通过生态环境的改善破坏山洪灾害的孕育条件,增强生态韧性;在区域城镇实体空间层面,探讨了山地城镇化发展战略、防灾空间结构、城乡居民点承灾能力、产业空间生态布局以及区域支撑体系这五方面内容,结合生态防灾理念进行优化和设计,提出了京津冀山地城镇群可持续发展空间的山洪防灾对策。第七章从区域层面延伸至山地城镇内部各空间要素,从城镇的中微观尺度的物质空间要素出发,在山洪灾害综合防控的视角下,根据山地各县区不同安全水平的综合生态安全格局,分析研究了京津冀山地城镇空间发展、功能布局、道路系统以及工程技术方面的规划应对策略与生态化防灾设计。第八章是结论部分,对论文的主要结论与所存在的问题进行了总结,并对后续研究做了展望。综上,本文从城乡规划的角度出发,对山地城镇山洪灾害防控与生态安全展开结合研究,建构了适应京津冀山地城镇特点的生态防灾规划理论方法,并根据评价结果,针对不同水平的基于山洪灾害的综合生态安全格局,从区域和城镇层面分别提出生态防灾的规划策略,为京津冀山地城镇应对山洪灾害、维护生态安全的城乡规划方法研究提供了参考,具有一定的创新性和实践意义。
缪小英[10]（2017）在《Ф5μm Cu/Sn高密度微凸点互连可靠性研究》文中研究说明作为新型的芯片层间互连技术,铜柱凸点具有更好的导电导热性能,易实现超细节距互连,满足高密度三维封装的要求。随着集成电路的特征尺寸进入到20/14 nm技术节点,与之匹配的互连凸点将由40-50μm缩小到5μm。这一尺度上,微凸点的高精度制备、小尺寸带来的金属间化合物异常生长、柯肯达尔空洞带来的互连可靠性问题都亟待解决。基于此,本文采用分步电镀法成功制备了高度一致的Ф5μm Cu/Sn结构微凸点,着重研究了高密度微凸点在等温时效环境中界面IMC及空洞生长规律,并讨论了凸点直径、焊料层晶粒尺寸以及Ni阻挡层对界面反应的影响,为微凸点的高可靠性应用提供理论和实验基础。主要结论如下:凸点直径对Cu/Sn界面反应的影响显着,小直径微凸点中焊料层消耗速度较快,完全相转变时间较短。时效后,Ф5μm微凸点中IMC厚度明显大于Ф20μm凸点,Cu3Sn的反应常数为2.92×10-17 m2/s,是Ф20μm的2.5倍。凸点界面反应的尺寸效应可以用固态反应的扩散机制来解释,直径越小,原子表面扩散的影响越显着,促进IMC生长。微凸点中柯肯达尔空洞的形成与分布与Cu3Sn密切相关,长时间时效,Cu/Cu3Sn界面产生微裂纹,部分微凸点出现侧壁润湿现象,产生多孔Cu3Sn。微凸点中快速界面反应、微裂纹和多孔Cu3Sn的形成都将大大削弱互连结构的力学性能和电学性能,带来严重的可靠性问题。通过在Ф5μm微凸点中电镀光亮Sn和哑光Sn两种不同晶粒大小的焊料层,发现焊料层大晶粒尺寸将减慢界面反应。Cu/哑光Sn体系中,焊料层晶粒尺寸较大,仅4-5个柱状晶粒,没有明显的择优取向。无电流载荷情况下,Cu6Sn5在Sn晶内的生长较慢,在不同取向Sn内的生长没有明显区别,即使在取向与c轴成11.42?的小角度晶粒中没有发现Cu6Sn5快速生长,而在晶界的生长速度较快。由此建立了IMC生长模型,认为在IMC演变过程中,Cu原子以晶界扩散为主,体扩散为辅,Cu原子在Sn晶界与Cu/Sn晶界交汇位点富集,Cu6Sn5形核长大。由于焊料层晶粒尺寸较大,晶界少、体扩散距离大,Cu/哑光Sn体系中IMC生长速度较慢,实验证明,其界面反应常数为4.51×10-17 m2/s,约是Cu/光亮Sn体系的1/2。Ni阻挡层抑制微凸点界面IMC生长和空洞形成的效果明显,有利于改善微凸点互连可靠性。时效后,Ф5μm Cu/500nm Ni/Sn体系中IMC成分、生长速度和空洞情况与Cu/Sn体系不同。含Ni阻挡层的铜柱微凸点中,IMC主要成分为（Cu,Ni）6Sn5,无Cu3Sn相生成;IMC生长速度较慢,反应常数为5.52×10-18 m2/s,是Cu/Sn体系的1/16;长时间时效,界面无柯肯达尔空洞产生。Ni层对Cu原子扩散的阻挡作用、（Cu,Ni）6Sn5较高的稳定性以及Ni/Sn较慢的反应速度均能有效减缓界面IMC特别是Cu3Sn的生长,抑制空洞形成,从而改善互连可靠性,这对小型化趋势下微凸点的实际应用具有重要的指导意义。
二、适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C_4）技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C_4）技术（论文提纲范文）
（2）微型化的C4D微流控芯片系统及Cd2+检测研究（论文提纲范文）
| 主要英文缩略词表 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 前言 |
| 1.1 微流控芯片技术介绍 |
| 1.2 微流控芯片的主要加工技术 |
| 1.2.1 MEMS |
| 1.2.2 LIGA |
| 1.2.3 LTCC |
| 1.2.4 LTB |
| 1.2.5 CNC |
| 1.2.6 FEAB |
| 1.2.7 模塑法 |
| 1.2.8 其它 |
| 1.3 微流控芯片的制作材料 |
| 1.4 微流控芯片的加工工艺及评价 |
| 1.4.1 微流控芯片的加工工艺 |
| 1.4.2 微流控芯片加工工艺的评价 |
| 1.4.2.1 通畅与密封性能 |
| 1.4.2.2 精度与尺寸微小程度 |
| 1.4.2.3 深宽比 |
| 1.5 微流控芯片的类型 |
| 1.5.1 医学、生化分析芯片 |
| 1.5.2 细胞培养芯片 |
| 1.5.3 微滴单细胞水平操纵分析芯片 |
| 1.5.4 颗粒物多维电场分离检测芯片 |
| 1.5.5 新药物合成与筛选芯片 |
| 1.5.6 移动医疗、体外诊断芯片 |
| 1.5.7 微流控燃料电池芯片 |
| 1.5.8 光流控芯片 |
| 1.5.9 常见化学离子检测芯片 |
| 1.6 微流控芯片技术的发展 |
| 1.6.1 国内外微流控芯片技术研究机构 |
| 1.6.2 微流控芯片技术发展面对的共同难题 |
| 1.7 研究目的与意义 |
| 1.8 研究设计方案 |
| 1.8.1 C~4D 微流控芯片检测原理 |
| 1.8.2 影响 C~4D 微流控芯片检测性能的因素 |
| 1.8.3 检测功能设计 |
| 1.8.4 C~4D 芯片检测系统电信号与驱动控制设计 |
| 1.9 研究的技术路线 |
| 第二章 C~4D 微流控芯片的加工与设计技术研究 |
| 2.1 实验所需的仪器设备和试剂材料 |
| 2.2 微流控芯片加工技术优化实验与结果 |
| 2.2.1 芯片加工设备平台的选择 |
| 2.2.2 芯片制作材料的选择 |
| 2.2.3 芯片通道尺寸与面积的放大 |
| 2.2.3.1 MESO 范围的芯片通道尺寸 |
| 2.2.3.2 芯片通道内径尺寸对检测分离效果影响结果 |
| 2.2.4 芯片热合封装 |
| 2.2.4.1 C~4D 微流控芯片热合封装方法 |
| 2.2.4.2 热合封装耐压力实验结果 |
| 2.2.5 C~4D 微流控芯片制作总工艺流程 |
| 2.3 微流控芯片性能设计优化实验与结果 |
| 2.3.1 芯片电信号及进样接口通用设计 |
| 2.3.2 芯片微通道单元内壁修饰 |
| 2.3.2.1 聚酰胺-环氧树脂修饰 |
| 2.3.2.2 芯片微通道修饰结果 |
| 2.3.3 电导检测电极设置优化 |
| 2.3.3.1 电极设置优化，增强电导检测信号 |
| 2.3.3.2 设置对夹式电极性能实验结果 |
| 2.4 检测系统便携微型化 |
| 2.4.1 C~4D 微流控芯片检测系统的进样控制模块微型化 |
| 2.4.1.1 微流控芯片四通道电脑控制进样模块实施 |
| 2.4.1.2 进样控制模块微型化结果 |
| 2.4.2 高压电源设备模块微型化 |
| 2.4.2.1 实施数字化微调的高压电源模块微型化 |
| 2.4.2.2 高压电源模块微型化测试结果 |
| 第三章 C~4D 微流控芯片检测系统对水中 Cd~2检测应用 |
| 3.1 C~4D 微流控芯片对水中 Cd~(2+)等离子化学检测方法的建立 |
| 3.3 试验方法与步骤 |
| 3.4 检测 Cd~(2+)的 C~4D 微流控芯片配套方法的实验结果 |
| 第四章 结论与展望 |
| 4.1 讨论 |
| 4.2 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 个人简历 |
| 致谢 |
| 附录 作者在攻读学位期间发表的论文和申请的专利 |
（4）典型封装芯片的热阻网络模型研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 电子设备热分析技术 |
| 1.2.1 热分析的方法 |
| 1.2.2 热分析的难点 |
| 1.3 芯片热阻模型的研究发展 |
| 1.4 本文的研究内容和主要工作 |
| 第二章 典型封装芯片 |
| 2.1 电子封装技术简介 |
| 2.2 芯片封装技术 |
| 2.2.1 芯片封装形式 |
| 2.2.2 封装工艺流程 |
| 2.3 典型芯片封装结构 |
| 2.3.1 PBGA 封装 |
| 2.3.2 Flip-Chip BGA 封装 |
| 2.3.3 QFP 封装 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 芯片热阻模型 |
| 3.1 芯片散热相关理论 |
| 3.1.1 传热学理论基础 |
| 3.1.2 芯片热功耗的组成 |
| 3.1.3 芯片的散热方式 |
| 3.2 热阻理论基础 |
| 3.2.1 热阻简介 |
| 3.2.2 封装热阻的定义 |
| 3.2.3 封装热阻的测试环境 |
| 3.3 双热阻模型 |
| 3.4 DLPHI 热阻网络模型 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 热分析数值模型的构建 |
| 4.1 热分析数值模拟软件简介 |
| 4.2 详细模型与验证 |
| 4.2.1 构建详细模型 |
| 4.2.2 模型验证 |
| 4.3 热阻网络模型的构建 |
| 4.3.1 建立双热阻模型 |
| 4.3.2 建立 DELPHI 热阻网络模型 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 热阻网络模型的验证 |
| 5.1 验证模型的环境 |
| 5.2 自然对流环境下的模型验证 |
| 5.2.1 PBGA 数据分析 |
| 5.2.2 QFP 数据分析 |
| 5.2.3 FCBGA 数据分析 |
| 5.3 强制对流环境下模型的验证 |
| 5.3.1 PBGA 数据分析 |
| 5.3.2 QFP 数据分析 |
| 5.3.3 FCBGA 数据分析 |
| 5.4 验证结果分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 不足与后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 在读期间的研究成果 |
（5）微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 倒装芯片凸点工艺 |
| 1.1 凸点下金属化层 |
| 1.2 C4凸点 |
| 1.3 Cu柱凸点 |
| 1.4 扇入及扇出型晶圆级封装 |
| 2 倒装芯片基板技术 |
| 2.1 陶瓷基板 |
| 2.2 有机基板 |
| (1)表面层合电路(Surface Laminar Circuit,SLC)技术 |
| (2)无芯基板 |
| 2.3 硅基板 |
| (1)硅通孔(Through Silicon Via,TSV)转接板 |
| (2)去TSV转接板 |
| 3 倒装芯片底填充工艺 |
| 3.1 键合后底填充 |
| 3.2 键合前底填充 |
| 4 倒装芯片封装可靠性 |
| 4.1 封装过程对FC可靠性的影响 |
| 4.2 热载荷作用下FC封装的可靠性 |
| 4.3 力的作用下FC封装的可靠性 |
| 4.4 电迁移作用下FC封装的可靠性 |
| 5 结论 |
（6）严寒地区乡村景观脆弱性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 研究的目的与意义 |
| 1.2.1 研究目的 |
| 1.2.2 研究意义 |
| 1.3 研究对象的概念 |
| 1.3.1 乡村和乡村景观 |
| 1.3.2 景观脆弱性 |
| 1.3.3 乡村景观脆弱性 |
| 1.3.4 人地耦合系统脆弱性 |
| 1.4 研究界定 |
| 1.4.1 研究范围 |
| 1.4.2 研究对象 |
| 1.5 国内外相关研究概况 |
| 1.5.1 国外相关研究 |
| 1.5.2 国内相关研究 |
| 1.5.3 国内外相关研究简析 |
| 1.6 研究内容与方法 |
| 1.6.1 研究方法 |
| 1.6.2 技术路线 |
| 第2章 乡村景观脆弱性的研究基础 |
| 2.1 乡村景观脆弱性研究的相关理论 |
| 2.1.1 自然-社会脆弱性理论 |
| 2.1.2 贫困脆弱性理论 |
| 2.1.3 灾害心理学理论 |
| 2.1.4 人地关系理论 |
| 2.1.5 城乡空间演变理论 |
| 2.1.6 严寒地区村镇气候适应性设计研究 |
| 2.2 乡村景观脆弱性评价的研究基础 |
| 2.2.1 脆弱性评价框架及模型 |
| 2.2.2 景观脆弱性评价方法及指标 |
| 2.2.3 人地耦合系统脆弱性评价体系 |
| 2.2.4 景观脆弱性和人地耦合脆弱性关联作用 |
| 2.3 韧性规划研究基础 |
| 2.3.1 韧性和脆弱性研究 |
| 2.3.2 韧性规划的内涵、特征及优势 |
| 2.3.3 乡村韧性特征分析 |
| 2.4 关键方法和技术体系 |
| 2.4.1 指标体系法 |
| 2.4.2 TOPSIS决策分析法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 严寒地区乡村景观调查及脆弱性表征分析 |
| 3.1 乡村概况 |
| 3.1.1 乡村形成及历史发展 |
| 3.1.2 乡村数量及分布 |
| 3.2 乡村研究样本选取 |
| 3.2.1 样本容量确定及选取标准 |
| 3.2.2 县域样本选取结果 |
| 3.2.3 村庄样本选取结果 |
| 3.3 乡村景观现状调查 |
| 3.3.1 乡村景观分类方式 |
| 3.3.2 调研方案及数据获取 |
| 3.3.3 自然环境景观 |
| 3.3.4 聚落景观 |
| 3.3.5 经济景观 |
| 3.3.6 文化景观 |
| 3.4 乡村景观脆弱性表征分析 |
| 3.4.1 县域层面乡村景观脆弱性表征 |
| 3.4.2 村庄层面乡村景观脆弱性表征 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 严寒地区乡村景观脆弱性影响因素及机制 |
| 4.1 乡村景观脆弱性影响因素 |
| 4.1.1 乡村景观脆弱性表征与根源 |
| 4.1.2 生态环境影响因素 |
| 4.1.3 土地利用影响因素 |
| 4.1.4 社会经济影响因素 |
| 4.1.5 影响因素相互作用 |
| 4.2 乡村景观脆弱性产生机制 |
| 4.2.1 脆弱性三要素 |
| 4.2.2 乡村景观脆弱性要素 |
| 4.2.3 乡村景观脆弱性的时空维度 |
| 4.2.4 乡村景观脆弱性因子作用规律 |
| 4.3 乡村景观脆弱性研究体系 |
| 4.3.1 乡村景观脆弱性研究维度确定 |
| 4.3.2 乡村景观脆弱性理论框架构建 |
| 4.3.3 乡村景观脆弱性评价框架构建 |
| 4.4 乡村景观脆弱性评价指标体系 |
| 4.4.1 评价指标筛选 |
| 4.4.2 评价指标体系构建 |
| 4.4.3 评价方法 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 典型严寒地区乡村景观脆弱性评价 |
| 5.1 乡村景观脆弱性评价 |
| 5.1.1 研究区概况 |
| 5.1.2 评价单元选取 |
| 5.1.3 评价指标体系 |
| 5.1.4 数据来源 |
| 5.2 乡村景观脆弱性评价结果及分析 |
| 5.2.1 评价结果 |
| 5.2.2 县域维度乡村景观脆弱性分析 |
| 5.2.3 村庄维度乡村景观脆弱性分析 |
| 5.3 乡村景观脆弱性时空格局演变分析 |
| 5.3.1 暴露性时空格局演变 |
| 5.3.2 敏感性时空格局演变 |
| 5.3.3 适应性时空格局演变 |
| 5.3.4 脆弱性时空格局演变 |
| 5.3.5 主因子演变趋势 |
| 5.4 乡村景观脆弱性因子分级标准 |
| 5.4.1 因子分级方法 |
| 5.4.2 县域维度脆弱性因子分级标准 |
| 5.4.3 村庄维度脆弱性因子分级标准 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 应对景观脆弱性的严寒地区乡村韧性规划 |
| 6.1 应对乡村景观脆弱性的韧性规划思维引入 |
| 6.1.1 严寒地区现行的乡村规划 |
| 6.1.2 现行规划应对乡村景观脆弱性的缺失与需求 |
| 6.1.3 应对乡村景观脆弱性的韧性规划思考 |
| 6.2 乡村韧性规划目标体系和规划模式 |
| 6.2.1 目标体系 |
| 6.2.2 规划衔接 |
| 6.2.3 规划模式 |
| 6.3 典型严寒地区乡村景观脆弱类型 |
| 6.3.1 乡村景观脆弱类型划分方法 |
| 6.3.2 县域维度乡村景观脆弱类型 |
| 6.3.3 村庄维度乡村景观脆弱类型 |
| 6.4 典型严寒地区县域乡村韧性规划策略 |
| 6.4.1 县域维度乡村韧性规划模式 |
| 6.4.2 自然脆弱型县域乡村韧性规划策略 |
| 6.4.3 强加脆弱型县域乡村韧性规划策略 |
| 6.4.4 可逆脆弱型县域乡村韧性规划策略 |
| 6.5 典型严寒地区村庄韧性规划策略 |
| 6.5.1 村庄维度乡村韧性规划模式 |
| 6.5.2 基本保障型村庄韧性规划策略 |
| 6.5.3 改善提升型村庄韧性规划策略 |
| 6.5.4 美丽宜居型村庄韧性规划策略 |
| 6.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（7）碱性聚电解质燃料电池Fe/N/C阴极催化剂研究（论文提纲范文）
| 本论文主要创新点 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 燃料电池概述 |
| 1.3 聚合物电解质燃料电池(PEFC) |
| 1.3.1 质子交换膜燃料电池(PEMFC)及其关键材料与技术 |
| 1.3.2 碱性聚电解质燃料电池(APEFC)及其关键材料与技术 |
| 1.4 应用于聚合物电解质燃料电池的氧还原催化剂研究 |
| 1.4.1 氧还原反应机理 |
| 1.4.2 非贵ORR催化剂研究进展 |
| 1.4.2.1 过渡金属/氮掺杂碳ORR催化剂 |
| 1.4.2.2 非金属碳基ORR催化剂 |
| 1.4.2.3 过渡金属氧化物ORR催化剂 |
| 1.5 本论文研究思路与工作内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验材料与仪器 |
| 2.2 材料表征技术 |
| 2.2.1 多晶X射线衍射分析(X-ray Diffraction, XRD) |
| 2.2.2 红外及拉曼光谱分析 |
| 2.2.3 电喷雾质谱(ESI-MS)分析 |
| 2.2.4 X射线光电子能谱分析(X-ray Photoelectron Spectrometer, XPS) |
| 2.2.5 CHN元素分析(Elemental Analysis,EA) |
| 2.2.6 电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES) |
| 2.2.7 氮气等温吸脱附测试 |
| 2.2.8 电子显微镜技术 |
| 2.2.9 穆斯堡尔谱 |
| 2.2.10 X射线吸收精细结构(X-ray Absorption Fine Structure,XAFS) |
| 2.2.11 电子电导率测试 |
| 2.2.12 接触角测试 |
| 2.3 电化学测试方法 |
| 2.3.1 电化学装置详述 |
| 2.3.2 循环伏安法测试(Cyclic Voltammetry, CV) |
| 2.3.3 旋转圆盘电极(Rotating disk electrode,RDE)测试 |
| 2.3.4 旋转环盘电极(Rotating ring-disk electrode,RRDE)测试 |
| 2.4 APEFC单电池组装及测试 |
| 2.4.1 膜电极(Membrane electrode assembly, MEA)制备与单电池组装 |
| 2.4.2 APEFC单电池测试条件 |
| 参考文献 |
| 第三章 水热碳化法合成基于腺嘌呤核苷的氧还原电催化剂 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 材料合成 |
| 3.2.1 CN的合成方法 |
| 3.2.2 C-FeN的合成方法 |
| 3.3 材料表征 |
| 3.3.1 XRD测试 |
| 3.3.2 XPS测试 |
| 3.3.3 ICP-OES和EA测试 |
| 3.3.4 SEM测试 |
| 3.3.5 氮气等温吸脱附测试 |
| 3.3.6 TEM测试 |
| 3.4 电化学测试及条件优化 |
| 3.4.1 各步骤合成样品的电化学测试 |
| 3.4.2 热解温度优化 |
| 3.4.3 Fe盐前体投料量优化 |
| 3.4.4 球磨处理的必要性 |
| 3.5 APEFC单电池性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 溶剂热法合成基于腺嘌呤核苷的氧还原电催化剂 |
| 第一部分 溶剂热碳化法对C-FeN样品的改进 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 材料合成 |
| 4.2.1 非水溶剂选择 |
| 4.2.2 C-FeN-solvo的制备 |
| 4.2.3 C-FeN-solvo/CNT复合催化剂的制备 |
| 4.3 材料表征 |
| 4.3.1 红外光谱测试 |
| 4.3.2 ESI电喷雾质谱(ESI-MS)测试 |
| 4.3.3 化学组成分析 |
| 4.3.4 氮气等温吸脱附测试 |
| 4.4 电化学测试和APEFC单电池测试 |
| 4.5 C-FeN-solvo/CNT复合催化剂 |
| 4.6 对RDE测试中异常极限电流的分析及认识 |
| 4.6.1 高载量Pt/C工作电极的RDE测试 |
| 4.6.2 不同高度旋转圆盘电极的RDE测试 |
| 4.6.3 不同碳粉层旋转粉末电极的RDE测试 |
| 第二部分 Fe/Fe_3C@NCNT氧还原催化剂的合成及研究 |
| 4.7 引言 |
| 4.8 材料合成 |
| 4.9 材料表征 |
| 4.9.1 XRD与Raman表征 |
| 4.9.2 化学组成分析 |
| 4.9.3 穆斯堡尔谱和XAFS表征 |
| 4.9.4 形貌表征 |
| 4.9.5 氮气等温吸脱附测试 |
| 4.10 电化学测试 |
| 4.11 APEFC单电池性能 |
| 4.11.1 催化剂载量对APEFC性能的影响 |
| 4.11.2 催化剂电子导电率对APEFC性能的影响 |
| 4.12 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 载体/模板法合成基于亚铁-邻菲罗啉的氧还原电催化剂 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 材料合成 |
| 5.2.1 CFe-phen的制备 |
| 5.2.2 MgCB-CFe-phen的制备 |
| 5.3 材料表征 |
| 5.3.1 XPS表征 |
| 5.3.2 EA和ICP-OES测试 |
| 5.3.3 XRD测试 |
| 5.3.4 穆斯堡尔谱表征 |
| 5.3.5 形貌表征 |
| 5.3.6 氮气等温吸脱附测试 |
| 5.4 电化学测试 |
| 5.4.1 条件优化 |
| 5.4.2 电催化活性分析 |
| 5.5 APEFC单电池性能 |
| 5.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 直接热解法合成基于咪唑小分子的氧还原电催化剂 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 材料合成 |
| 6.3 反应机理探讨 |
| 6.4 制备工艺优化及相应表征 |
| 6.4.1 热解温度优化 |
| 6.4.2 二次烧结温度优化 |
| 6.4.3 投料比例优化 |
| 6.4.4 TEM测试 |
| 6.4.5 穆斯堡尔谱测试 |
| 6.4.6 元素组成分析 |
| 6.4.7 氮气等温吸脱附测试 |
| 6.5 电化学测试 |
| 6.6 APEFC单电池性能 |
| 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 Fe/N/C催化剂在APEFC中的应用问题初探 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 Fe/N/C微孔/催化层的构建 |
| 7.2.1 实验方法 |
| 7.2.2 Fe/N/C微孔/催化层优化 |
| 7.2.3 APEFC单电池测试 |
| 7.3 聚合物粘结剂对Fe/N/C电催化ORR活性的影响 |
| 7.3.1 Nafion与xaQAPS作为粘结剂的RDE结果 |
| 7.3.2 聚砜主链聚合物作为粘结剂的RDE结果 |
| 7.3.3 聚联苯哌啶类主链聚合物作为粘结剂的RDE结果 |
| 7.3.4 不同主链聚合物作为粘结剂的RDE结果 |
| 7.4 不同种类Fe/N/C催化剂在APEFC中的适用性探讨 |
| 7.4.1 本论文中各Fe/N/C催化剂电催化ORR活性与APEFC性能汇总 |
| 7.4.2 氮掺杂程度与催化剂电导率间的制约性 |
| 7.4.3 亲疏水特性及孔结构的影响 |
| 7.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间已发表和待发表的论文 |
| 会议论文目录 |
| 致谢 |
（9）应对山洪灾害的京津冀山地城镇生态防灾规划方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.1.1 快速城镇化的社会背景 |
| 1.1.2 气候变化的环境背景 |
| 1.1.3 基于生态安全格局构建的国家发展战略背景 |
| 1.2 研究范围与概念界定 |
| 1.2.1 本研究界定的范围 |
| 1.2.2 山地相关概念界定 |
| 1.3 研究意义 |
| 1.4 研究内容、方法及框架 |
| 1.4.1 研究内容 |
| 1.4.2 研究方法 |
| 1.4.3 研究框架 |
| 第2章 相关基础理论与研究动态综述 |
| 2.1 相关基础理论研究 |
| 2.1.1 灾害学相关理论 |
| 2.1.2 城市安全理论 |
| 2.1.3 环境地学基础理论 |
| 2.2 国内外生态安全与山洪防灾研究现状 |
| 2.2.1 国外研究动态 |
| 2.2.2 国内研究动态 |
| 2.2.3 相关研究综述 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 生态安全视角下京津冀山洪致灾特性 |
| 3.1 北方山地生态安全与灾害背景 |
| 3.1.1 北方山地城镇的分布 |
| 3.1.2 地形地质条件 |
| 3.1.3 山地气候特征 |
| 3.1.4 生态环境与安全格局特征 |
| 3.1.5 社会与城镇发展现状 |
| 3.1.6 快速城镇化背景下的山洪灾情 |
| 3.2 京津冀山洪致灾特性分析 |
| 3.2.1 山洪灾害与生态安全的耦合特点 |
| 3.2.2 生态安全视角下的山洪致灾特性 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 生态防灾规划理论方法探析 |
| 4.1 生态防灾规划的理论建构 |
| 4.1.1 生态思维的价值内涵 |
| 4.1.2 生态防灾规划概念 |
| 4.1.3 生态防灾规划理论框架 |
| 4.2 生态防灾规划要素构成、原则及价值取向 |
| 4.2.1 生态防灾规划要素构成 |
| 4.2.2 生态防灾规划基本原则 |
| 4.2.3 京津冀山地城镇生态防灾规划的价值取向 |
| 4.3 基于山洪灾害的山地城镇生态安全综合评价方法 |
| 4.3.1 综合评价原则 |
| 4.3.2 综合评价方法 |
| 4.4 山洪灾害风险评价 |
| 4.4.1 山洪灾害风险评价原理 |
| 4.4.2 山洪灾害风险评估模型 |
| 4.4.3 山洪灾害风险评价指标体系构建 |
| 4.5 基于山洪灾害的生态安全综合评价 |
| 4.5.1 基于P-S-R模型的生态安全评价体系 |
| 4.5.2 指标数据的无量纲化及权重确定 |
| 4.5.3 生态安全评判标准 |
| 4.6 小结 |
| 第5章 基于山洪灾害的京津冀山地城镇生态安全格局实证研究 |
| 5.1 研究区概况 |
| 5.1.1 地理区位情况 |
| 5.1.2 山地环境现状 |
| 5.1.3 山地环境问题 |
| 5.2 京津冀山洪灾害风险评价 |
| 5.2.1 山洪致灾因子的危险性评价 |
| 5.2.2 山洪孕灾环境的连锁性评价 |
| 5.2.3 山洪灾害群承灾体的易损性评价 |
| 5.2.4 山洪灾害风险耦合评价与分析 |
| 5.2.5 山洪灾害风险区划分析 |
| 5.3 基于山洪灾害的京津冀山地城镇生态安全综合评价 |
| 5.3.1 生态安全格局综合评价 |
| 5.3.2 基于P-S-R模型的生态安全评价因子提取 |
| 5.3.3 结果分析 |
| 5.4 小结 |
| 第6章 区域规划视角下山地城镇生态安全与洪灾防控 |
| 6.1 基于山地城镇外部生态环境保护的洪灾防控策略 |
| 6.1.1 基于山洪防控的区域生态安全网络规划设计 |
| 6.1.2 基于安全保障的区域层面山地生态修复 |
| 6.2 基于区域层面的城镇可持续发展空间山洪防控对策 |
| 6.2.1 基于可持续城镇化的洪灾防控规划 |
| 6.2.2 基于区域协同的生态防灾空间结构 |
| 6.2.3 基于山洪承灾能力的城乡居民点体系规划 |
| 6.2.4 基于山洪灾害缓减的产业空间生态布局 |
| 6.2.5 应对山洪灾害的区域支撑体系规划 |
| 6.3 小结 |
| 第7章 京津冀山地城镇内部空间生态防灾规划策略 |
| 7.1 空间发展的生态控制指引 |
| 7.1.1 基于生态安全考量的空间发展 |
| 7.1.2 基于防灾安全的山地城镇平面形态 |
| 7.2 功能布局的生态化防灾设计 |
| 7.2.1 基于空间适灾的功能区生态防灾布局 |
| 7.2.2 基于可持续的土地利用模式 |
| 7.3 道路系统的生态化防灾设计 |
| 7.3.1 保障道路系统灾时畅通 |
| 7.3.2 减小道路对生态系统的干扰 |
| 7.4 工程技术的生态化防灾设计 |
| 7.4.1 山洪防洪工程技术的生态适应性 |
| 7.4.2 竖向规划设计的生态防灾要点 |
| 7.5 小结 |
| 第8章 结论与展望 |
| 8.1 研究主要结论 |
| 8.2 研究创新点 |
| 8.3 研究不足与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 A:山洪灾害风险评价专家调查问卷 |
| 附录 B:基于山洪灾害的生态安全综合评价专家调查问卷 |
| 附录 C:调研村镇列表 |
| 附录 D:续表6-12京津冀山地村镇空间形态图谱 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（10）Ф5μm Cu/Sn高密度微凸点互连可靠性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 3D集成技术的发展背景及优势 |
| 1.2 高密度凸点在3D封装互连中的应用 |
| 1.2.1 互连凸点的分类及性能 |
| 1.2.2 铜柱凸点的结构及制备工艺 |
| 1.2.3 铜柱凸点小型化的发展趋势 |
| 1.3 Cu/Sn结构微凸点的国内外研究进展 |
| 1.3.1 凸点小型化引起的互连可靠性问题 |
| 1.3.2 Cu/Sn界面IMC生长规律及影响因素研究 |
| 1.3.3 Ni阻挡层对Cu/Sn界面反应的抑制效果研究 |
| 1.4 本文的研究目的及研究内容 |
| 第二章 Ф5μm Cu/Sn结构微凸点电镀工艺及分析方法 |
| 2.1 掩模版及图形化芯片的制作 |
| 2.2 Ф5μm Cu/Sn结构微凸点的电镀工艺参数 |
| 2.2.1 电镀实验设备、装置及流程 |
| 2.2.2 铜柱的电沉积 |
| 2.2.3 焊料层的电沉积 |
| 2.2.4 镍阻挡层的电沉积 |
| 2.3 时效处理 |
| 2.4 微观组织形貌表征 |
| 2.4.1 微凸点SEM形貌观察及试样制备 |
| 2.4.2 IMC物相成分确定 |
| 2.4.3 IMC厚度测量 |
| 2.4.4 EBSD试样制备及原理 |
| 2.5 晶体取向测试及分析原理 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 Ф5μm Cu/Sn结构微凸点界面反应规律 |
| 3.1 Ф5μm微凸点形貌 |
| 3.1.1 Ф5μm铜柱形貌 |
| 3.1.2 Ф5μm Cu/Sn结构微凸点形貌 |
| 3.2 Ф5μm Cu/Sn微凸点界面IMC及空洞生长规律 |
| 3.2.1 时效条件下界面IMC生长规律 |
| 3.2.2 时效条件下空洞演变规律 |
| 3.3 凸点直径对Cu/Sn界面IMC生长的影响 |
| 3.3.1 不同直径凸点界面IMC生长情况对比 |
| 3.3.2 凸点直径对界面IMC生长的影响机理 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 焊料层晶粒尺寸对微凸点界面IMC生长的影响 |
| 4.1 Ф5μm微凸点焊料层晶粒特征 |
| 4.1.1 光亮Sn与哑光Sn晶粒大小对比 |
| 4.1.2 Cu/哑光Sn微凸点焊料层晶粒尺寸 |
| 4.1.3 Cu/哑光Sn微凸点焊料层晶粒取向 |
| 4.2 Cu/哑光Sn与Cu/光亮Sn界面IMC生长情况对比 |
| 4.3 焊料层晶粒尺寸对界面IMC生长的影响机理 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 Ni阻挡层对微凸点界面IMC及空洞生长的影响 |
| 5.1 Ф5μm Cu/500nm Ni/Sn结构微凸点形貌 |
| 5.2 Cu/500nm Ni/Sn体系与Cu/Sn体系界面IMC生长情况比较 |
| 5.3 Cu/500nm Ni/Sn体系与Cu/Sn体系空洞生成情况比较 |
| 5.4 Ni阻挡层改善微凸点互连可靠性原理 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 全文总结及研究展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
四、适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C_4）技术（论文参考文献）
- [1]适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C4）技术[J]. 况延香,印忠义,刘玲. 电子科技导报, 1996(01)
- [2]微型化的C4D微流控芯片系统及Cd2+检测研究[D]. 马新华. 中国人民解放军军事医学科学院, 2014(01)
- [3]迈向新世纪的微电子封装技术[J]. 况延香,马莒生. 电子工艺技术, 2000(01)
- [4]典型封装芯片的热阻网络模型研究[D]. 何成. 西安电子科技大学, 2014(11)
- [5]微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势[J]. 赵雪薇,阎璐,邢朝洋,李男男,朱政强. 导航与控制, 2019(05)
- [6]严寒地区乡村景观脆弱性研究[D]. 于婷婷. 哈尔滨工业大学, 2019
- [7]碱性聚电解质燃料电池Fe/N/C阴极催化剂研究[D]. 任欢. 武汉大学, 2017(06)
- [8]教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知[J]. 教育部. 中华人民共和国教育部公报, 2020(06)
- [9]应对山洪灾害的京津冀山地城镇生态防灾规划方法研究[D]. 徐嵩. 天津大学, 2019
- [10]Ф5μm Cu/Sn高密度微凸点互连可靠性研究[D]. 缪小英. 上海交通大学, 2017(03)