一、用万用表检查常用集成电路（论文文献综述）
张书源[1]（2021）在《基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究》文中提出随着当今科技的迅速发展,电子技术水平高低成为衡量一个国家科技水平的标志,社会的发展各行各业都离不开电子技术,电子技术已经成为装备的神经系统,发展电子技术不仅涉及到其本身,同时它还能带动相关产业的发展。社会各行各业对电子技术的依赖越来越高的同时对电子技术提出了更高的要求。国家对快速培养电子技术人才的中职教育越来越重视,而传统的职业教育培养的学生与社会上的岗位需求存在差距,急需进行并尝试中职电子信息类专业实践课程教学改革。同时相关政策的出台为中职课程教学改革指明了方向,在《现代职业教育体系建设规划（2014-2020年）》中明确指出体系建设的重点任务是以现代教育理念为先导,加强现代职业教育体系建设的重点领域和薄弱环节。但是我国中职院校因为传统教育方法的落后和与普通高中生源差异的影响,电子专业实践课程的开展存在如下问题:学生的学习主动性低、理论知识和实践技能的不平衡、学习过程中团队意识和创新能力的缺乏以及毕业生的能力与用人单位的需求存在一定的差距等。本研究基于《电子技能实训》课程教学中存在的以上问题,借助构思（Conceive）、设计（Design）、实现（Implement）和运作（Operate）为核心的CDIO工程教育理论将实践教育与理论教育相结合的教育理念为支撑进行研究。研究过程主要采用问卷调查法和访谈法等研究方法。首先分析目前中职电子技能实训课程的现状以及实训课程教学中存在问题的原因;接着针对中职电子技能实训的改革进行了路径分析,研究基于CDIO理念的项目式的教学融入电子技能实训教学中的有效对策,根据现状的研究分析与改革路径及对策的分析,并以专业人才培养方案和课程对应的《国家职业资格标准》与行业标准为依据从课程结构、课程标准、课程目标、课程内容及课程教学评价方面进行构建,设计开发电子技能实训课程的教学实施案例。通过基础型教学案例、综合设计型教学案例的课程教学改革实践,对教学改革效果进行验证与分析。电子技能实训课程教学改革以CDIO理念来指导中职实训教学,将电子技能训练中单调的重复性训练合理地转化到产品的设计、加工、生产等一系列的工作过程中,以提高学生对于工程实践能力、解决实际问题的能力、探索创新能力以及团结协作能力。同时以教育学理论与电子专业实际的深入结合在教学内容、教学过程中进行了创新性改革,让技能实训教学在符合学习规律、应用教育理论的基础上得到有效的提升,从而更加符合企业和社会发展的需要。
康锡娥[2]（2020）在《J750测试系统上实现运算放大器测试》文中进行了进一步梳理在设计的验证阶段,就需要对芯片进行简单的测试,被称为验证测试;在晶圆制造完成之后,对晶圆进行测试,这个阶段被称为中测。此时用到的测试设备是集成电路测试系统、探针台。晶圆测试完成之后,就对测试合格的晶圆进行封装,封装完成之后,再次进行测试,这时需要的测试设备是集成电路测试系统,此过程叫做集成电路的成测。成测合格的产品将进入电路的筛选环节。在筛选过程中,需要对集成电路进行各种试验,例如:老化试验、寿命试验、静电试验等。在每次试验之后,需要对被试验的电路进行测试,此时的测试阶段被称为筛选测试。因此测试是集成电路研制过程中的一个重要环节,而测试离不开测试设备,所以测试设备就显得尤为重要。本论文分析了 J750测试机的硬件结构,明确测试系统的硬件技术指标;分析测试机的软件架构,确定测试程序的开发流程;详细分析10款运放电路测试参数、测试条件;明确知道测试机所需提供的硬件资源;从而确定J750测试机的硬件和软件都能够满足运算放大器电路测试需求。在此基础上深入研究运放的测试方法,制作测试接口板,在测试接口板上建立辅助运放环,实现运算放大器在J750测试机上自动测试。本文主要研究了以下内容:①从表征运放重要特性的失调电压开始程序的开发和验证。在750测试机上采用伺服运放环的方法、自身闭环的方法、改变电源电压方法进行失调电压的测试。分析自身闭环测试、变电源电压测试、伺服运放环测试失调电压区别,从而得出用伺服运放环测试运放,测试结果更为稳定,更适合运放参数的测试;变电源法在测试设备能力允许的情况下,对于测试运放参数更加方便灵活;自身闭环测试相对简单,但是容易出现测试数据异常,不建议作为生产测试使用。②在确保失调电压测试准确的情况下,对测试方法相同的参数如共模抑制比、电源抑制比、直流增益等参数进行程序开发。对共模抑制比采用两种方法进行测试程序开发,变电源法和共模法。③运放的偏置电流采用闭环方式测试,在采样电流测量方式上,利用精密电阻采样和电容充电的方法对正向输入端和反向输入端电流进行测试。④输出高电平电压、输出低电平电压、输出电流、电源电流采用开环方法进行测试。⑤利用测试机的数字通道对信号的调制功能,给运放提供所需的输入信号,再结合时间测量单元,通过计算完成转换速率的测试。最后在国产模拟测试机上开发运放电路的测试程序,并对J750测试数据和国产模拟测试机测试数据进行比对,验证了 J750测试机上测试方法的正确性、测试数据的稳定性。
陈瑶[3]（2020）在《透明晶体管基射频识别集成电路研究》文中认为随着物联网技术的日渐普及,射频识别标签（RFID）技术作为它的重要应用之一,也逐渐走进了我们的生活。其中,基于传统硅工艺的射频识别标签应用已经相当成熟,但相对较高的成本也限制了它在易耗品市场上的应用。与此同时,氧化物薄膜晶体管以其透明的器件、低廉的成本、灵活的衬底等特点,在一些特殊的领域,如显示、防伪、物流等,拥有广泛的应用前景和巨大的发展潜力。本文旨在探索氧化物薄膜晶体管在透明射频识别标签领域的应用以及柔性标签工艺。本文主要分为六个部分。第一章分别介绍了射频识别标签技术、氧化物薄膜晶体管以及常用剥离工艺,并简要概括了氧化锌薄膜晶体管基射频识别标签的研究现状。第二章介绍了氧化锌的材料特性,以及在本实验室工艺条件下氧化锌薄膜晶体管的性能,还简单介绍了Cadence仿真的流程。第三章介绍了在实验室研究的基础上,模拟电路模块的添加和改进,主要包括解调模块、稳压保护模块、分频模块、整流调制模块和天线及其匹配电容,并介绍了防冲突电路和分时电路。第四章讲了氧化锌薄膜晶体管的制造工艺,以及对柔性标签工艺的探索。第五章展示了整体的电路、版图、实物,普通、防冲突和分时版标签芯片的测试,以及包含了阅读器的系统测试结果。第六章则对本文作了总结和展望。本文的研究基于课题组氧化锌薄膜晶体管的自主工艺,实现了射频识别标签芯片的改进及功能模块的添加,并探索了透明柔性标签实现的可能性。本标签成本较低,且有作为透明柔性标签的潜质,未来若能产业化大规模生产,在射频识别领域将有广阔的应用市场。此外,本研究实现的模块在薄膜晶体管涉及的其他领域的电路中也可得到应用。
刘百秋[4]（2019）在《微波低噪声放大器的研究与设计》文中指出在基站等接收系统中,接收机前端需要放置低噪声放大器（LNA）,其性能的好坏将直接影响整个接收机的性能。通常天线接收到的信号较为微弱,低噪声放大器的作用是对接收到的有用信号作放大处理,并减小噪声干扰,以供系统解调出所需的信息数据,提高接收系统的灵敏度。本文以低噪声放大器匹配网络为研究方向,并提出两个与其相关的方法,如下:（1）在匹配设计时采取集总元件和微带线在史密斯圆图上混合匹配的方法,设计出合理的匹配电路,降低了后续整体优化过程的复杂度。（2）在传统的等噪声系数圆和等增益圆的基础上增加等驻波比圆,在同一史密斯圆图内能更加直观地选出合适阻抗匹配点,进行匹配网络设计。结合上述方法采用ADS软件设计出了工作频段为0.8GHz的窄带低噪声放大器和0.65GHz1.35GHz的宽带低噪声放大器,并详细给出了设计步骤。在窄带低噪声放大器设计过程中,分析了源极负反馈和串入电阻对放大器性能影响,并且采用了ADS中的Momentum三维仿真控件对低噪声放大器进行了EM电磁场混合仿真,提高了仿真精度,使仿真设计出的LNA更加接近于实物测试值。设计得到的窄带放大器噪声系数NF<0.5dB,增益G>18dB,输入输出反射系数S11、S22均小于-10dB,达到了设计指标的要求。最后利用Altium Designer进行PCB制图,加工成实物并测试,对测试结果误差进行了分析。论文设计的宽带放大器引入并联负反馈支路,分析推导出了并联反馈电阻的理论值计算公式。通过优化各元器件及微带线尺寸、加入匹配网络设计出的宽带放大器指标为:工作频率0.65GHz1.35GHz,噪声系数NF<1.35dB,增益G>14dB,增益平坦度小于1dB,输入输出反射系数小于-10dB。最后加工成实物并测试结果。此款低噪声放大器的成功设计,证实了结合等驻波比圆选取阻抗点的方法设计低噪声放大器的可行性。论文最后尝试将交指型微带耦合线作为低噪声放大器的匹配网络,此结构适合用在S波段以上。在2GHz3GHz频率范围采用该结构设计出的低噪声放大器仿真结果为:NF<2.5dB,增益G>10dB,增益平坦度小于1dB,输入输出反射系数S11、S22均小于-10dB。仿真结果表明此结构可以用作低噪声放大器的匹配网络。
柯斌[5]（2019）在《嵌入式多功能可编程通信控制器系统研发》文中研究说明在现代化特种车辆建设的过程中,随着任务的多样化和高度集成化,由单一车辆控制的各类外部设备不断增加。如何利用先进的科学技术,开发一款能够对功能各异的外部设备进行集中管理,并接受上层统一控制的嵌入式通信控制器,成了当前特种车辆制造中的关键问题。同时,FPGA作为高度集成化的可编程逻辑器件,具有很强的灵活性,用FPGA实现各种接口协议来和功能多样的不同设备进行通信,正成为一种趋势。首先,针对该通信控制器系统外部设备数量、种类较多且后续还可能有新设备接入的现实需求,本文提出了一种以ARM+FPGA为硬件核心、搭配各种接口电路来实现总体功能的方案架构。在此基础上,通过了解各类芯片的功能和参数,进行系统关键器件的选型并给出了主要接口电路的设计。然后,根据系统实际接入的各类接口,分别介绍了所涉及的相关协议及技术原理。其次,根据选定的方案,先完成系统相关配置及软件设计,使得上层应用程序与FPGA之间能够成功进行数据和控制信息的传输。主要是进行GPMC总线相关配置、FPGA驱动程序开发以及嵌入式Linux操作系统移植。然后通过对各类型接口相关协议的学习,利用FPGA中的可编程逻辑资源,采用“自顶向下”的设计方法,分别完成各类接口协议的模块化硬件电路设计、实现和仿真验证。最后,对本文设计的通信控制器进行集成和测试。集成后的系统形成一个完整的嵌入式多功能可编程通信控制器平台,它主要包括8路RS-232接口、8路RS-485接口、1路K接口、4路音频接口和8路GPIO接口,另外还预留了一些供新设备接入的通用接口。通过分别对该系统平台中的硬件电路、软件驱动和各接口功能进行实际测试,最终验证了本系统平台设计的合理性和正确性。
谢贺年[6]（2018）在《基于EL冷光线的数控机床电气故障可视化高效排查方法研究》文中指出随着国内经济的快速发展,数控机床设备在制造业中的应用已经非常普遍。据统计,国内现有上千万台数控机床设备,而且正以每年几十万台甚至上百万台的数量激增。如此巨大的市场保有量,带来的也是巨大的数控机床设备保养、维修问题。目前,数控机床设备电气故障的主流检修方式是万用表电压电流测试法,其优点是操作简单,对检测工具要求不高,方法成熟,缺点是排查时间长,对排故人员经验要求高,效率极其低下。因此,有必要探索一种更高效的排故方法,降低高技能人才依赖程度,实现数控机床设备电气故障的快速、直观性检测,为企业的连续生产保驾护航。本文以数控机床设备典型电气系统为研究对象,建立了基于马尔可夫离散概率的数控机床设备电气故障排查时间模型;通过分析排查时间模型的各个参数,找到影响排故时间的关键性因素;基于关键因素,提出利用EL冷光线的发光特性,快速识别故障点,从而降低排故总时间。随后,文章介绍了 EL冷光线的发光工作原理,计算了 EL冷光线的热效应和使用寿命,并将EL冷光线的热效应和使用寿命两方面与普通工业导线进行对比,得到EL冷光线的物理特性可以满足使用要求的结论。因此,基于EL冷光线的数控机床电气故障可视化高效排查方法是可行的。在文章的后半部分,作者将这种理论用于实践,解决了电源匹配问题、驱动器接入、EL冷光线接线方式等工艺问题。随后,文章进行了故障试验,通过虚拟界面、实物接线两种方式,验证典型单回路、多回路中,应用EL冷光线时的故障表现形式;再进行效率试验,在典型单点故障、多点故障中,分别测量应用传统万用表和EL冷光线技术的故障排查时间,通过试验数据分析,得出EL冷光线技术在数控机床电气故障排查方面具有显着优势。
陈旭东[7]（2018）在《基于ARM的电路板测试系统研究与设计》文中指出印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是电子产品的重要组成部件。随着当前电子技术的飞速发展以及人们对电子产品的要求不断提高,电路板的复杂程度也越来越高。为了保证产品的质量,在产品的生产过程中,对电路板的测试要求也不断提高。不论是电路板的加工阶段还是电子产品的生产装配阶段,传统的人工测试都越来越难满足规模化生产测试的要求,因此对高效率完成复杂电路测试的电路板测试系统的需求也越来越大。本论文采取理论研究与实践相结合的方法,研究了自动测试系统、电路板测试技术以及ARM系列控制器的相关理论和原理,完成了一款电路板功能测试系统设计,包括电路功能模块接地阻抗,电压信号以及时钟信号自动测试,实现了通过测试系统提升电路板批量测试质量和效率的需求。论文理论研究主要内容包括:第一,对目前主流的四种电路板测试方法（AOI、ICT、BST、FCT）的测试原理、适用范围以及优缺点进行研究分析并确定测试系统总体方案。第二,系统设计和核心模块的详细硬件设计,详细介绍了主控芯片STM32F103VCT的选型,信号选择电路、阻抗测试电路、电压测试电路、通信电路以及测试模式选择电路等模块的电路工作原理及PCB的设计。第三,核心模块软件的详细设计,详细介绍了控制和测量模块的软件设计,给出了上电初始化、硬件自检、时钟信号传输、阻抗测试以及电压测试等程序的实现流程。论文的实践内容主要包括:设计样品的制作,样品功能及关键参数性能指标的调试,电路板测试系统的搭建及功能性能测试。通过调试及系统测试,与同类产品和传统测试方法比较,证明本论文设计的测试系统性能优越,完全能满足产品线的实际测试需求。
龚永佳[8]（2017）在《基于位姿调整的晶圆传输机械手主动控制方法研究》文中研究表明集成电路（IC）制造设备是电子信息产业的核心,是促进经济发展、推动社会进步和加快文明建设的高新技术之一。机械手是晶圆传输系统的核心,承担着晶圆快速、平稳、高效传输的任务。针对晶圆传输机械手高精确度、高稳定性和高灵活性的要求,研究在高速运行条件下通过对机械手进行位姿调整以及加速度调节,来提高晶圆传输性能。根据对晶圆传输机械手工作原理及性能要求的研究,结合对机械手运动控制系统的研究,以及晶圆在微观界面下的粘附力、摩擦力分析,应用UG软件设计并建立可位姿调整的晶圆传输平台模型,并跟据模型搭建晶圆传输实验平台。根据库伦摩擦力理论和JKR弹性接触理论,分析在水平位姿及位姿调整下晶圆的摩擦力和粘附力变化特性,最终建立晶圆的摩擦力模型和粘附力模型,为研究晶圆传输主动控制方法奠定基础。根据已搭建好的晶圆传输实验平台,对其结构进行分析,并利用ANSYS软件优化实验平台的支撑构件。根据晶圆传输平台结构特点用D-H法建立运动坐标系,对其进行运动学分析,利用直接分析法建立运动学方程。再对晶圆传输平台进行动力学分析,利用Lagrange方程推导其动力学方程,得到动力学模型。并运用ADMAS软件对平台进行运动学仿真,得到晶圆和末端执行器在不同位姿下运动的加速度、速度、位移变化特性曲线。仿真结果证明采用位姿调整的方法可以有效的提高晶圆传输加速度,从而实现晶圆高效、稳定的传输。针对晶圆传输平台运动控制系统方面的研究,首先分析机械手的不同控制方法,研究实现可位姿调整的晶圆传输平台主动控制方法。通过运动仿真对传输平台末端执行器位姿的变化过程进行分析,进而分析晶圆传输平台水平运动机构与末端执行器的同步控制方法,最终采用“PC上位机+运动控制器”型的运动控制方法,并建立可实现水平方向高加速度运动同时末端执行器可实时调节位姿的晶圆传输运动控制系统。最后,在搭建的实验平台上,以模拟仿真的实验结果为基础进行运动控制实验,开展在不同运动加速度、不同位姿下的晶圆传输实验,验证了所设计的的晶圆传输运动控制系统满足晶圆传输各项要求。并使用数据采集卡和SDILogger软件对平台晶圆传输实验运动数据进行采集和分析,验证了晶圆传输运动控制系统的可行性、可靠性,同时也为实现晶圆传输数据采集的实时反馈和运动控制调节奠定基础。
刘建辉,刘琳,张显,于庆,范文东[9]（2017）在《摩托车电喷系统传感器工作原理及故障诊断研究》文中研究说明中国第四阶段的摩托车排气污染物标准已发布,国内对摩托车排放监管要求逐渐加严,能实现节能减排的电喷技术将被全面应运到摩托车上。与化油器相比,电喷系统结构复杂,其故障诊断难度增大,但多与传感器有关。为此,电喷系统传感器的故障将成为摩托车故障诊断的重点环节。本文基于摩托车电喷系统的六种传感器工作原理,研究了对应的故障诊断方法。
王建强[10]（2016）在《某数模混合电路分析及故障检测》文中研究说明本课题以某型装备系统为研究背景,针对传统的人工检修维护无法实现电路板自动化故障检测的问题,提出一套切实可行的诊断方法。论文以分析多种型号数模混合电路板为基础,针对某型装备电路板的结构特点以及芯片的特殊性,制定出行之有效的数模混合电路板外部测试方法,并提出相应的故障诊断方案。以此为基础,设计相应的某型装备数模混合电路的接口测试适配器和自动测试程序,将其应用于实际的自动测试系统,外部测试和系统诊断结果证明本论文提出的诊断策略及设计的程序,可以有效的完成某型装备电路的故障检测,满足设计要求。本论文主要完成研究工作:（1）根据某型装备系统电路板的类型、构成等方面对数模混合电路板展开综合分析,提出该电路板层次结构模型。针对该装备电路板芯片出现故障的特点,将故障划分为不同的类型,制定数模混合电路板外部测试流程。（2）根据提出的数模混合电路板层次结构模型,论文以某型号数模混合电路为例,详细分析了该数模混合电路工作原理,并且以分析结果为基础,提出相应的自动测试系统故障诊断方案。（3）通过应用多种测试方法完成数模混合电路板的外部测试验证,验证结果表明针对某型号数模混合电路板的故障测试流程和测试方法的正确性和可行性。（4）以制定的故障诊断实现方案为指引,设计高速数模混合电路板的接口适配器,并基于TPS开发环境,完成相应的程序开发。（5）将设计的测试程序应用实际自动测试设备,诊断结果证明本论文提出的故障诊断方案的正确性及研制的自动测试设备的有效性。
二、用万用表检查常用集成电路（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、用万用表检查常用集成电路（论文提纲范文）
（1）基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 职业教育改革的逐步深化 |
| 1.1.2 新时代技能人才队伍建设的日益重视 |
| 1.1.3 现代职业教育体系建设的不断加强 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 研究综述 |
| 1.3.1 CDIO理念研究现状 |
| 1.3.2 课程教学改革研究现状 |
| 1.3.3 CDIO理念引入课程现状 |
| 1.4 研究方法 |
| 1.5 研究内容 |
| 1.6 创新点 |
| 第2章 概念界定与理论基础 |
| 2.1 概念界定 |
| 2.1.1 电子技能实训 |
| 2.1.2 中等职业教育 |
| 2.1.3 职业能力 |
| 2.2 理论基础 |
| 2.2.1 CDIO理论 |
| 2.2.2 体验学习理论 |
| 2.2.3 情境认知理论 |
| 2.2.4 “知行合一”理论 |
| 2.2.5 建构主义学习理论 |
| 第3章 《电子技能实训》课程分析——以电子技术应用专业为例 |
| 3.1 电子技术应用专业教学标准 |
| 3.1.1 就业面向岗位 |
| 3.1.2 专业培养目标 |
| 3.1.3 专业知识和技能 |
| 3.1.4 教学标准分析 |
| 3.2 电子技能实训课程目标及课程内容 |
| 3.2.1 教学目标 |
| 3.2.2 课程内容及教材分析 |
| 3.3 课程实施的现状调查分析及问题 |
| 3.3.1 《电子技能实训》课程现状调查 |
| 3.3.2 调查问卷设计 |
| 3.3.3 调查问卷情况分析(学生卷) |
| 3.3.4 调查问卷情况分析(教师卷) |
| 3.3.5 调查问卷总结 |
| 3.4 CDIO理念指导电子技能实训教学改革可行性分析 |
| 3.4.1 CDIO理念符合电子类专业技能人才培养规律 |
| 3.4.2 CDIO理念与实训课程教学目标具有一致性 |
| 3.4.3 CDIO理念核心与电子技能实训课程教学阶段性重点具有一致性 |
| 第4章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程的改革路径 |
| 4.1 基于工作过程导向的课程开发,贴近实际工作岗位 |
| 4.1.1 基于工作过程导向的教学模式 |
| 4.1.2 行动领域与学习领域的转变 |
| 4.1.3 基于工作过程导向的教学模块设计 |
| 4.2 新技术新工艺的教学模块设置,拓宽课程教学资源 |
| 4.2.1 教学内容中的“破旧立新” |
| 4.2.2 组装工艺的产品化标准化 |
| 4.2.3 数据记录规范化和有效化 |
| 4.2.4 教学资源的合理转化运用 |
| 4.3 开放自主式应用教学案例设计,增强学生创新思维 |
| 4.4 多层次电子实训教学体系构建,打造中职实训课标 |
| 4.5 合理对接CDIO培养大纲与标准,提升学生职业能力 |
| 4.6 适用性、前瞻性的实训室建设,优化实训教学环境 |
| 第5章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程构建 |
| 5.1 课程结构设计 |
| 5.1.1 宏观课程框架结构选择 |
| 5.1.2 具体内部课程结构构建 |
| 5.2 课程标准构建 |
| 5.3 课程目标构建 |
| 5.4 课程内容构建 |
| 5.4.1 课程内容选取原则 |
| 5.4.2 课程内容的项目构建 |
| 5.5 课程教学评价构建 |
| 第6章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革实践 |
| 6.1 课程教学改革实践流程 |
| 6.2 前期准备 |
| 6.2.1 实践目的 |
| 6.2.2 实践内容 |
| 6.2.3 授课对象 |
| 6.2.4 环境设计 |
| 6.2.5 教材准备 |
| 6.3 基础型教学案例 |
| 6.3.1 环境搭建 |
| 6.3.2 材料准备 |
| 6.3.3 案例实施 |
| 6.3.4 分析调整 |
| 6.4 综合设计型教学案例 |
| 6.4.1 材料准备 |
| 6.4.2 案例说明 |
| 6.4.3 案例实施 |
| 6.4.4 考核要求与方法 |
| 6.5 数据记录与结果分析 |
| 6.5.1 课程内容满意程度分析 |
| 6.5.2 过程与方法的评价分析 |
| 6.5.3 能力培养作用评价分析 |
| 6.5.4 考核评价认可程度分析 |
| 6.5.5 课程综合反馈效果分析 |
| 6.5.6 课程成绩比较分析 |
| 第7章 研究总结与展望 |
| 7.1 研究总结与分析 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 申请学位期间的研究成果及发表的学术论文 |
| 附录Ⅰ 调查问卷(一) |
| 附录Ⅱ 调查问卷(二) |
| 附录Ⅲ 调查问卷(三) |
| 附录Ⅳ 企业访谈提纲 |
| 附录Ⅴ 记录表及工作活页 |
| 附录Ⅵ 教学设计方案 |
| 附录Ⅶ 任务书 |
（2）J750测试系统上实现运算放大器测试（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 集成电路测试的重要性 |
| 1.2 研究背景 |
| 1.3 论文的主要研究内容和安排 |
| 第二章 J750测试机的硬件和软件分析 |
| 2.1 J750测试系统的介绍 |
| 2.1.1 J750的电脑工作站 |
| 2.1.2 测试器件的供电电源 |
| 2.1.3 时钟单元板 |
| 2.1.4 通道板 |
| 2.2 J750的测试程序开发过程 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 测试接口板开发 |
| 3.1 运算放大器介绍 |
| 3.2 测试接口板设计 |
| 3.2.1 测试接口板的原理图设计 |
| 3.2.2 PCB材料的选择 |
| 3.2.3 测试板层叠设计 |
| 3.2.4 去耦电容设计 |
| 3.2.5 降低串扰设计 |
| 3.2.6 设计图检查 |
| 3.2.7 测试接口板的检查 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 测试程序设计及验证 |
| 4.1 测试程序设计 |
| 4.2 测试程序验证 |
| 4.2.1 失调电压VOS验证 |
| 4.2.2 共模抑制比CMRR验证 |
| 4.2.3 电源抑制比PSRR验证 |
| 4.2.4 直流开环电压增AVO验证 |
| 4.2.5 输入偏置电流IB验证 |
| 4.2.6 输出高电平电压VOH验证 |
| 4.2.7 输出低电平电压VOL验证 |
| 4.2.8 电源电流IS验证 |
| 4.2.9 压摆率SR验证 |
| 4.2.10 IO测试程序验证 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 论文总结 |
| 5.2 未来展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（3）透明晶体管基射频识别集成电路研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 RFID技术概述 |
| 1.1.1 RFID系统的基本构架 |
| 1.1.2 RFID系统的分类 |
| 1.1.3 RFID系统的应用 |
| 1.2 ZNO-TFT器件概述 |
| 1.2.1 TFT器件的发展 |
| 1.2.2 Zn O-TFT器件及其在RFID标签上的应用 |
| 1.3 电路的剥离和转移工艺 |
| 1.4 本文选题依据和研究内容 |
| 第二章 TFT性能及CADENCE仿真 |
| 2.1 TFT性能 |
| 2.1.1 ZnO材料特性 |
| 2.1.2 Zn O-TFT器件的性能 |
| 2.2 CADENCE仿真流程 |
| 2.2.1 Cadence软件简介 |
| 2.2.2 Cadence的电路设计仿真 |
| 2.2.3 Cadence的版图设计仿真 |
| 2.2.4 制版 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 RFID模拟电路模块 |
| 3.1 解调模块 |
| 3.2 稳压保护模块 |
| 3.3 分频模块 |
| 3.4 整流和调制 |
| 3.5 天线及匹配电容 |
| 3.6 防碰撞电路和分时电路 |
| 3.6.1 防碰撞电路 |
| 3.6.2 分时电路 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 制造工艺及柔性工艺探索 |
| 4.1 实验设备 |
| 4.2 ZNO-TFT制造工艺 |
| 4.3 柔性工艺探索 |
| 4.3.1 常用剥离工艺 |
| 4.3.2 直接剥离 |
| 4.3.3 激光剥离 |
| 4.3.4 溶剂剥离 |
| 4.3.5 剥离工艺总结 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总电路及测试 |
| 5.1 总电路图及版图 |
| 5.1.1 总电路图 |
| 5.1.2 版图 |
| 5.2 实物 |
| 5.2.1 标签实物 |
| 5.2.2 标签天线实物 |
| 5.2.3 阅读器 |
| 5.3 总体测试 |
| 5.3.1 测试设备 |
| 5.3.2 测试流程 |
| 5.3.3 普通版测试 |
| 5.3.4 防碰撞版测试 |
| 5.3.5 分时版测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 本文主要研究内容和成果 |
| 6.2 论文的不足和展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的科研成果 |
| 发明专利 |
（4）微波低噪声放大器的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 发展状况及趋势 |
| 1.3 本论文的主要工作 |
| 第2章 低噪声放大器理论基础 |
| 2.1 低噪声放大器的主要性能指标 |
| 2.1.1 工作频率及带宽 |
| 2.1.2 噪声系数 |
| 2.1.3 增益及增益平坦度 |
| 2.1.4 输入和输出驻波比 |
| 2.1.5 非线性特性 |
| 2.1.6 稳定性分析 |
| 2.2 阻抗匹配网络 |
| 2.2.1 集总参数元件匹配网络 |
| 2.2.2 分布式参数元件匹配网络 |
| 2.3 微带线匹配元件 |
| 第3章 宽带放大器设计方法分析 |
| 3.1 宽带放大器拓扑结构 |
| 3.1.1 负反馈放大器 |
| 3.1.2 平衡式放大器 |
| 3.1.3 分布式放大器 |
| 3.1.4 有损匹配放大器 |
| 3.1.5 有源宽带匹配技术 |
| 3.2 宽带放大器模型分析 |
| 3.2.1 串联负反馈模型 |
| 3.2.2 并联负反馈放大器模型 |
| 3.3 等噪声系数圆、增益圆与驻波比圆分析 |
| 3.3.1 等噪声系数圆 |
| 3.3.2 等增益圆 |
| 3.3.3 等驻波比圆 |
| 3.3.4 等VSWR圆在匹配网络中的作用 |
| 第4章 0.8GHz低噪声放大器设计 |
| 4.1 ADS软件简介 |
| 4.2 指标要求及设计步骤 |
| 4.2.1 性能指标要求 |
| 4.2.2 低噪声放大器设计流程 |
| 4.3 晶体管的选取 |
| 4.4 偏置电路设计 |
| 4.4.1 常见偏置电路 |
| 4.4.2 静态工作点的选择 |
| 4.5 稳定性研究与分析 |
| 4.5.1 源极负反馈稳定性分析 |
| 4.5.2 输入输出端加入电阻对电路性能影响 |
| 4.6 匹配网络的研究与设计 |
| 4.6.1 传统匹配网络的设计 |
| 4.6.2 匹配网络设计方法的改进 |
| 4.7 版图设计与联合仿真优化 |
| 4.8 PCB设计 |
| 4.9 电路调试与分析 |
| 第5章 宽带低噪声放大器的设计 |
| 5.1 电路性能指标要求 |
| 5.2 偏置电路设计 |
| 5.3 并联负反馈大小的选取 |
| 5.4 宽带低噪声放大器的仿真 |
| 5.4.1 负反馈结构优化仿真 |
| 5.4.2 依据等VSWR圆设计匹配网络 |
| 5.5 电路调试与分析 |
| 5.6 交指型终端开路式匹配网络 |
| 5.6.1 交指型终端开路式结构 |
| 5.6.2 具体设计步骤 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得学术成果 |
（5）嵌入式多功能可编程通信控制器系统研发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文主要研究内容及难点 |
| 1.4 论文章节安排 |
| 第二章 通信控制器方案及主要技术原理 |
| 2.1 通信控制器整体方案 |
| 2.1.1 核心板方案 |
| 2.1.2 接口板方案 |
| 2.2 GPMC原理 |
| 2.3 UART协议原理 |
| 2.4 K接口规范及主要技术原理 |
| 2.4.1 比特交织技术原理 |
| 2.4.2 同步技术原理 |
| 2.4.3 HDLC原理 |
| 2.4.4 CRC原理 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 通信控制器系统相关配置及软件设计 |
| 3.1 GPMC配置 |
| 3.2 FPGA驱动设计 |
| 3.2.1 字符设备驱动架构及原理 |
| 3.2.2 FPGA平台驱动实现 |
| 3.3 嵌入式Linux系统移植 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 通信控制器系统的FPGA设计与实现 |
| 4.1 通信控制器系统FPGA顶层设计 |
| 4.2 GPMC总线接口设计 |
| 4.3 UART协议设计 |
| 4.3.1 顶层模块 |
| 4.3.2 发送模块 |
| 4.3.3 接收模块 |
| 4.4 K接口协议设计 |
| 4.4.1 顶层模块 |
| 4.4.2 接收和同步模块 |
| 4.4.3 信令沟通模块 |
| 4.4.4 发送模块 |
| 4.4.5 CRC校验模块 |
| 4.4.6 HDLC帧封装模块 |
| 4.4.7 HDLC帧解封装模块 |
| 4.5 音频接口设计 |
| 4.6 GPIO接口设计 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 通信控制器系统的集成与测试 |
| 5.1 系统平台概述 |
| 5.2 硬件电路测试 |
| 5.3 驱动程序测试 |
| 5.4 各接口功能测试 |
| 5.4.1 RS-232 接口测试 |
| 5.4.2 RS-485 接口测试 |
| 5.4.3 K接口测试 |
| 5.4.4 音频接口测试 |
| 5.4.5 GPIO接口测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（6）基于EL冷光线的数控机床电气故障可视化高效排查方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状及发展动态分析 |
| 1.3 常用数控机床电气设备故障诊断技术 |
| 1.3.1 电气故障的分类 |
| 1.3.2 排除电气故障的一般步骤 |
| 1.3.3 电气故障诊断的方法 |
| 1.4 论文主要研究内容 |
| 第2章 基于马尔可夫离散概率的数控机床设备电气故障排查时间模型 |
| 2.1 马尔可夫离散概率原理 |
| 2.2 基于马尔可夫离散概率理论建立数控机床设备电气故障排查时间模型 |
| 2.2.1 数控机床设备典型电气系统 |
| 2.2.2 针对典型电气系统建立故障排查时间模型 |
| 2.3 影响数控机床设备电气故障排查时间的关键因素分析 |
| 2.4 基于故障排查关键因素提出解决方案 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 EL冷光线技术在数控机床诊断中的可行性分析 |
| 3.1 EL冷光线技术原理 |
| 3.2 基于EL冷光线技术的故障诊断机理 |
| 3.3 EL冷光线的热效应分析 |
| 3.3.1 热效应计算 |
| 3.3.2 温升百分比 |
| 3.4 EL冷光线寿命计算 |
| 3.4.1 活化能E的确定 |
| 3.4.2 热老化寿命计算 |
| 3.5 EL冷光线在数控机床诊断中的可行性分析 |
| 3.5.1 普通机床导线与EL冷光线寿命及热效应对比分析 |
| 3.5.2 EL冷光线寿命及热效应 |
| 3.5.3 普通机床导线与EL冷光线额定电流的对比分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 基于EL冷光线技术的数控机床电气故障排查效能分析 |
| 4.1 EL冷光线在数控机床中的硬件设计 |
| 4.1.1 电压匹配性方案 |
| 4.1.2 驱动器设计 |
| 4.1.3 EL冷光线接线方法 |
| 4.1.4 EL冷光线在数控机床实际接线中的应用 |
| 4.2 应用EL冷光线技术的数控机床设备故障试验 |
| 4.2.1 试验方案 |
| 4.2.2 试验装置 |
| 4.2.3 试验材料 |
| 4.2.4 试验结果 |
| 4.3 应用EL冷光线技术的数控机床设备效率试验 |
| 4.3.1 试验方案 |
| 4.3.2 单点位故障排查过程及效率分析 |
| 4.3.3 多点位故障排查过程及效率分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结及展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间成果 |
| A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
| B.作者在攻读硕士学位期间申请的专利 |
（7）基于ARM的电路板测试系统研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究的背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 自动测试系统的发展 |
| 1.2.2 电路板测试技术的发展 |
| 1.3 本论文研究方法与内容 |
| 第2章 测试方法研究及系统设计 |
| 2.1 目前主要的电路测试技术 |
| 2.1.1 AOI测试 |
| 2.1.2 ICT测试 |
| 2.1.3 BST测试 |
| 2.1.4 FCT测试 |
| 2.2 测试方法选择 |
| 2.3 系统设计 |
| 2.3.1 系统概述 |
| 2.3.2 测量模块功能 |
| 2.3.3 控制模块功能 |
| 2.3.4 背板功能 |
| 第3章 硬件设计 |
| 3.1 硬件设计概述 |
| 3.2 MCU电路设计 |
| 3.2.1 MCU芯片介绍 |
| 3.2.2 供电方案 |
| 3.2.3 时钟电路 |
| 3.2.4 复位电路 |
| 3.2.5 调试接口 |
| 3.3 输入信号选择电路设计 |
| 3.3.1 解决方案 |
| 3.3.2 信号筛选电路详细设计 |
| 3.3.3 信号筛选控制电路详细设计 |
| 3.4 测试模式选择电路设计 |
| 3.4.1 解决方案 |
| 3.4.2 测试模式选择电路详细设计 |
| 3.5 接地阻抗测试电路设计 |
| 3.5.1 解决方案 |
| 3.5.2 电阻测试电路详细设计 |
| 3.6 电压测试电路设计 |
| 3.6.1 解决方案 |
| 3.6.2 电压测试电路详细设计 |
| 3.7 通信电路设计 |
| 3.7.1 解决方案 |
| 3.7.2 通信模块电路详细设计 |
| 3.8 电源电路设计 |
| 3.8.1 解决方案 |
| 3.8.2 电源电路详细设计 |
| 3.9 电路板设计 |
| 3.9.1 PCB基本参数设计 |
| 3.9.2 PCB布局 |
| 3.9.3 关键元器件功能介绍 |
| 第4章 软件设计 |
| 4.1 软件总体流程 |
| 4.2 系统初始化和自检 |
| 4.3 控制模块软件设计 |
| 4.4 测量模块软件设计 |
| 4.5 阻抗测试 |
| 4.6 电压测试 |
| 4.7 时钟信号测试 |
| 第5章 系统调试及测试结果 |
| 5.1 测试模块单板调试 |
| 5.1.1 电源电路调试 |
| 5.1.2 时钟信号测试电路调试 |
| 5.1.3 阻抗测试电路调试 |
| 5.1.4 电压测试电路调试 |
| 5.1.5 通信电路调试 |
| 5.1.6 单板调试总结 |
| 5.2 系统测试结果 |
| 第6章 结论 |
| 6.1 对本文工作的总结 |
| 6.2 对下一步工作的展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（8）基于位姿调整的晶圆传输机械手主动控制方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 晶圆传输机械手研究现状 |
| 1.2.2 摩擦、粘附理论及晶圆接触特性研究 |
| 1.2.3 运动学和动力学分析 |
| 1.2.4 晶圆传输数据采集研究 |
| 1.2.5 机械手控制方法研究 |
| 1.3 课题来源 |
| 1.4 本课题主要研究内容 |
| 第二章 基于位姿调整的晶圆传输平台搭建与分析 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 基于位姿调整的晶圆传输平台组成 |
| 2.2.1 晶圆传输机械手设计方案 |
| 2.2.2 晶圆传输平台系统设计概述 |
| 2.3 晶圆传输平台的建模和搭建 |
| 2.3.1 晶圆传输平台构成 |
| 2.3.2 晶圆传输平台建模 |
| 2.3.3 晶圆传输实验平台搭建 |
| 2.4 晶圆传输平台支撑构件的拓扑优化 |
| 2.4.1 支撑构件静力分析 |
| 2.4.2 支撑构件的优化 |
| 2.5 基于位姿调整的晶圆传输平台理论分析 |
| 2.5.1 摩擦模型 |
| 2.5.2 弹性接触理论 |
| 2.6 晶圆传输加速度分析 |
| 2.6.1 水平位姿下传输加速度分析 |
| 2.6.2 位姿调整下传输加速度分析 |
| 2.7 晶圆接触特性分析 |
| 2.7.1 水平位姿下晶圆粘附力分析 |
| 2.7.2 位姿调整下晶圆粘附力分析 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 基于位姿调整的晶圆传输平台运动学和动力学分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 运动学分析基础 |
| 3.2.1 晶圆传输平台运动方式 |
| 3.2.2 建立晶圆传输平台运动坐标系 |
| 3.3 晶圆传输平台运动学分析 |
| 3.3.1 运动学正解 |
| 3.3.2 运动学反解 |
| 3.4 晶圆传输平台的运动学仿真 |
| 3.4.1 虚拟样机技术及ADAMS |
| 3.4.2 ADAMS软件仿真分析步骤 |
| 3.4.3 晶圆传输平台虚拟样机模型建立 |
| 3.4.4 运动学仿真 |
| 3.5 晶圆传输平台动力学分析与建模 |
| 3.5.1 动力学基础 |
| 3.5.2 动力学求解 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 基于位姿调整的晶圆传输平台控制系统设计 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 晶圆传输机械手控制方法研究分析 |
| 4.2.1 基于“PC上位机+运动控器”的控制系统 |
| 4.2.2 基于“PC上位机+软件控制”的控制系统 |
| 4.2.3 基于“同步传动控制”的控制系统 |
| 4.3 晶圆传输平台主动控制方法方案设计 |
| 4.3.1 运动控制系统方案分析 |
| 4.3.2 运动控制系统方案设计 |
| 4.3.3 晶圆传输平台控制系统搭建 |
| 4.4 运动控制系统硬件 |
| 4.4.1 运动控制器 |
| 4.4.2 驱动器 |
| 4.4.3 电机 |
| 4.4.4 数据采集卡 |
| 4.5 数据采集 |
| 4.5.1 数据采集概念 |
| 4.5.2 数据采集过程 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 基于位姿调整的晶圆传输平台主动控制方法实验 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 晶圆传输平台运动控制系统软件 |
| 5.2.1 运动控制系统软件 |
| 5.2.2 软件通讯 |
| 5.3 硬件调试 |
| 5.3.1 硬件的测试 |
| 5.3.2 运动控制器与驱动器的通讯 |
| 5.3.3 电机配置 |
| 5.4 晶圆传输平台主动控制方法实验 |
| 5.4.1 程序流程图 |
| 5.4.2 水平位姿下晶圆传输实验 |
| 5.4.3 位姿调整下晶圆传输实验 |
| 5.5 数据采集与分析 |
| 5.5.1 数据采集流程 |
| 5.5.2 数据的采集与分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得相关科研成果 |
| 致谢 |
（9）摩托车电喷系统传感器工作原理及故障诊断研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 温度传感器的工作原理及故障诊断 |
| 1.1 温度传感器的工作原理 |
| 1.2 温度传感器故障诊断 |
| 2 进气压力传感器工作原理及故障诊断 |
| 2.1 压敏电阻式进气压力传感器工作原理 |
| 2.2 压敏电阻式进气压力传感器故障诊断 |
| 3 节气门位置传感器工作原理及故障诊断 |
| 3.1 线性输出型节气门位置传感器工作原理及故障诊断 |
| 3.1.1 线性输出型节气门位置传感器工作原理 |
| 3.1.2 线性输出型节气门位置传感器故障诊断 |
| 3.2 开关量输出型节气门位置传感器工作原理及故障诊断 |
| 3.2.1 开关量输出型节气门位置传感器工作原理 |
| 3.2.2 开关量输出型节气门位置传感故障诊断 |
| 4 氧传感器工作原理及故障诊断 |
| 4.1 氧化锆传感器工作原理及故障诊断 |
| 4.1.1 氧化锆传感器工作原理 |
| 4.1.2 氧化锆传感器故障诊断 |
| 4.2 氧化钛传感器工作原理及故障诊断 |
| 4.2.1 氧化钛传感器工作原理 |
| 4.2.2 二氧化钛氧传感器故障诊断 |
| 5 曲轴相位传感器工作原理及故障诊断 |
| 5.1 磁脉冲式曲轴相位传感器工作原理及故障诊断 |
| 5.1.1 磁脉冲式曲轴相位传感器工作原理 |
| 5.1.2 磁脉冲式曲轴相位传感器故障诊断 |
| 5.2 霍尔式曲轴相位传感器工作原理及故障诊断 |
| 5.2.1 霍尔式曲轴相位传感器的工作原理 |
| 5.2.2 霍尔式曲轴相位传感器故障诊断 |
| 6 倾倒传感器工作原理及故障诊断 |
| 6.1 倾倒传感器工作原理 |
| 6.2 倾倒传感器故障诊断 |
| 7 结语 |
（10）某数模混合电路分析及故障检测（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景、目的及意义 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 |
| 1.2.1 自动测试系统的发展状况及趋势 |
| 1.2.2 故障诊断的发展状况及趋势 |
| 1.3 研究内容及论文结构 |
| 第二章 数模混合电路分析 |
| 2.1 数模混合电路板综合分析及层次结构模型 |
| 2.2 数模混合电路板原理分析 |
| 2.3 数模混合电路板故障诊断策略 |
| 2.4 基于自动测试平台的电路板故障诊断实现方案 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 数模混合电路外部检测方法及验证 |
| 3.1 电路板故障诊断方式与流程 |
| 3.2 电路板电路故障分析方法 |
| 3.3 模拟电路故障诊断 |
| 3.3.1 模拟电路故障诊断方法 |
| 3.3.2 模拟电路故障诊断验证 |
| 3.4 数字电路故障诊断 |
| 3.4.1 数字电路故障诊断方法 |
| 3.4.2 数字电路故障诊断验证 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 适配器设计与测试程序开发 |
| 4.1 自动测试平台整体框架 |
| 4.2 基于硬件资源的接口适配器设计 |
| 4.2.1 自动测试平台硬件结构与测试资源 |
| 4.2.3 数模混合电路的接口适配器资源配置 |
| 4.2.4 高速接口适配器的PCB设计实现 |
| 4.2.5 数模混合电路板接口适配器调试 |
| 4.3 基于软件开发平台的TPS程序开发 |
| 4.3.1 自动测试平台软件结构与功能 |
| 4.3.2 数模混合电路的TPS开发 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 基于自动测试平台的电路板TPS程序调试验证 |
| 5.1 数模混合电路板故障测试程序验证 |
| 5.1.1 面向信号型测试验证 |
| 5.1.2 文本描述型测试验证 |
| 5.2 测试数据分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 |
| 附录 |
四、用万用表检查常用集成电路（论文参考文献）
- [1]基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究[D]. 张书源. 天津职业技术师范大学, 2021(09)
- [2]J750测试系统上实现运算放大器测试[D]. 康锡娥. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [3]透明晶体管基射频识别集成电路研究[D]. 陈瑶. 浙江大学, 2020(02)
- [4]微波低噪声放大器的研究与设计[D]. 刘百秋. 成都理工大学, 2019(02)
- [5]嵌入式多功能可编程通信控制器系统研发[D]. 柯斌. 西安电子科技大学, 2019(02)
- [6]基于EL冷光线的数控机床电气故障可视化高效排查方法研究[D]. 谢贺年. 西安工程大学, 2018(12)
- [7]基于ARM的电路板测试系统研究与设计[D]. 陈旭东. 深圳大学, 2018(01)
- [8]基于位姿调整的晶圆传输机械手主动控制方法研究[D]. 龚永佳. 上海工程技术大学, 2017(03)
- [9]摩托车电喷系统传感器工作原理及故障诊断研究[J]. 刘建辉,刘琳,张显,于庆,范文东. 内燃机与配件, 2017(04)
- [10]某数模混合电路分析及故障检测[D]. 王建强. 电子科技大学, 2016(02)